公开(公告)号：CN101088687A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710096973.X

申请日：2007-04-23

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 曹承铉 ,  金汉 ,  柳先重 ,  尹日成

IPC分类号： B23B51/08 ,  B26F1/16 ,  H05K3/00

CPC分类号： B23B51/02 ,  B23B41/14 ,  B23B51/08 ,  B23B2228/36 ,  B23D77/00 ,  B23D77/12 ,  H05K3/0047 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T408/909

摘要： 本发明公开了一种用于制造穿过堆叠的PCB的孔的钻头，该钻头包括：钻孔部，在其外表面上形成有钻头切削刃，并与PCB(即，工件)接触，以在PCB中制造孔；扩孔部，形成在钻孔部的后端上，并具有用于精加工孔表面的至少一个扩孔刃；以及柄部，形成在扩孔部的后端上，并安装于机床。

公开(公告)号：CN103046105A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201110437788.9

申请日：2011-12-23

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 柳达铉 ,  韩奉换 ,  罗钟声 ,  柳先重 ,  蔡星秉

IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D21/08 ,  C25D7/00

摘要： 本发明公开一种电镀装置，所述电镀装置包括：容纳电镀液的电镀槽，其中，多个电镀物品被投放到所述电镀液中；与每个所述多个电镀物品的一个表面或两个表面相对放置的多个阳极；在所述电镀物品和所述阳极之间放置的第一屏蔽板；以及由第一部分和与所述第一部分垂直连接的第二部分构成的第二屏蔽板，其中，所述第一部分在所述第一屏蔽板和所述阳极之间放置，以及所述第二部分与所述阳极的末端相对放置。所述电镀装置能够使电镀物品的表面电镀层的厚度均匀，能够提高电镀的可靠性并且能够制造高质量的电镀产品。