半导体器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109524468B

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN201811085088.6

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括第一晶体管,该第一晶体管具有第一阈值电压并包括第一沟道、连接到第一沟道的相反的侧壁的第一源极/漏极层、以及围绕第一沟道并包括顺序堆叠的第一栅极绝缘图案、第一阈值电压控制图案和第一功函数金属图案的第一栅极结构。该半导体器件包括第二晶体管,该第二晶体管具有大于第一阈值电压的第二阈值电压,并包括第二沟道、连接到第二沟道的相反的侧壁的第二源极/漏极层、以及围绕第二沟道并包括顺序堆叠的第二栅极绝缘图案、第二阈值电压控制图案和第二功函数金属图案的第二栅极结构。第二阈值电压控制图案的厚度等于或小于第一阈值

    半导体器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109524468A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811085088.6

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件包括第一晶体管,该第一晶体管具有第一阈值电压并包括第一沟道、连接到第一沟道的相反的侧壁的第一源极/漏极层、以及围绕第一沟道并包括顺序堆叠的第一栅极绝缘图案、第一阈值电压控制图案和第一功函数金属图案的第一栅极结构。该半导体器件包括第二晶体管,该第二晶体管具有大于第一阈值电压的第二阈值电压,并包括第二沟道、连接到第二沟道的相反的侧壁的第二源极/漏极层、以及围绕第二沟道并包括顺序堆叠的第二栅极绝缘图案、第二阈值电压控制图案和第二功函数金属图案的第二栅极结构。第二阈值电压控制图案的厚度等于或小于第一阈值电压控制图案的厚度。

    存储器装置、刷新控制电路和操作存储器装置的方法

    公开(公告)号:CN110491430B

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN201910140654.7

    申请日:2019-02-26

    Abstract: 公开一种存储器装置、刷新控制电路和操作存储器装置的方法。所述存储器装置包括:多个存储体、锤地址管理器和刷新控制器。锤地址管理器管理关于所述多个存储体的访问地址,并提供访问地址中的用于锤刷新操作的锤地址,其中,锤地址是比其他访问地址被访问更多的访问地址。刷新控制器基于锤地址生成锤刷新地址信号,其中,锤刷新地址信号对应于与对应于锤地址的行物理上邻近的行,使得与对应于锤地址的行物理上邻近的行通过锤刷新操作被刷新。

    存储器件刷新操作
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117476066A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202310201085.9

    申请日:2023-03-01

    Abstract: 在存储器件中,控制电路在随机时间处检测并确定攻击者行地址,该攻击者行地址指示存储单元阵列的攻击者行。攻击者行地址或从该攻击者行地址导出的值存储在队列中。控制电路响应于目标刷新命令,基于攻击者行地址来控制一个或多个受害者行的刷新操作。

    光源模块和包括光源模块的背光组件

    公开(公告)号:CN107768358B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN201710390780.9

    申请日:2017-05-27

    Abstract: 根据一些示例实施例的光源模块包括第一基板和多个第二基板。第一基板包括构造为至少接收电力供应的多个连接件以及构造为电连接至所述多个连接件的多个第一连接焊盘。每个第二基板包括位于第二基板的上表面上的多个安装元件以及位于第二基板的下表面上且构造为电连接至所述多个安装元件的多个第二连接焊盘。每个安装元件可连接至单独的发光器件。多个连接构件可将第一基板的第一连接焊盘电连接至多个第二基板的多个第二连接焊盘。

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