公开(公告)号：CN1741710A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410098599.3

申请日：2004-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  吴隆 ,  宋晶奎 ,  曹硕铉

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/08

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。