公开(公告)号：CN108695015A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201710725272.1

申请日：2017-08-22

申请人： 新亚集团控股有限公司

发明人： 陈颂培 ,  赖丽芬 ,  蔡永康 ,  张彬 ,  何国强 ,  钟鉴 ,  李镇邦

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L31/0236

CPC分类号： C23C14/16 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09D133/02 ,  C23C4/06 ,  C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  C25D7/12 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0516 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/42 ,  H05K3/207 ,  Y02E10/549 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L31/02366

摘要： 本发明提供透明导电膜及电子设备和制造方法，其中透明导电膜为柔性的，适用于各种电子和光电器件或显示面板。本导电膜包括至少一个透明基材、可变形层和具有高纵横比的导电网络图案，使得该导电网络的至少一个表面暴露出可变形层或透明基材以与外部结构接触，而其大部分保持牢固地嵌入到基材中。本发明还涉及制造包括本发明的透明导电膜的结构特征的透明导电膜的方法。在本发明中还提供了本方法的各种优化，用于促进大面积薄膜制造和大规模生产。

公开(公告)号：CN106912163A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201710285194.8

申请日：2017-04-27

申请人： 福建祥云光电科技有限公司

发明人： 林春仁 ,  檀灵真

IPC分类号： H05K3/20

CPC分类号： H05K3/207 ,  H05K2203/0531

摘要： 本发明涉及一种小间距P2.5双层线路板制作工艺。该方法：S1：通过激光打印机或喷墨打印机将待制作的小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图分别打印在热转印纸上；S2：将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上，其中灯面粘在底层，驱动面粘在顶层，并在覆铜板上钻好定位孔；S3：通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上；S4：将多余的覆铜洗蚀掉，完成小间距P2.5双层线路板的制作。本发明工艺将现有小间距P2.5双层线路板4层板改为2层板，改善现有P2.5小间距线路板技术存在的工艺繁琐、高频信号衰减、制作成本高问题。

公开(公告)号：CN103872002B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410108502.6

申请日：2009-03-05

申请人： 伊利诺伊大学评议会 ,  西北大学

发明人： J·A·罗杰斯 ,  黄永刚 ,  高兴助 ,  M·斯托伊克维奇 ,  崔元默 ,  宋吉舟 ,  安钟贤 ,  金大亨

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K1/0283 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14601 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/207 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。

公开(公告)号：CN104869754A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201510085481.5

申请日：2015-02-17

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 苏俊玮 ,  吕奇明 ,  郭育如 ,  林鸿钦 ,  卢俊安 ,  陈炯雄

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC分类号： B29C39/02 ,  B29C35/02 ,  B29C39/003 ,  B29K2027/16 ,  B29K2079/08 ,  B29K2505/00 ,  B29K2995/0005 ,  B29L2031/3425 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1131

摘要： 本发明公开一种嵌有导线的软性基板及其制造方法，包括：一软性基板，由一高分子材料所构成；以及一连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板中，其中该高分子材料填入该多个孔洞。本发明另提供一种嵌有导线的软性基板的制造方法。

公开(公告)号：CN104854967A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280076767.1

申请日：2012-10-31

申请人： 惠普印迪戈股份公司

发明人： D.科拉 ,  E.内格里努 ,  G.阿米尔 ,  M.桑德勒 ,  Y.格林瓦德

IPC分类号： H05K3/12 ,  G03G15/00 ,  H05K3/20

CPC分类号： H05K3/207 ,  G03G15/24 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K3/1266 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0528

摘要： 一种用于在衬底（108；214）上形成材料图案的方法，该方法包括：提供（S100）材料层（104）；提供（S104，S106）粘性层（106），其中所述材料层（104）或者所述粘性层（106）中的至少一者包括对应于要在所述衬底（108；214）上形成的所述图案的图案；以及使用将所述材料固定到所述衬底（108；214）的表面（110；216）的粘结剂将所述材料转印（S108）到所述衬底（108；214）。这解决了在衬底上形成由于材料不能被打印和/或相对于衬底不具有或具有较小粘性性质这一事实而通常不能被直接施加到衬底的材料的图案的问题。

公开(公告)号：CN104582295A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310511508.3

申请日：2013-10-25

申请人： 绿点高新科技股份有限公司

发明人： 廖本逸 ,  庄卉青 ,  蔡文嘉

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K3/207 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0528

