公开(公告)号：CN107002270A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065198.4

申请日：2015-11-10

申请人： 韩国冶金株式会社

发明人： 金容贤 ,  金正郁 ,  李成九 ,  安鲜蓉

IPC分类号： C25D5/44 ,  C23C2/12 ,  B23C5/16 ,  B23B27/14

CPC分类号： C23C28/044 ,  B22F7/08 ,  B22F2005/001 ,  B23B27/148 ,  B23B2228/04 ,  B23B2228/105 ,  B23B2228/36 ,  C22C29/08 ,  C22C2204/00 ,  C23C28/042 ,  C25D5/44 ,  B23B27/14 ,  B23C5/16 ,  C23C2/12

摘要： 本发明涉及一种适合于高速转移和高速机加工的切削工具，这是因为该切削工具具有无立方相层(CFL)，就Co含量和硬度来说，该CFL从基材表面到距离该表面的预定深度具有较小差异，由此能够形成相对较厚的CFL，同时形成具有高硬度的涂层。根据本发明的切削工具包括基材和形成在该基材上的硬涂层膜，该基材包括主要由碳化钨(WC)构成的颗粒、主要由Co构成的粘结相和包含从由组4a、5a和6a元素构成的组选择的至少一组的碳化物或碳氮化物的颗粒，或它们的固溶体，其中，所述硬涂层膜至少包括氧化铝层；从所述基材的表面到10μm至50μm的深度形成有无立方相层(CFL)，在所述无立方相层中未形成有所述碳化物或所述碳氮化物；并且所述CFL的表面的Co含量为所述CFL的最大Co含量的80％以上。

公开(公告)号：CN103433969B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201310381665.7

申请日：2013-08-28

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 杨永星 ,  张键 ,  刘山当

IPC分类号： B26F1/16 ,  B26D5/00

CPC分类号： B23B49/00 ,  B23B41/00 ,  B23B2228/36 ,  B23B2228/41 ,  B23B2260/128 ,  B23B2270/32 ,  B23B2270/48 ,  H05K3/429 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/163 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/173

摘要： 本发明涉及一种印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，钻机产生第一电信号并根据第一电信号确定第一导电位置，得到第一导电位置对应的第一Z坐标信息；钻穿第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与第二导电层接触时，钻机产生第二电信号，并根据第二电信号确定第二导电位置，得到第二导电位置对应的第二Z坐标信息；继续进行钻孔运动，将印刷电路板钻通，得到通孔；在通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，预设深度为第二导电层与第一导电层之间介质厚度加上补偿深度。本发明在钻通孔时通过获取背钻面与必须钻穿层之间的差值来获取精确的背钻深度，减小背钻的Stub长度。

公开(公告)号：CN103153508B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201180033915.7

申请日：2011-07-08

申请人： 速技能机械有限公司 ,  三菱重工业株式会社(日本)

发明人： 内生藏秀树 ,  北村畅彦 ,  岩本学伦 ,  坂本晃司郎

IPC分类号： B23B47/02 ,  B23B47/18 ,  B23Q15/12 ,  B23Q17/09 ,  G05B19/416

CPC分类号： B23B49/00 ,  B23B2228/36 ,  B23Q15/12 ,  G05B19/4163 ,  G05B2219/49088 ,  G05B2219/49097 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/16 ,  Y10T408/18 ,  Y10T408/20

摘要： 【课题】为了在具有通过由不同材质的材料形成而划分的多个形成区域的工件上形成孔，在基于作用于钻头的负载扭矩，能够自动地判别形成有孔的2个以上的加工对象层的同时，谋求以对各加工对象层设定的加工条件进行打孔加工的简易化以及加工效率的提升。【解决手段】在具有由不同材质的材料划分的形成层51-56的工件50上形成孔70的打孔加工装置中，加工对象层判定单元基于打孔加工的开始和作用于钻头4的负载扭矩的变化，按照打孔加工的顺序判定加工对象层51a-56a，加工条件决定单元决定对应于各加工对象层的形成材料的设定加工旋转速度以及设定加工前进速度，驱动控制单元以钻头4在设定加工旋转速度以及设定加工前进速度下形成孔70的方式，控制主轴马达以及进给马达。

