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    包括体声波谐振器的滤波器
    1.
    发明授权
    包括体声波谐振器的滤波器 有权

    公开(公告)号：CN108023565B

    公开(公告)日：2021-07-13

    申请号：CN201711056803.9

    申请日：2017-10-25

    申请人： 三星电机株式会社

    发明人： 成重宇 ,  朴润锡 ,  郑原圭

    IPC分类号： H03H9/02

    摘要： 本发明提供一种包括体声波谐振器的滤波器。所述滤波器包括：多层结构，包括膜，并形成体声波谐振器；盖，容纳所述体声波谐振器，并且结合到所述多层结构；结合剂，设置在所述多层结构和所述盖之间的结合区域中，并包括结合层；以及屏蔽层，设置在所述盖的内表面上，并包括与所述结合层的至少一部分的材料相同的材料。

    具有反谐振频率校正的滤波器
    4.
    发明授权
    具有反谐振频率校正的滤波器 有权

    公开(公告)号：CN110729980B

    公开(公告)日：2023-07-21

    申请号：CN201910434030.6

    申请日：2019-05-23

    申请人： 三星电机株式会社

    发明人： 金显俊 ,  朴润锡 ,  金性泰

    IPC分类号： H03H9/56 ,  H03H9/58

    摘要： 本公开提供一种具有反谐振频率校正的滤波器，所述滤波器包括：串联单元，包括多个串联谐振器；分路单元，包括多个分路谐振器，所述分路单元连接在所述多个串联谐振器与地之间；以及校正单元，包括电感器单元和阻抗单元，所述电感器单元连接在所述多个串联谐振器中的一组串联谐振器与所述多个分路谐振器中的一组分路谐振器中的至少一者的两端之间，所述阻抗单元连接在所述电感器单元与地之间。

    体声波谐振器封装件
    5.
    发明公开
    体声波谐振器封装件 审中-实审

    公开(公告)号：CN116318024A

    公开(公告)日：2023-06-23

    申请号：CN202211650065.1

    申请日：2022-12-21

    申请人： 三星电机株式会社

    发明人： 金烔会 ,  朴润锡 ,  李泰京 ,  金贞儿

    IPC分类号： H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/02 ,  H03H9/56 ,  H03H9/60

    摘要： 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：基板；盖；以及第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，均包括在所述基板与所述盖彼此相对的方向上堆叠并且设置在所述基板与所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极，其中，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器基于彼此不同的第一谐振频率和第二谐振频率以及彼此不同的第一反谐振频率和第二反谐振频率来形成带宽，所述第一谐振频率和所述第二谐振频率之间的差超过200MHz，所述第一体声波谐振器设置为比所述盖更靠近所述基板，并且所述第二体声波谐振器设置为比所述基板更靠近所述盖。

    滤波器
    6.
    发明公开
    滤波器 审中-实审

    公开(公告)号：CN113395052A

    公开(公告)日：2021-09-14

    申请号：CN202010926980.3

    申请日：2020-09-07

    申请人： 三星电机株式会社

    发明人： 朴润锡 ,  金性泰 ,  朴赞喜 ,  郑原圭

    IPC分类号： H03H9/205

    摘要： 本公开提供一种滤波器。所述滤波器包括：第一芯片，具有第一频率特性；第二芯片，具有与所述第一频率特性不同的第二频率特性；第一串联部和第二串联部，所述第一串联部和所述第二串联部串联连接在输入端子和输出端子之间，并且均包括至少一个谐振器；第一分路部和第二分路部，所述第一分路部设置在所述第一芯片上并且连接在第一节点与地之间，所述第二分路部设置在所述第二芯片上并且连接在第二节点与地之间，所述第一节点和所述第二节点设置在所述输入端子与所述输出端子之间，所述第一分路部和所述第二分路部均包括至少一个谐振器；以及分路微调电感器，串联连接到所述第一分路部。

    包括体声波谐振器的滤波器及其制造方法
    7.
    发明授权
    包括体声波谐振器的滤波器及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN108023564B

    公开(公告)日：2021-06-15

    申请号：CN201711000576.8

    申请日：2017-10-24

    申请人： 三星电机株式会社

    发明人： 朴润锡 ,  成重宇 ,  郑原圭

    IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H3/02

    摘要： 本发明提供一种包括体声波谐振器的滤波器及其制造方法。所述滤波器包括：多层结构，具有被构造为体声波谐振器的膜；布线，连接到所述体声波谐振器；以及盖，在结合线上结合到所述多层结构，并且通过所述布线和所述结合线之间的互感来构造所述滤波器的滤波特性。

    体声波谐振器
    8.
    发明公开
    体声波谐振器 有权

    公开(公告)号：CN108736857A

    公开(公告)日：2018-11-02

    申请号：CN201810002314.3

    申请日：2018-01-02

    申请人： 三星电机株式会社

    发明人： 金泰润 ,  李文喆 ,  朴润锡

    IPC分类号： H03H9/05 ,  H03H9/17

    CPC分类号： H03H9/1014 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02047 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/173

    摘要： 本发明提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：支撑构件，设置在气腔之间；谐振部，包括顺序地设置在所述气腔的上方和所述支撑构件上的第一电极、压电层和第二电极；以及布线电极，连接所述第一电极和所述电极中的任意一者或两者，并设置在所述气腔中的一个的上方，其中，所述支撑构件的上表面的宽度大于所述支撑构件的下表面的宽度，并且所述支撑构件的将所述上表面和所述下表面彼此连接的侧表面是倾斜的。

    声波滤波器装置
    9.
    发明授权
    声波滤波器装置 有权

    公开(公告)号：CN110784190B

    公开(公告)日：2023-09-12

    申请号：CN201910534853.6

    申请日：2019-06-20

    申请人： 三星电机株式会社

    发明人： 朴润锡 ,  郑原圭 ,  朴朶焌 ,  丁大勳 ,  孙尚郁

    IPC分类号： H03H9/56 ,  H03H9/58

    摘要： 本发明提供一种声波滤波器装置，所述声波滤波器装置包括谐振部、第一金属焊盘和第二金属焊盘。谐振部中的每个包括设置在基板上的下电极、设置在所述下电极的至少一部分上的压电层以及设置在所述压电层的至少一部分上的上电极。第一金属焊盘连接到所述谐振部中的相应的谐振部的所述上电极和所述下电极中的一个。第二金属焊盘设置在所述下电极、所述压电层和所述上电极重叠的有效区外部，并连接到所述谐振部中的相邻的谐振部的所述上电极和所述下电极中的另一个。设置在所述有效区外部的环形部仅设置在所述第一金属焊盘和所述第二金属焊盘中的任意一者的一部分上。