摘要： 一种石墨烯电路图案成型方法包含以下步骤：于一个薄膜的表面上形成一个由数个石墨烯所组成的图案化石墨烯层；及将该薄膜覆盖于一个标的物上，使将该图案化石墨烯层附着于该标的物上，而制得该产品。该产品包含该标的物及附着于该标的物上的图案化石墨烯层。以上所述方式不仅可以较简易的机台设备形成该图案化石墨烯层于该薄膜上，且只需经过一次的转移步骤即可将该图案化石墨烯层转移至该标的物的表面上，而将该图案化石墨烯层的结构受到外力的破坏可能性降低，并适用于表面非平面的标的物。

公开(公告)号：CN102948267A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201180030508.0

申请日：2011-04-19

申请人： 德国捷德有限公司

发明人： A.韦林

IPC分类号： H05K3/10 ,  G06K19/077

CPC分类号： B22F3/10 ,  B22F5/00 ,  B22F7/008 ,  B22F7/04 ,  G06K19/07345 ,  G06K19/07718 ,  H01B5/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/202 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种用于向膜材料（2，3，4）配备至少一个导电导体结构（5，6，7）的方法，其中，向热稳定转印材料（30，35）涂敷包含导体结构形式的金属纳米微粒的分散质，并且，将金属纳米微粒烧结以形成导电导体结构（5，6，7），并且，包括烧结的金属纳米微粒的导电导体结构然后被从热稳定的转印材料（30，35）转印到非热稳定的膜材料（2，3，4）。本发明也涉及一种使用配备了至少一个导电导体结构（5，6，7）的膜材料（2，3，4）来产生层压材料（11）的方法，并且涉及对应的膜材料和层压材料。本发明另外涉及使用层压材料（11）产生的产品，例如无接触数据载体、膜开关元件和包括可电测试的安全元件的有价文件。

公开(公告)号：CN101581884B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200910136493.0

申请日：2009-05-13

申请人： 索尼株式会社

发明人： 野元章裕

IPC分类号： G03F7/09 ,  H05K3/12 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/207 ,  B41M1/10 ,  B41M3/00 ,  B41N1/12 ,  H05K3/1275 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0534

摘要： 本发明披露了一种凹版印刷板及其制造方法、电子基板及显示设备制造方法。凹版印刷板包括基板和设置在基板上的感光树脂膜。感光树脂膜包括深度随孔径宽度的增加而增加的多个凹入图案。通过本发明，能够在防止图案破裂且防止覆盖层接触凹入图案的底部的同时通过一个平版印刷操作来制造凹版印刷板，从而能够通过较简单的程序来精确地形成高分辨率的转印图案，并且能够通过使用该印刷方法以低成本制造具有高图案精确度的电子基板和显示设备。

公开(公告)号：CN101926234A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200980103540.X

申请日：2009-01-28

申请人： E.I.内穆尔杜邦公司

发明人： 李喜现 ,  G·B·布朗谢特 ,  J·F·里雷

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/102 ,  H05K2203/1105

摘要： 本发明为用于在基底上形成颗粒薄层的方法，所述方法通过以下步骤进行：将包含颗粒和分散剂的组合物层施加到所述基底上；用充入的气体处理所述层以从所述层中移除所述分散剂；以及进行感应加热以形成所述微粒的有效连接。

公开(公告)号：CN101305315B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680042205.X

申请日：2006-10-26

申请人： 株式会社半导体能源研究所

发明人： 青木智幸 ,  鹤目卓也

IPC分类号： G02F1/1333 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1341 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1345 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q13/08

CPC分类号： H01Q7/00 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1362 ,  G02F2001/13613 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/38 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0531 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的是提供以高成品率形成包括导电层和有色层的具有功能性的层、以及含具有功能性的层的柔性衬底的方法。此外，本发明的目的是提供小尺寸、薄型且重量轻的半导体器件的制造方法。在用硅烷偶联剂涂覆具有耐热性的衬底后，形成了具有功能性的层。然后，在将粘合剂附连到具有功能性的层后，具有功能性的层从衬底剥离。另外，在用硅烷偶联剂涂覆具有耐热性的衬底后，形成了具有功能性的层。然后，将粘合剂附连到具有功能性的层。之后，具有功能性的层从衬底剥离，并将柔性衬底附连到具有功能性的层。