公开(公告)号：CN106163082A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610313012.9

申请日：2016-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 河商元 ,  李胎坤 ,  权光熙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0017 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/066 ,  H05K1/021 ,  H05K3/4652 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/10416

Abstract: 提供了一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：顶表面；底表面；散热部分，其中，散热部分从电路板的顶表面延伸至电路板的底表面，且散热部分的第一表面暴露于电路板的顶表面，散热部分的第二表面暴露于电路板的底表面。

公开(公告)号：CN115484734B

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202210565765.4

申请日：2022-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全希俊 ,  沈载成 ,  李学映 ,  权光熙 ,  郑喜贞

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/42

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二金属层，设置在所述第一绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透所述第一绝缘层以将所述第一金属层和所述第二金属层彼此连接；以及异质金属区，设置在所述过孔与所述第一绝缘层相邻的区域以及所述过孔与所述第一金属层相邻的区域中的至少一个区域中，并且所述异质金属区包括与所述过孔的材料不同的材料，其中，所述异质金属区包含镍(Ni)、硅(Si)和钛(Ti)中的至少一种。

公开(公告)号：CN115484734A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210565765.4

申请日：2022-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全希俊 ,  沈载成 ,  李学映 ,  权光熙 ,  郑喜贞

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/42

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二金属层，设置在所述第一绝缘层的与所述一个表面相对的另一表面上；过孔，穿透所述第一绝缘层以将所述第一金属层和所述第二金属层彼此连接；以及异质金属区，设置在所述过孔与所述第一绝缘层相邻的区域以及所述过孔与所述第一金属层相邻的区域中的至少一个区域中，并且所述异质金属区包括与所述过孔的材料不同的材料，其中，所述异质金属区包含镍(Ni)、硅(Si)和钛(Ti)中的至少一种。