公开(公告)号：CN104439337A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410607348.7

申请日：2014-10-31

申请人： 常州华尔澜工具有限公司

发明人： 许媛

IPC分类号： B23B27/06 ,  B23B27/16

CPC分类号： B23B51/009 ,  B23B2228/10 ,  B23B2228/36

摘要： 本发明涉及切削刀具技术领域，尤其涉及一种成型刀。通过夹持部，切削部，以及连接夹持部和切削部的刀柄；所述切削部与刀柄同轴；其特征在于，所述切削部包括与刀柄连接的刀头，刀头前端面中央连接有钻头；所述钻头外径小于刀柄外径，刀头外径大于刀柄外径；所述钻头前端端部设有钻尖，该钻头前端圆周面上均布有两条螺旋形的切削刃；所述刀头朝向钻头端的中央依次向外延伸有第一台阶和第二台阶；所述刀头圆周面上轴向对开有两个“V”形凹槽；所述“V”形凹槽均包括垂直侧面，以及另一侧面与底面连续形成的圆弧面；所述垂直侧面上均安装有与垂直侧面形状相适配的刀片；使一种成型刀加工工件可一次加工，避免重复换刀对刀。

公开(公告)号：CN104057124A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410103014.6

申请日：2014-03-19

申请人： 斯盖布莱恩财产管理有限公司

发明人： J·伯克曼 ,  B·福库尔 ,  M·温特施莱登

IPC分类号： B23B51/00 ,  B23Q17/22

CPC分类号： H05K3/4038 ,  B23B41/00 ,  B23B49/00 ,  B23B2228/10 ,  B23B2228/36 ,  B23B2251/52 ,  H05K3/0047 ,  H05K2203/0207 ,  Y10T408/04 ,  Y10T408/21 ,  Y10T408/655

摘要： 本发明涉及一种用于对具有多个导电的导体层（Sn）的印制电路板（LP）进行加工尤其是制孔的设备以及方法。所述设备具有承载能更换的制孔刀具（1）的制孔主轴（2）。所述制孔刀具（1）具有外表面和芯部（8），所述外表面至少局部地配设有非导电覆层（9），所述芯部（8）至少局部地导电。

公开(公告)号：CN101428354A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174114.2

申请日：2008-11-07

申请人： 佑能工具株式会社

发明人： 星幸义 ,  津坂英夫 ,  鸟越胜明

IPC分类号： B23B51/00

CPC分类号： B23B51/02 ,  B23B2228/36 ,  B23B2251/046 ,  B23B2251/404 ,  B23B2251/426 ,  H05K3/0047

摘要： 本发明提供一种即使是0.4mm以下的小径钻头也能够实现孔位置精度及孔内壁粗糙度良好的孔加工且实用性极其优秀的开孔工具。在该开孔工具的工具主体(1)的外周形成有螺旋状的排屑槽(2)，排屑槽包括：具有第一螺旋角(α1)的第一螺旋区域(3)；和与第一螺旋区域的工具基端侧连续设置并具有比第一螺旋角大的第二螺旋角(α2)的第二螺旋区域(4)，工具主体包括：具有第一钻芯锥度的第一锥形区域(6)；和与第一锥形区域的工具基端侧连续设置并具有比第一钻芯锥度小的第二钻芯锥度的第二锥形区域(7)，第一锥形区域和第二锥形区域之间的连续设置部(8)，设置在比第一螺旋区域和第二螺旋区域之间的连续设置部(5)靠工具基端侧的位置。

公开(公告)号：CN101088687A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710096973.X

申请日：2007-04-23

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 曹承铉 ,  金汉 ,  柳先重 ,  尹日成

IPC分类号： B23B51/08 ,  B26F1/16 ,  H05K3/00

CPC分类号： B23B51/02 ,  B23B41/14 ,  B23B51/08 ,  B23B2228/36 ,  B23D77/00 ,  B23D77/12 ,  H05K3/0047 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T408/909

