公开(公告)号：CN118283917A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202311654320.4

申请日：2023-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高永国 ,  金相勳 ,  尹智湖 ,  金圭默 ,  金台勳 ,  洪锡昌 ,  全成日 ,  崔祐祯

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种中介板和包括该中介板的电路板。根据实施例的电路板包括：第一基板；中介板，位于所述第一基板上，并且包括具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一绝缘层、掩埋在所述第一绝缘层的所述第一表面中的第一布线层、位于所述第一绝缘层的所述第二表面上的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层的一部分中的腔以及连接到所述腔的第一沟槽；电子组件，设置在所述第一基板和所述中介板之间，并且至少部分地设置在所述腔中；以及模塑层，位于所述第一基板和所述中介板之间。

公开(公告)号：CN116437565A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202210877082.2

申请日：2022-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡昌 ,  李用悳 ,  金相勳 ,  金纪坤 ,  崔祐祯 ,  辛哲旻

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和电子组件封装件。所述印刷电路板包括：基板层，在所述基板层中多个绝缘层和多个布线图案重复地层叠，所述基板层包括导电过孔层，所述导电过孔层设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层中，以连接所述多个布线图案中的分别设置在所述一个绝缘层的上表面和下表面上的布线图案，其中，所述基板层中的最上基板层包括设置在所述最上基板层的最外侧的最外绝缘层和设置在所述最外绝缘层中的第一布线图案；以及凸块焊盘，设置在所述第一布线图案的上表面的一部分上并且具有比所述第一布线图案的长度短的长度。