公开(公告)号：CN101546740B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200810133032.3

申请日：2008-07-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  郑明根 ,  杨德缜 ,  边大亭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN101546740A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810133032.3

申请日：2008-07-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴珖秀 ,  郑明根 ,  杨德缜 ,  边大亭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。