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公开(公告)号:CN109727958A
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201811060832.7
申请日:2018-09-12
申请人: 三星电机株式会社
CPC分类号: H01L23/49822 , H01L23/3157 , H01L23/49811 , H01L24/09 , H01L24/32 , H01L2224/02377 , H01L2224/18 , H01L2924/15153
摘要: 本发明提供一种扇出型半导体封装件,所述扇出型半导体封装件包括:框架,包括:绝缘层、布线层及连接过孔层,并且框架具有凹入部和设置在凹入部的底表面上的止挡层;半导体芯片,设置在凹入部中并且具有连接焊盘、设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对并且设置在止挡层上的无效表面;包封剂,覆盖半导体芯片的至少部分并且填充凹入部的至少部分;及连接构件,设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括重新分布层,重新分布层使框架的布线层和半导体芯片的连接焊盘彼此电连接。半导体芯片的有效表面和包封剂的上表面之间具有台阶部。