摘要： 本发明公开了一种用于制造穿过堆叠的PCB的孔的钻头，该钻头包括：钻孔部，在其外表面上形成有钻头切削刃，并与PCB(即，工件)接触，以在PCB中制造孔；扩孔部，形成在钻孔部的后端上，并具有用于精加工孔表面的至少一个扩孔刃；以及柄部，形成在扩孔部的后端上，并安装于机床。

公开(公告)号：CN107614719A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680032819.3

申请日：2016-06-02

申请人： 株式会社泰珂洛

发明人： 大理伸哉

IPC分类号： C22C29/02 ,  B23B27/14

CPC分类号： C22C29/02 ,  B23B27/14 ,  B23B27/148 ,  B23B2228/10 ,  B23B2228/36

摘要： 本发明提供一种作为含有Zr的碳氧化物的硬质合金和被覆硬质合金的、具有耐缺损性的硬质合金。本发明的硬质合金包含硬质相和结合相，上述硬质相以碳化钨为主要成分，上述结合相以选自由Co、Ni和Fe组成的群组中的至少一种元素为主要成分，在比距离硬质合金的表面500μm深度的位置更内部的区域中，含有75质量％以上95质量％以下的硬质相、和5质量％以上25质量％以下的结合相，硬质相含有Zr的碳氧化物，当将从硬质合金的表面至500μm深度的范围的表面区域中Zr的碳氧化物的平均含量(体积％)设为Zrsur，将比表面区域更内部的内部区域中Zr的碳氧化物的平均含量(体积％)设为Zrin时，Zrsur/Zrin为0.25以上0.80以下。

公开(公告)号：CN107000069A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580064514.6

申请日：2015-11-27

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 佐藤贤一 ,  龙冈翔 ,  山口健志

IPC分类号： B23B27/14

CPC分类号： C23C16/36 ,  B23B27/148 ,  B23B2224/08 ,  B23B2224/36 ,  B23B2228/04 ,  B23B2228/36 ,  C23C16/34 ,  C23C16/45523 ,  C23C28/042 ,  C23C28/044

摘要： 本发明提供一种表面包覆切削工具。其中，硬质包覆层包含由组成式：(Ti1‑x‑yAlxMey)(CzN1‑z)表示的复合氮化物或复合碳氮化物的层(2)，其中，Me为选自Si、Zr、B、V、Cr中的一种元素，Al的平均含有比例Xavg、Me的平均含有比例Yavg及C的平均含有比例Zavg满足0.60≤Xavg、0.005≤Yavg≤0.10、0≤Zavg≤0.005、0.605≤Xavg+Yavg≤0.95，构成复合氮化物或复合碳氮化物的层(2)的晶粒中存在具有立方晶结构的晶粒，在具有立方晶结构的晶粒内存在Ti、Al、Me的规定的周期性组成变化。

公开(公告)号：CN104755209B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201380055765.9

申请日：2013-10-21

申请人： 阿特拉斯·科普柯工业技术公司

发明人： U·M·埃里克森 ,  L·J·埃德伯格

IPC分类号： B23B47/34 ,  B23Q5/32

CPC分类号： B23B47/34 ,  B23B2228/36 ,  B23B2260/02 ,  B23Q5/323 ,  B23Q5/326 ,  B23Q5/402 ,  Y10T408/03 ,  Y10T408/23

摘要： 一种钻孔工具，其包括主轴(13)、壳体(37)、进给装置(25)和微凿单元，壳体至少部分容纳所述主轴(13)；进给装置驱动连接至马达并围绕主轴(13)螺纹连接，以在钻孔操作过程中通过进给装置(25)与主轴(13)之间的相互旋转而在主轴的轴向方向上进给主轴(13)；微凿单元包括波状凸轮轮廓和设置为抵靠所述凸轮轮廓的从动件时产生进给装置(25)和主轴(13)的振动。微凿单元还包括一组可插入滚动元件(18)，其设置为在两个圆形接触表面之间的间隙中重新定位，以分离凸轮轮廓与从动件(17)，从而当可插入滚动元件(18)位于两个平面接触表面之间的间隙内时，所述单元不产生振动。(17)，该单元在钻孔过程中在进给装置(25)旋转