公开(公告)号：CN101352760A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810093295.6

申请日：2008-05-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李永日 ,  郑在祐 ,  崔准洛 ,  李贵钟

IPC: B22F9/24

CPC classification number: B22F9/24

Abstract: 本发明涉及一种生产镍纳米颗粒的方法，更具体地涉及一种方法，包括：通过向多元醇中加入还原剂、分散剂和镍盐以制备混合溶液；搅拌并加热该混合溶液；以及通过使该混合溶液发生反应来产生镍纳米颗粒，该方法允许大量生产尺寸在30nm到50nm的具有均一性和高分散性的镍纳米颗粒。

公开(公告)号：CN101608075B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200810085925.5

申请日：2008-06-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李贵钟 ,  金东勋 ,  崔准洛 ,  郑在祐

IPC: C09D11/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/36 ,  C09D11/52 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0257

Abstract: 本发明涉及一种非水性导电纳米油墨组合物，包括：20至85重量份的选自银、铜、镍、铂、钯、和金的金属纳米颗粒；0.5至10重量份的具有酸酐基团的聚合物；15至80重量份的非水性有机溶剂。本发明的非水性导电纳米油墨组合物防止在干燥过程中产生裂缝，增强了布线与基板之间的粘着力，并且允许在基板上，例如，在包括聚酰亚胺的聚合物以及玻璃或硅晶片上，形成没有裂缝和分层的导电布线和导电膜。

公开(公告)号：CN101608075A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810085925.5

申请日：2008-06-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李贵钟 ,  金东勋 ,  崔准洛 ,  郑在祐

IPC: C09D11/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/36 ,  C09D11/52 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0257

Abstract: 本发明涉及一种非水性导电纳米油墨组合物，包括：20至85重量份的选自银、铜、镍、铂、钯、和金的金属纳米颗粒；0.5至10重量份的具有酸酐基团的聚合物；15至80重量份的非水性有机溶剂。本发明的非水性导电纳米油墨组合物防止在干燥过程中产生裂缝，增强了布线与基板之间的粘着力，并且允许在基板上，例如，在包括聚酰亚胺的聚合物以及玻璃或硅晶片上，形成没有裂缝和分层的导电布线和导电膜。

公开(公告)号：CN101304637A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810097015.9

申请日：2008-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李贵钟 ,  李永日 ,  全炳镐 ,  崔准洛 ,  沈仁根

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08L67/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163

Abstract: 本发明涉及一种用于形成印刷电路板的布线的方法，更具体地，本发明涉及一种方法，包括：制备基膜(base film)；用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在该基膜上形成布线图；以及通过感应加热其上形成有布线图的基膜而形成布线。使基膜的热应变和热分解最小化的本发明方法提供了一种适当的布线烧结工艺，缩短了制造过程，并且显示出通过使用感应加热提供的优异机械性能。

公开(公告)号：CN101304637B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200810097015.9

申请日：2008-05-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李贵钟 ,  李永日 ,  全炳镐 ,  崔准洛 ,  沈仁根

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08L67/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163

Abstract: 本发明涉及一种用于形成印刷电路板的布线的方法，更具体地，本发明涉及一种方法，包括：制备基膜(base film)；用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在该基膜上形成布线图；以及通过感应加热其上形成有布线图的基膜而形成布线。使基膜的热应变和热分解最小化的本发明方法提供了一种适当的布线烧结工艺，缩短了制造过程，并且显示出通过使用感应加热提供的优异机械性能。