公开(公告)号：CN107611148A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201610853391.0

申请日：2016-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  朴鲁逸 ,  郑泰成

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明公开一种图像传感器模块及其制造方法。所公开的根据本发明的图像传感器模块不同于以往图像传感器模块需要具备用于与图像传感器隔开的专门的间隔部或工序，改为通过粘接引线取代间隔部。根据所公开的发明的图像传感器模块包括：基板，表面形成有电路；半导体芯片(图像传感器)，贴附于基板；粘接引线，用于将半导体芯片与基板电连接；以及被粘接引线所支撑的透明部件及注塑部，而且还可以包括形成于基板的相反面的焊球。

公开(公告)号：CN104218034A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410234591.9

申请日：2014-05-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑泰成

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/535 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 根据本发明的半导体封装包括基板；子芯片，该子芯片以面朝上的方式嵌入到所述基板上，并向所述基板的一面露出；以及主芯片，该主芯片的一面以与所述子芯片相对的方式与所述子芯片的露出部倒装焊接，并且所述主芯片的一面的两侧倒装焊接在所述基板上。

公开(公告)号：CN107276558A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201611202263.6

申请日：2016-12-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑泰成 ,  朴鲁逸

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/145 ,  H03H9/02614

Abstract: 提供一种声波装置和制造该声波装置的方法，所述声波装置包括：基板；声波产生部，设置在基板的表面上；接地焊盘，设置在基板的表面上；支撑部，在基板的表面上与声波产生部分开；屏蔽构件，设置在支撑部上，与声波产生部分开；接地端子，设置在接地焊盘上，其中，接地焊盘和屏蔽构件通过接地端子彼此连接。

公开(公告)号：CN107276558B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201611202263.6

申请日：2016-12-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  郑泰成 ,  朴鲁逸

IPC: H03H9/145 ,  H03H9/02

Abstract: 提供一种声波装置和制造该声波装置的方法，所述声波装置包括：基板；声波产生部，设置在基板的表面上；接地焊盘，设置在基板的表面上；支撑部，在基板的表面上与声波产生部分开；屏蔽构件，设置在支撑部上，与声波产生部分开；接地端子，设置在接地焊盘上，其中，接地焊盘和屏蔽构件通过接地端子彼此连接。

公开(公告)号：CN108668436B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201711370154.X

申请日：2017-12-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洪忍 ,  金锡庆 ,  郑泰成

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明公开具有电子组件的基板。所述具有电子组件的基板包括：框架，具有通孔，所述电子组件设置在所述通孔中；第一布线部，形成在所述框架和所述电子组件的表面上；第一层，形成在所述第一布线部上；以及第二布线部，形成在所述第一层上，并且所述第二布线部包括天线层。

公开(公告)号：CN106328633B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201610151379.5

申请日：2016-03-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴鲁逸 ,  郑泰成 ,  朴昇旭

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/98

Abstract: 本发明提供一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括第一装置、再布线部分及第二装置。所述第一装置安装在板的表面上。所述再布线部分沿所述板的表面和所述第一装置的轮廓形成。所述第二装置安装在所述再布线部分上。

公开(公告)号：CN104241255B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201310429630.6

申请日：2013-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张珉硕 ,  郑泰成 ,  金光明

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明提供了一种将电子组件安装在基底的背对的表面上以提高集成度的电子组件模块及其制造方法，电子组件模块包括：第一基底，包括形成在第一基底的背对的表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的背对的表面上；第一模制部分，包封安装在第一基底的上表面上的电子组件；第二基底，包括形成在第二基底中并且结合到第一基底的下表面的贯穿部分，以将安装在第一基底的下表面上的电子组件容纳在贯穿部分中；以及第二模制部分，包封安装在第一基底的下表面上的电子组件。

公开(公告)号：CN106328559A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610040525.7

申请日：2016-01-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴鲁逸 ,  朴昇旭 ,  李应硕 ,  郑泰成

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  B29C45/33

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L21/67126 ,  H01L23/3142 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1815 ,  H01L21/67121 ,  B29C45/33 ,  H01L21/561

Abstract: 提供一种制造半导体封装模块的设备和方法。制造半导体封装模块的设备包括：下模具，下模具上安装有板，其中，所述板上安装有至少一个元件；上模具，在容纳所述板的状态下设置在所述板之上；填料供应器，设置在上模具和下模具中的至少一个中，并且将填料供应到所述板与上模具之间的成型空间；图案形成构件，设置在上模具的内表面，以提供不平坦图案。

公开(公告)号：CN104810329A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410373343.2

申请日：2014-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承壕 ,  郑泰成 ,  张珉硕

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/315 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1815 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 于此公开一种传感器封装及其制造方法。根据本发明的实施方式，传感器封装包括：金属框架；传感器芯片，该传感器芯片形成在金属框架上，并且包括感测部件；形成在传感器芯片上并且形成在除感测部件外在其余部分上的保护层；以及被形成以覆盖金属框架及传感器芯片的模制部件，其中保护层的上表面与模制部件的上表面被布置在同一表面上。

公开(公告)号：CN104241300A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310346865.9

申请日：2013-08-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑泰成

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明涉及图像传感器封装及其制造方法。本发明的图像传感器封装及其制造方法以层叠结构构成图像传感器和器件，然后用热固化性树脂成型进行封装，能容易地缩小所述器件所占的面积，此外，能容易地除去在以往的图像传感器封装制造工序中使用的衬底，从而能满足在移动设备中要求的小型化。