-
公开(公告)号:CN119631424A
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202380057575.4
申请日:2023-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据实施方式的音频装置可以包括至少一个处理器、至少一个扬声器、至少一个麦克风、滤波器电路和至少一个传感器。至少一个处理器可以通过至少一个扬声器输出第一音频信号。至少一个处理器可以通过至少一个麦克风接收噪声信号。至少一个处理器可以基于噪声信号产生调谐信号。至少一个处理器可以通过至少一个扬声器输出第二音频信号,第二音频信号中具有彼此组合的所产生的调谐信号和第一音频信号。至少一个处理器可以通过至少一个传感器检测外部输入。至少一个处理器可以响应于外部输入而改变滤波器电路的增益。
-
公开(公告)号:CN106139887A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201610319033.1
申请日:2016-05-13
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 包含编码以下蛋白质的外来基因的微生物,所述蛋白质具有降低样品中CHnF4‑n(n是0至3的整数)浓度的羟化酶活性,以及包含所述微生物或其裂解物的组合物,和使用所述微生物或裂解物降低样品中CHnF4‑n浓度的方法。
-
公开(公告)号:CN118785713A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410333448.9
申请日:2024-03-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体器件包括:第一半导体结构,包括第一衬底、以及在第一衬底上的下接合结构;以及第二半导体结构,包括第二衬底、以及接合到下接合结构的上接合结构。第二半导体结构还包括在第二衬底上的过孔图案、包括与第二衬底的材料不同的材料的源极接触焊盘、电连接到源极接触焊盘的源极接触插塞、在源极接触焊盘上的源极接触过孔、以及将过孔图案电连接到源极接触插塞的互连线。过孔图案的下表面比源极接触过孔的下表面更远离第一衬底,并且第二衬底的上表面比源极接触焊盘的上表面更远离第一衬底。
-
公开(公告)号:CN119072929A
公开(公告)日:2024-12-03
申请号:CN202380038889.X
申请日:2023-04-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明的各种实施例的可穿戴电子装置包括:壳体,形成其外部的至少一部分;管嘴,在指定方向上从壳体的一部分延伸,并包括形成在第一位置处的第一孔和形成在第二位置处的第二孔;形成在管嘴内部的声学路径;格栅,通过声学路径插入到管嘴内部中,并包括第一闩锁和第二闩锁,第一闩锁穿过第一孔以使其一部分在第一方向上突出,第二闩锁穿过第二孔以使其一部分在第二方向上突出;以及耳塞,插入到管嘴的外表面中,并包括可附接/可拆卸地结合到第一闩锁的一部分的第一凹槽和可附接/可拆卸地结合到第二闩锁的一部分的第二凹槽,因此使用格栅简化了耳塞和管嘴的结合结构,并可以在管嘴内部确保宽的声学路径。其他各种实施例是可能的。
-
-
公开(公告)号:CN109423470A
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201810761481.6
申请日:2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: C12N9/14 , C12Y308/01002 , B01D53/72 , B01D53/84 , B01D2251/95 , C02F3/34 , C02F2101/36 , C12Y308/01005
Abstract: 提供了卤酸脱卤酶超家族蛋白变体和使用其降低样品中含氟化合物浓度的方法。
-
-
-
-
-