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公开(公告)号：CN104145539B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201380011859.6
申请日：2013-01-24
申请人： 曲克威兹设计有限公司
发明人： 飞利浦·约翰斯顿
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4611 , B32B37/1027 , B32B2457/08 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4635 , H05K3/4638 , H05K3/4644 , H05K2201/09063 , H05K2203/068 , H05K2203/1545 , H05K2203/167
摘要： 一种制造多层柔性电路的方法包括提供第一柔性衬底和第二柔性衬底，每个柔性衬底包括导体层和绝缘体层。第一衬底的导体层是图案化导体层。使用双带压机将第一衬底和第二衬底层压在一起，第一衬底和第二衬底以连续工艺移动穿过双带压机。该方法可以包括使用蚀刻方法图案化第一衬底的导体层和/或第二衬底的导体层，该蚀刻方法包括通过对相邻的和/或重叠的区域进行多次曝光使导体层上的干膜抗蚀剂曝光形成图案。
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公开(公告)号：CN105027692B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201480011540.8
申请日：2014-05-14
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 用水邦明
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/30 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01Q1/12 , H01Q1/2208 , H01Q1/2283 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/09781 , H05K2201/098 , H05K2201/09827 , H05K2201/10098 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H05K2203/167
摘要： 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。
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公开(公告)号：CN105244324B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510759131.2
申请日：2015-11-10
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
CPC分类号： H05K1/0306 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/0213 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/005 , H05K3/188 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K2201/0723 , H05K2201/09218 , H05K2201/09618 , H05K2201/10303
摘要： 本发明公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法。涉及用于电子器件的封装外壳技术领域。所述方法不采用化学镀和键丝连接电路的情况下，通过陶瓷绝缘子内置电镀线路设计，采用电镀法完成瓷件镍金保护层镀覆，即保证镀覆层质量又能保证外观完整的需求。通过上述方法制备的陶瓷绝缘子所有线路都可与外部电路导通，从而可采用电镀法完成镍金层的镀覆，在完成所有金属镀覆后，将瓷件端面的金属化打磨掉，这样既实现了陶瓷绝缘子电路的外观完整，又保证了其结构和电性能的可靠性，提高了器件的整体性能。
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公开(公告)号：CN102655716B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201110422943.X
申请日：2007-04-19
申请人： 动态细节有限公司
CPC分类号： H05K3/4623 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09309 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , H05K2203/0271 , H05K2203/0502 , H05K2203/061 , H05K2203/0733 , H05K2203/107 , H05K2203/1461 , H05K2203/1536 , H05K2203/304 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN103329637B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280006337.2
申请日：2012-02-06
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K3/4617 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709
摘要： 树脂多层基板（1）包括：各自具有主表面（2a）且互相层叠的多个树脂层（2）、以及被配置成覆盖主表面（2a）的一部分的金属箔（4）。以在厚度方向上分别贯通多个树脂层（2）的方式形成有过孔导体（3）。通过在过孔导体（3）露出于主表面（2a）的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使金属箔（4）仅覆盖过孔导体露出区域（5）的一部分，从而使过孔导体（3）与金属箔（4）电连接。过孔导体（3）至少穿过过孔导体露出区域（5）中的、未被金属箔（4）覆盖的区域，从而与作为在厚度方向上相邻的其它导体的过孔导体（10）电连接。
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公开(公告)号：CN105321915A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510468244.7
申请日：2015-08-03
申请人： 三星电机株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/4697 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/24 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K2201/096 , H05K2201/10
摘要： 提供了一种嵌入式板及其制造方法。所述嵌入式板包括：芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有形成在其中的第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有形成在其中的第二腔室。第一腔室和第二腔室彼此连接并向外暴露安装焊盘。
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公开(公告)号：CN105244324A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510759131.2
申请日：2015-11-10
申请人： 河北中瓷电子科技有限公司
CPC分类号： H05K1/0306 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/0213 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/005 , H05K3/188 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K2201/0723 , H05K2201/09218 , H05K2201/09618 , H05K2201/10303
摘要： 本发明公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法。涉及用于电子器件的封装外壳技术领域。所述方法不采用化学镀和键丝连接电路的情况下，通过陶瓷绝缘子内置电镀线路设计，采用电镀法完成瓷件镍金保护层镀覆，即保证镀覆层质量又能保证外观完整的需求。通过上述方法制备的陶瓷绝缘子所有线路都可与外部电路导通，从而可采用电镀法完成镍金层的镀覆，在完成所有金属镀覆后，将瓷件端面的金属化打磨掉，这样既实现了陶瓷绝缘子电路的外观完整，又保证了其结构和电性能的可靠性，提高了器件的整体性能。
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公开(公告)号：CN105103664A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480019455.6
申请日：2014-09-18
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/186 , H05K3/0064 , H05K3/0094 , H05K3/32 , H05K3/3484 , H05K3/4617 , H05K3/4697 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/046 , H05K2203/063 , H05K2203/1484 , Y02P70/611
摘要： 本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201～205)而成的层叠体内，设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载有贴片型电子元器件(30)的树脂片材(202)设有填充有导电性糊料(521P)、(522P)的贯通孔。此外，树脂片材(203)设有与贯通孔(231)连通，且夹着贯通孔(231)而相离配置的缺口部(2321)、(2322)。在对该层叠体进行加热冲压的情况下，导电性糊料(521P)、(522P)从贯通孔溢出，这些溢出的导电性糊料(521P)、(522P)进入缺口部(2321)、(2322)。
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公开(公告)号：CN102598887B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201080050543.4
申请日：2010-11-08
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 酒井范夫
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4617 , H05K1/186 , H05K3/4632 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/0191 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , Y10T156/10
摘要： 多层基板（101）是通过将多个热塑性树脂层进行层叠所构成的多层基板，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案（13）、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部（14），在多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）、以及与该第一热塑性树脂层相比层叠方向翻转的第二热塑性树脂层（15f）。第二热塑性树脂膜（15f）比第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）要厚。形成于第二热塑性树脂层（15f）的层间导体部（14）的厚度方向的一端不经由面内导体图案（13）而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层（15e）的层间导体部（14）相连接。
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公开(公告)号：CN104094679A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380007306.3
申请日：2013-02-07
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 足立登志郎
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/188 , H01L2224/16225 , H05K1/111 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4697 , H05K2201/10522
摘要： 本发明的元器件内置基板包括：具有搭载面(4)和包围搭载面(4)周围的周面的树脂基板；搭载在搭载面(4)上的第一搭载元器件(10)；搭载在搭载面(4)上且与第一搭载元器件(10)间隔设置的第二搭载元器件(11)；以及配置在树脂基板内的第一内置芯片型电子元器件，第一内置芯片型电子元器件设置在靠近树脂基板的周面的位置上，搭载面(4)具有第一区域(R1)和第二区域(R2、R3)，该第一区域(R1)位于第一搭载元器件(10)与第二搭载元器件(11)之间，且在与第一搭载元器件(10)和第二搭载元器件(11)的排列方向相交叉的交叉方向上延伸，该第二区域(R2、R3)位于第一区域(R1)的外侧，当从搭载面(4)的上方俯视元器件内置基板时，第一内置芯片型电子元器件横跨第一区域(R1)和第二区域(R2、R3)而设置。
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