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公开(公告)号：CN101325843B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710306085.6
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2203/0139 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49222 , Y10T29/53243
Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤：a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。
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公开(公告)号：CN101299908A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200810004795.8
申请日：2008-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H05K1/188 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49156 , Y10T29/49171 , Y10T29/49176
Abstract: 本发明公开了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相对应；在基底基板的所述一侧上叠置其中形成有对应于元件的开口的绝缘层，使得接触凸块穿透绝缘层；将填充物填充到开口中；以及在绝缘层上叠置金属层。利用该方法，可以提高元件与电路图案之间的电路连接的可靠性，并且可以减少将元件嵌入到印刷电路板中的制造工序。
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公开(公告)号：CN1976560A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610145954.7
申请日：2006-11-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/4867 , H01L23/49827 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2203/063 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板，及其制造方法。使用焊膏凸块的基板的制造方法包括：(a)对准一对焊膏凸块板，每个都具有多个连接至其表面的焊膏凸块，使得焊膏凸块彼此相对；以及(b)将该一对焊膏凸块板压合到一起，其中绝缘元件放置在该对焊膏凸块板之间，很容易在电路图案之间实现夹层电性互连，通过调整绝缘层的厚度，能够轻易地调整基板的厚度，由于一对焊膏凸块板被从顶部和底部压合，硬度也有所提高，并且由于焊膏凸块成对连接，能够更轻易地形成高密度布线，从而能够减小形成在焊膏凸块板上的焊膏凸块的直径。
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公开(公告)号：CN1886034A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610082938.8
申请日：2006-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种使用凸点的印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)形成芯层，其中在粘贴到CCL两侧的薄铜层上形成电路；(b)在芯层一侧印刷凸点；(c)形成绝缘层，其中在与印刷凸点的预定位置对应的半固化片的位置上通过钻孔形成穿透孔；(d)通过将步骤(c)形成的绝缘层粘合在步骤(b)形成的芯层的具有凸点的一侧而形成粘合层；以及(e)在加热和加压预定程度或较大程度的条件下，按照步骤(a)形成的芯层接触粘合层的绝缘层的顺序进行层叠。由于所述印刷电路板及其制造方法在形成所有层的孔和电路之后利用一次整体层叠和成型工艺，不重复“成型工序、激光钻孔、镀层工序、电路形成工序”，因此在制造时间和成本方面是有利的。
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公开(公告)号：CN102031080A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010124715.X
申请日：2010-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J161/06 , C09J9/02 , H05K3/46
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4647 , H05K2201/0129 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/0355 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种导电胶，其包括：导电粉粒，包括聚合物粉末和顺次设置在聚合物粉末的表面上并具有不同熔点的第一低熔点金属和第二低熔点金属；以及混合在导电粉粒中的粘合剂。并且，本发明还提供了一种使用该导电胶来制造印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101593568A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910134492.2
申请日：2009-04-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/24 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/026 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X－Y互联并同时实施了Z－互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN100542383C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200610127242.2
申请日：2006-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/0023 , H05K3/1216 , H05K3/1258 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09536 , H05K2203/0143 , H05K2203/0568
Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。
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公开(公告)号：CN106257968A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610429430.4
申请日：2016-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在第一绝缘层之上；第二绝缘层，设置在第一绝缘层之上；第二电路层，设置在第二绝缘层之上，并且由光敏材料构成；保护层，设置在第二绝缘层之上，并且围住第二电路层，其中，保护层包括隧道式空腔，并且将第二电路层的一部分暴露于外部环境，其中，第二绝缘层将第一电路层的位于空腔之下的部分暴露于外部环境。
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公开(公告)号：CN101325845B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200710306096.4
申请日：2007-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷电路板及其制造方法，其可提高多层印刷电路板的可靠性并且可降低处理时间，进而提高生产率。该多层印刷电路板包括：通过以下步骤准备的第一基板，即，在第一绝缘层两个表面的每个表面上形成第一内电路图案、在第一绝缘层的两个表面的每个表面上层压具有第二电路图案的第二绝缘层、并且形成穿过第一绝缘层和第二绝缘层的第一过孔；通过以下步骤准备的第二基板，即，在第三绝缘层的一个表面上形成第三内电路图案、在第三绝缘层的另一表面上形成外电路图案、并且形成第二过孔；介于第一基板与第二基板之间的第四绝缘层；以及糊剂凸块。
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