全固体二次电池、制造其的方法、和负极层

    公开(公告)号:CN115528295A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202210729660.8

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本发明涉及全固体二次电池、制造其的方法、和负极层。全固体二次电池包括:包括正极活性材料的正极层;包括负极集流体、第一负极活性材料层、以及在所述负极集流体和所述第一负极活性材料层之间的第二负极活性材料层的负极层;以及在所述正极层和所述负极层之间并且包括固体电解质的固体电解质层,其中所述第一负极活性材料层与所述固体电解质层相邻,具有孔,且含有能够与锂形成合金或化合物的金属或金属合金,并且所述第二负极活性材料层包括第二负极活性材料,所述第二负极活性材料包括碳负极活性材料和任选地金属或准金属负极活性材料。

    CMOS半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101257023B

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN200810080578.7

    申请日:2008-02-22

    CPC classification number: H01L29/517 H01L21/28088 H01L21/823842 H01L29/4966

    Abstract: 示例实施例提供了一种互补金属氧化物半导体(CMOS)半导体装置和一种制造该CMOS半导体装置的方法。所述CMOS半导体装置可以包括:栅极,在nMOS区域和pMOS区域中;多晶硅覆盖层;金属氮化物层,在多晶硅覆盖层之下;栅极绝缘层,在栅极之下。nMOS区域和pMOS区域的金属氮化物层可以由相同类型的材料形成,并可以具有不同的逸出功。因为金属栅极由相同类型的金属氮化物层形成,所以可以简化工艺,可以增加产量,并可以获得更高性能的CMOS半导体装置。

    电容器、制备其的方法和包括其的电子器件

    公开(公告)号:CN118354661A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410045493.4

    申请日:2024-01-12

    Abstract: 提供电容器、制备其的方法和包括其的电子器件,所述电容器包括下部电极、与所述下部电极间隔开的上部电极、在所述下部电极和所述上部电极之间的电介质、在所述下部电极和所述电介质之间的第一层、以及在所述电介质和所述上部电极之间的第二层,其中所述电介质包括具有金红石相的TiO2并且掺杂有镁,所述第一层包括具有比包括在所述下部电极中的材料的功函数高的功函数的材料,并且所述第二层包括电介质保护材料。

    CMOS半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101257023A

    公开(公告)日:2008-09-03

    申请号:CN200810080578.7

    申请日:2008-02-22

    CPC classification number: H01L29/517 H01L21/28088 H01L21/823842 H01L29/4966

    Abstract: 示例实施例提供了一种互补金属氧化物半导体(CMOS)半导体装置和一种制造该CMOS半导体装置的方法。所述CMOS半导体装置可以包括:栅极,在nMOS区域和pMOS区域中;多晶硅覆盖层;金属氮化物层,在多晶硅覆盖层之下;栅极绝缘层,在栅极之下。nMOS区域和pMOS区域的金属氮化物层可以由相同类型的材料形成,并可以具有不同的逸出功。因为金属栅极由相同类型的金属氮化物层形成,所以可以简化工艺,可以增加产量,并可以获得更高性能的CMOS半导体装置。

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