公开(公告)号：CN107112321B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580068185.2

申请日：2015-12-15

申请人： 高通股份有限公司

发明人： H·B·蔚 ,  D·W·金 ,  K-P·黄 ,  Y·K·宋

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/3511

摘要： 本公开提供了半导体封装以及用于制造PoP半导体封装的方法。该PoP半导体封装可包括第一半导体封装和第二半导体封装，该第一半导体封装包括阳极化金属盖结构，该结构包括(i)具有中央空腔开口方向的中央空腔以及(ii)具有面向与该中央空腔开口方向相反的方向的周界空腔开口方向的至少一个周界空腔；布置在该阳极化金属盖结构的中央空腔中的第一半导体器件；电耦合到该第一半导体器件的重分布层，其中在该重分布层中形成的导电迹线向该至少一个周界空腔曝露；以及布置在该至少一个周界空腔中的焊料材料，该第二半导体封装包括至少一个导电桩，其中该至少一个导电桩被电耦合到布置在该至少一个周界空腔中的焊料材料。

公开(公告)号：CN107845613B

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201710846829.7

申请日：2017-09-19

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 李志成 ,  田兴国 ,  蔡丽娟

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511

摘要： 一种封装结构包含界定供安置裸片的空腔的载体。电介质材料填充所述裸片周围的所述空腔。第一导电层安置在所述载体的第一表面上方。第一电介质层安置在所述裸片的有源表面、所述第一导电层及所述载体的所述第一表面上方。第一导电图案安置在所述第一电介质层上方，且电连接到所述第一导电层及所述裸片的所述有源表面。第二电介质层安置在所述载体的所述第二表面上方，且界定具有与所述空腔的侧壁对准的壁的孔。第二导电层安置在所述第二电介质层上方。第三导电层安置在所述空腔的所述侧壁及所述第二电介质层的所述壁上。

公开(公告)号：CN108028239A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680048590.2

申请日：2016-08-30

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金暎镐 ,  朴桓必

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L23/40 ,  H01L23/373 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3738 ,  H01L23/40 ,  H01L23/492 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2924/15153

摘要： 提供了一种制造半导体封装结构的方法。所述结构被配置为包括：基底基板；管芯，置于基底基板上，管芯包括半导体器件；焊料凸起，置于管芯的一个表面上以将管芯中产生的热向外部排出；以及焊球，置于管芯的面向所述一个表面的另一表面上，以向外部器件传输由管芯的半导体器件产生的信号。

公开(公告)号：CN104009725B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201410053906.X

申请日：2014-02-17

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 青木信也

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03B5/32

CPC分类号： H01L23/48 ,  G01C19/5628 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种电子装置、封装件、电子设备以及移动体。物理量传感器（1）具备：IC芯片（10）；封装件基座（31），其搭载IC芯片（10），封装件基座（31）具有：第一配线层（34），其上设置有经由接合线（40）而与IC芯片（10）相连接的焊盘（33a、33b、33c）；第二配线层（35），其在俯视观察时与第一配线层（34）重叠；绝缘层（31－4），其被设置在第一配线层（34）和第二配线层（35）之间，被设置在第二配线层（35）中的配线图案（36）（第二配线层（35））的轮廓（36a）被配置在，俯视观察时不与焊盘（33a、33b、33c）重叠的位置处。

公开(公告)号：CN103663351B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201310444539.1

申请日：2013-09-23

申请人： 意法半导体股份有限公司

发明人： F·G·齐廖利

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B3/0021 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/0792 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种用于MEMS集成器件的晶片级封装，构思：第一本体，集成微机械结构；第二本体，具有集成电子电路的有源区域，耦合到微机械结构；以及第三本体，限定用于第一本体的覆盖结构。第二本体限定封装的基部部分并且具有第一本体耦合到的内表面以及外表面，在外表面上提供朝着电子电路的电接触；路由层具有设置成与第二本体的外表面接触的内表面和朝着在外部环境承载电接触元件的外表面。第三本体限定用于覆盖封装的覆盖部分并且直接耦合到第二本体用于闭合用于第一本体的容纳空间。

公开(公告)号：CN104684244B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410710038.8

申请日：2014-11-28

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 清水敬介 ,  中村雄一 ,  山口刚

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06152 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913

摘要： 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。

公开(公告)号：CN107645824A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710606525.3

申请日：2017-07-24

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 林埈永 ,  金雄植 ,  尹亨珪 ,  金敏焕

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/0281 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/189 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10128

摘要： 根据示例性实施例的柔性电路板包括：基板，包括弯曲区域和非弯曲区域；布线图案层，设置在所述基板上的弯曲区域和非弯曲区域上；镀层，设置在所述布线图案层上并在与所述弯曲区域对应的区域中包括开放部；以及保护层，与在所述开放部处暴露的布线图案层的一个表面以及所述镀层的侧面直接接触，其中所述保护层设置为具有比所述镀层的厚度大的厚度。根据示例性实施例的电子设备包括：柔性电路板，在基板的一个表面或两个表面上具有布线图案层；显示面板，连接至所述柔性电路板的一端；以及印刷电路板，连接至所述柔性电路板的与所述一端相对的另一端。

公开(公告)号：CN107342234A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201710551619.5

申请日：2017-07-07

申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司

发明人： 王之奇 ,  谢国梁 ,  胡汉青

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H01L21/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06568

摘要： 本发明提供了一种指纹识别芯片与驱动芯片的封装方法及结构，为晶圆级的封装方法，从指纹识别芯片的晶圆的背面形成盲孔，在盲孔中固定驱动芯片，进而晶圆的切割，获得封装结构。这样，在晶圆级的指纹识别芯片的背面中实现了与驱动芯片的封装，降低封装工艺的复杂度，同时，封装后的尺寸与单个指纹识别芯片的尺寸相当，大大缩小了封装结构尺寸，提高封装结构的集成度。

公开(公告)号：CN106992170A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201610997667.2

申请日：2016-11-11

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： 迈克尔·B·文森特 ,  龚志伟 ,  斯考特·M·海耶斯

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128

摘要： 一种封装半导体结构包括互连层和在该互连层的第一主表面上的第一微电子装置。该结构也包括具有空腔的基板，其中，该空腔由垂直部分和水平部分限定，其中，该垂直部分围绕第一装置，该水平部分在该第一装置上面，以及该第一装置在该水平部分和互连层的第一主表面之间，使得该第一装置在该空腔中。该结构另外包括附接到基板的水平部分的第二微电子装置，以及包封剂，该包封剂在互连层上并围绕该第一装置、基板和第二装置，使得该基板被嵌入在该包封剂中。

公开(公告)号：CN104904061B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201380068055.X

申请日：2013-12-27

申请人： 株式会社藤仓

发明人： 上道雄介

IPC分类号： H01P5/107 ,  H01P3/12

CPC分类号： H01P5/107 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/003 ,  H01P3/121 ,  H01P5/103

摘要： 一种模式转换器，具备：基板，该基板具有第一主面和第二主面；第一接地导体层，该第一接地导体层形成于第一主面；第二接地导体层，该第二接地导体层形成于第二主面；平面电路，该平面电路形成于第一主面并传播高频波；管脚，该管脚与平面电路连接，形成在从第一主面贯通到第二主面的贯通孔的内部，且与第一主面以及第二主面连通；以及隔离焊盘，该隔离焊盘形成于在第二主面中露出的管脚的端部与第二接地导体层之间。