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公开(公告)号：CN103681545A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310337379.0
申请日：2013-08-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/40
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/13 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/49111 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：具有多面体的形状并且由金属材料制成的主体件；安装在所述主体件上的半导体器件；以及由金属材料制成并且形成在所述主体件的边缘区域的块状件。
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公开(公告)号：CN109727965A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201810398245.2
申请日：2018-04-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4857 , H01L21/52 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L24/08 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L28/40 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/96 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块及其制造方法。所述扇出型半导体封装模块包括具有第一通孔和第二通孔的芯构件。半导体芯片位于所述第一通孔中，并且包括具有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面。另一无源组件位于所述第二通孔中。第一包封件覆盖所述芯构件和所述无源组件的至少部分并且填充所述第二通孔的至少部分。增强构件位于所述第一包封件上。第二包封件覆盖所述半导体芯片的至少部分并且填充所述第一通孔的至少部分。连接构件位于所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面以及所述无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述无源组件的重新分布层。
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公开(公告)号：CN106067447A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610073003.7
申请日：2016-02-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN102083278A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010146466.4
申请日：2010-04-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L2224/11003 , H01L2224/13099 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K3/0052 , H05K3/3478 , H05K2203/0405 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/4914 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：在固定元件上安装条状基片；通过进行单元化加工将所述条状基片分隔成单元基片；利用导板将焊球连接到所述单元基片上；和通过进行回流焊工艺将所述焊球固定到所述单元基片上。上述制造印刷电路板的方法的优点在于焊球可以精确地形成在条状基片的预定位置，因为所述焊球在通过单元化加工减轻了条状基片的弯曲之后再连接到单元基片。
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公开(公告)号：CN106067447B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201610073003.7
申请日：2016-02-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。
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公开(公告)号：CN109755234A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811042077.X
申请日：2018-09-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/481 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/13147 , H01L2224/16057 , H01L2224/18 , H01L2224/24101 , H01L2224/24227 , H01L2224/244 , H01L2224/25171 , H01L2224/32227 , H01L2224/73 , H01L2224/73209 , H01L2224/73267 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括框架、半导体芯片、第一金属凸块、第二金属凸块、包封剂以及连接构件。框架包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且包括具有止挡层的凹入部。半导体芯片具有连接焊盘并设置在凹入部中以使无效表面面对止挡层。第一金属凸块设置在连接焊盘上。第二金属凸块设置在布线层的最上布线层上。包封剂覆盖框架、半导体芯片以及第一金属凸块和第二金属凸块中的每个的至少部分并且填充凹入部的至少部分。连接构件设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括通过第一金属凸块和第二金属凸块电连接到连接焊盘和最上布线层的重新分布层。
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公开(公告)号：CN103094222A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210020889.0
申请日：2012-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/3121 , H01L23/49503 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18301 , H01L2924/19107 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 此处公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：第一基片，该第一基片具有形成在该第一基片的一个表面上的凹部以及形成在该凹部的底表面上的开口；第二基板，该第二基板与所述第一基板的另一个表面接触；以及半导体芯片，该半导体芯片安装在所述凹部中。
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