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公开(公告)号：CN107768499A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710716307.5
申请日：2017-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种制造LED模块的方法和一种用于印刷焊料的金属掩模。所述方法包括：制备电路板，以使得电路板包括芯片安装区周围的反射性层合体和芯片安装区中的电极焊盘；制备掩模，以使得掩模包括具有排放孔的突出部分，并且突出部分插入由反射性层合体包围的空间中；利用掩模将焊膏分配至电极焊盘上；以及利用焊膏将LED芯片的电极接合至电路板的电极焊盘。
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公开(公告)号：CN103175166A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210549233.8
申请日：2012-12-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21V23/00 , F21S8/00 , F21Y101/02
CPC classification number: G09F13/04 , F21V9/00 , G02F1/133603 , G02F2001/133613
Abstract: 一种光源模块和背光单元。本发明公开了一种光源模块，其包括：基片；多个发光装置，所述多个发光装置具有不同等级并以列和行排列于所述基片上，基于颜色坐标、从其发射的光的亮度和驱动电压中的至少之一将所述多个发光装置分为不同等级，其中在所述列和行的至少之一中，将所述多个发光装置中具有不同等级的发光装置以基本排列进行交替并且以与所述基本排列相反的反向排列进行交替。
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公开(公告)号：CN107768358A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710390780.9
申请日：2017-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0073 , F21V19/003 , F21V23/06 , F21Y2115/10 , G02B6/0053 , G02B6/0055 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/73204 , G02F1/133602
Abstract: 根据一些示例实施例的光源模块包括第一基板和多个第二基板。第一基板包括构造为至少接收电力供应的多个连接件以及构造为电连接至所述多个连接件的多个第一连接焊盘。每个第二基板包括位于第二基板的上表面上的多个安装元件以及位于第二基板的下表面上且构造为电连接至所述多个安装元件的多个第二连接焊盘。每个安装元件可连接至单独的发光器件。多个连接构件可将第一基板的第一连接焊盘电连接至多个第二基板的多个第二连接焊盘。
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公开(公告)号：CN102804937A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201180009681.2
申请日：2011-01-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K3/32 , H05K3/40 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明涉及发光器件。本发明的一个实施例涉及一种发光器件，其包括：基板体；多个安装单元，形成为覆盖所述基板体的上表面的一部分的导电薄膜并且彼此间隔开；包括连接线的布线图案，所述连接线形成为宽度小于所述安装单元的宽度，从而电连接所述多个安装单元；以及，多个光源，其中至少一个光源安装在所述多个安装单元中的至少一个安装单元上。根据本发明所述实施例的发光器件，被导电膜占据的电路板的面积减少，其中电路板上安装有所述多个光源，由此使得在回流等工艺期间可能发生的板的翘曲最小化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107731799A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710492555.6
申请日：2017-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/58 , F21S8/00 , F21V19/00 , F21Y115/10 , F21Y103/10
CPC classification number: H01L25/13 , G02B6/0051 , G02B6/0055 , H01L33/483 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2933/0091 , H01L25/0753 , F21S8/00 , F21V19/002 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/54 , H01L33/58
Abstract: 本发明提供了一种光源模块和包括光源模块的背光单元以及一种制造光源模块的方法。所述光源模块包括衬底，其包括在第一方向上延伸的底板和沿着与第一方向正交的第二方向堆叠在底板的相对侧部上并且在第一方向上沿着底板延伸的一对坝结构，其中所述一对坝结构沿着与第一方向和第二方向正交的第三方向彼此间隔开。多个发光装置在所述一对坝结构之间安装在底板上，并且在第一方向上彼此间隔开。包封层覆盖所述多个发光装置中的每一个的至少一个侧表面和顶表面。所述一对坝结构的高度大于包封层的高度。
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公开(公告)号：CN101871592B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010216197.4
申请日：2008-03-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/13357 , F21S2/00 , F21V23/00
CPC classification number: G02F1/133603 , G02F1/133606 , G02F1/133611 , G09G3/3413 , G09G3/3426 , G09G2320/0233
Abstract: 本发明提供了一种使用白色发光二极管的面光源以及液晶显示器背光模块。该使用白色发光二极管的面光源包括：相互之间以预定距离排列的多个白色发光二极管，其中所述白色发光二极管这样排列，即使得由每个白色发光二极管和与该每个白色发光二极管以最近距离设置的相应的白色发光二极管限定的白色发光二极管模块具有一个中心光量，该中心光量的范围相对于所述白色发光二极管平均光量为80％至120％。
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公开(公告)号：CN103175166B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201210549233.8
申请日：2012-12-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: F21V23/00 , F21Y115/10
CPC classification number: G09F13/04 , F21V9/00 , G02F1/133603 , G02F2001/133613
Abstract: 一种光源模块和背光单元。本发明公开了一种光源模块，其包括：基片；多个发光装置，所述多个发光装置具有不同等级并以列和行排列于所述基片上，基于颜色坐标、从其发射的光的亮度和驱动电压中的至少之一将所述多个发光装置分为不同等级，其中在所述列和行的至少之一中，将所述多个发光装置中具有不同等级的发光装置以基本排列进行交替并且以与所述基本排列相反的反向排列进行交替。
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公开(公告)号：CN107768358B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201710390780.9
申请日：2017-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , G02F1/13357
Abstract: 根据一些示例实施例的光源模块包括第一基板和多个第二基板。第一基板包括构造为至少接收电力供应的多个连接件以及构造为电连接至所述多个连接件的多个第一连接焊盘。每个第二基板包括位于第二基板的上表面上的多个安装元件以及位于第二基板的下表面上且构造为电连接至所述多个安装元件的多个第二连接焊盘。每个安装元件可连接至单独的发光器件。多个连接构件可将第一基板的第一连接焊盘电连接至多个第二基板的多个第二连接焊盘。
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公开(公告)号：CN107768499B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201710716307.5
申请日：2017-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种制造LED模块的方法和一种用于印刷焊料的金属掩模。所述方法包括：制备电路板，以使得电路板包括芯片安装区周围的反射性层合体和芯片安装区中的电极焊盘；制备掩模，以使得掩模包括具有排放孔的突出部分，并且突出部分插入由反射性层合体包围的空间中；利用掩模将焊膏分配至电极焊盘上；以及利用焊膏将LED芯片的电极接合至电路板的电极焊盘。
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