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公开(公告)号:CN106067430A
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:CN201610214879.9
申请日:2016-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051 , B24B7/228 , H01L21/67092 , H01L21/02057 , H01L21/304 , H01L21/67023
Abstract: 发明构思涉及一种基板处理设备、一种用于处理基板的方法和一种基板处理系统。所述设备包括:旋转卡盘,被构造成支撑基板;研磨头,设置在旋转卡盘上方并被构造成研磨由旋转卡盘支撑的基板;以及喷嘴构件,包括喷射喷嘴,所述喷射喷嘴被构造成将高压水喷射到由旋转卡盘支撑的基板。喷射喷嘴与基板叠置以将高压水喷射到基板的边缘。