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公开(公告)号：CN104465084B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201410103032.4
申请日：2014-03-19
申请人： 三星电机株式会社
摘要： 本发明提供一种多层陶瓷电子零件及其制备方法，该多层陶瓷电子零件包括：包括多个介电层的陶瓷体，设置在陶瓷体内以交替地暴露于陶瓷体的第一和第二端表面的多个第一和第二内电极，所述介电层位于第一内电极和第二内电极之间，分别与第一内电极和第二内电极电连接的第一和第二电极层，在第一和第二电极层上以及在与第一和第二电极层邻近的陶瓷体的区域内形成的导电树脂层，以及在陶瓷体的外表面的部分与导电树脂层之间形成的涂层，其中，导电树脂层形成在陶瓷体的外表面的部分上。本发明可以提供能够减少导电树脂层的不相同现象和导电树脂层的分离现象的多层陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN104766721A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410853834.7
申请日：2014-12-31
申请人： 三星电机株式会社
摘要： 本发明的一些实施方式提供了多层陶瓷电容器以及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，所述陶瓷体中层压有多个介电层；多个内部电极，所述多个内部电极以使得内部电极与介电层交替层压的方式分别形成在介电层的上表面上；外部电极，所述外部电极形成在陶瓷体的表面上以便与内部电极电连接；以及静电放电保护层，所述静电放电保护层介于多个介电层之间以保护内部电极免受从外部电极带入的静电的影响。
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公开(公告)号：CN103971930A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310298648.7
申请日：2013-07-16
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , Y10T29/43
摘要： 本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层、第一内部电极和第二内部电极的陶瓷主体，第一内部电极和第二内部电极形成在陶瓷主体内且配置为彼此相对，并且介电层位于二者之间；配置在陶瓷主体的外表面上、并且分别电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一电极层和第二电极层；配置在第一电极层和第二电极层上并且含有铜粉的导电树脂层；配置在导电树脂层的外部的镀镍层以及配置在导电树脂层和镀镍层之间并且具有1-10nm的厚度的铜-镍合金层。采用本发明提供的多层陶瓷电容器能够减少包括在外部电极中的导电树脂层和电极层之间的界面分离现象，以及在导电树脂层和电镀层之间的界面分离现象。
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公开(公告)号：CN103928231A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201310118407.X
申请日：2013-04-08
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H05K7/1422 , H01G2/065 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045
摘要： 提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，多个电介质层被堆叠在所述陶瓷本体中；多个第一内电极和第二内电极，所述多个第一内电极和第二内电极形成在所述多个电介质层的至少一个表面上并且交替地暴露于所述陶瓷本体的两个端部表面；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端部表面上并且电连接到相应的第一内电极和第二内电极；和第一非导电环氧树脂层和第二非导电环氧树脂层，所述第一非传导性环氧树脂层和第二非传导性环氧树脂层形成在除了所述第一外电极和第二外电极的安装表面外的所述第一外电极和第二外电极的周边表面上。
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公开(公告)号：CN103666315A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210521450.6
申请日：2012-12-06
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/2325
摘要： 本发明提供了一种用于外部电极的导电胶，该导电胶含有100重量份的导电金属微粒；5-30重量份的基底树脂；以及0.5-10重量份的球形交联聚合物。本发明提供的导电胶能够改善多层陶瓷电子元件的弯曲强度特性。
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公开(公告)号：CN104715923B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201410453167.3
申请日：2014-09-05
申请人： 三星电机株式会社
摘要： 本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板。所述多层陶瓷电容器包括介电层和内部电极的陶瓷主体、连接至所述内部电极的电极层、在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层。所述多层陶瓷电容器和安装板能够吸收冲击、防止电镀液渗透并降低等效串联电阻(ESR)。
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公开(公告)号：CN103971930B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310298648.7
申请日：2013-07-16
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , Y10T29/43
摘要： 本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层、第一内部电极和第二内部电极的陶瓷主体，第一内部电极和第二内部电极形成在陶瓷主体内且配置为彼此相对，并且介电层位于二者之间；配置在陶瓷主体的外表面上、并且分别电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一电极层和第二电极层；配置在第一电极层和第二电极层上并且含有铜粉的导电树脂层；配置在导电树脂层的外部的镀镍层以及配置在导电树脂层和镀镍层之间并且具有1‑10nm的厚度的铜‑镍合金层。采用本发明提供的多层陶瓷电容器能够减少包括在外部电极中的导电树脂层和电极层之间的界面分离现象，以及在导电树脂层和电镀层之间的界面分离现象。
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公开(公告)号：CN103680663A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210541031.9
申请日：2012-12-13
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/2325
摘要： 本发明是用于外电极的导电浆料组合物和包括该导电浆料组合物的多层陶瓷元件及其制造方法。提供用于外电极的导电浆料组合物，该组合物包括：由精细铜形成的有球形形状的第一金属粉末颗粒；以及具有低于铜的熔点的涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面的第二金属粉末颗粒。由于添加第二导电金属粉末颗粒，降低了焙烧外电极时的焙烧温度从而降低铜扩散至镍的扩散系数，因而抑制内电极体积的增加，所以减少了陶瓷体径向裂纹的发生率。
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公开(公告)号：CN103382282B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210258555.7
申请日：2012-07-24
申请人： 三星电机株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/02 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K3/04 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01G4/008 , H01G4/30
CPC分类号： H01B1/22 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08L63/00 , H01B1/24 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： 本发明涉及含环氧树脂、铜粉末颗粒以及非氮基硬化剂的导电树脂组合物。本发明还提供多层陶瓷电容器及其制造方法。该多层陶瓷电容器包括将多个介电层堆叠于其内部的陶瓷元件；在所述介电层的至少一个表面上形成且通过所述陶瓷元件的两端分别交替暴露的多个第一内电极和第二内电极；在所述陶瓷元件的两端形成且电连接到所述第一内电极以及第二内电极的第一外电极和第二外电极；由本发明提供的导电树脂组合物形成且在所述第一外电极以及第二外电极的表面上形成的第一和第二导电树脂层；以及在所述第一导电树脂层以及第二导电树脂层的表面上形成的第一和第二电镀层。本发明的多层陶瓷电容器可减少制造费用并将可靠性维持在预定值。
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公开(公告)号：CN104752054A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410376858.8
申请日：2014-08-01
申请人： 三星电机株式会社
CPC分类号： H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H05K1/181 , H05K2201/10015
摘要： 本发明公开了多层陶瓷电子元件及其制备方法和安装有多层陶瓷电子元件的电路板。该多层陶瓷电子元件可以包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体，与所述内部电极连接的电极层，以及形成在所述电极层上且包括第一导体、含碳纳米管的第二导体和基体树脂的导电树脂层。当以约10℃/min的速度将所述多层陶瓷电子元件的温度从室温升至约900℃从而对所述多层陶瓷电子元件进行加热测试时，该多层陶瓷电子元件的重量将下降约0.33％-2.19％。本发明提供的多层陶瓷电子元件和安装有多层陶瓷电子元件的电路板具有冲击吸收和镀液防渗透性能以及低ESR。
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