公开(公告)号：CN112951793A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202010332126.4

申请日：2020-04-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金容勳 ,  李承恩 ,  李荣官 ,  金学春

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H05K1/02

Abstract: 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；第一结构，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且围绕所述第二印刷电路板设置；第二结构，设置在所述第二印刷电路板的第二侧上；以及第三结构，设置在所述第一结构和所述第二结构上，并且连接到所述第一结构和所述第二结构中的每个。

公开(公告)号：CN112996240A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010361755.X

申请日：2020-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，在所述芯层的第一表面和第二表面上分别具有第一腔和第二腔，所述第二表面在所述芯层的厚度方向上与所述第一表面背对；电子组件，设置在所述第一腔中；第一绝缘材料，覆盖所述电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料上，并且连接到所述电子组件；内置块，设置在所述第二腔中；以及第二绝缘材料，覆盖所述内置块的至少一部分。

公开(公告)号：CN112996240B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202010361755.X

申请日：2020-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，在所述芯层的第一表面和第二表面上分别具有第一腔和第二腔，所述第二表面在所述芯层的厚度方向上与所述第一表面背对；电子组件，设置在所述第一腔中；第一绝缘材料，覆盖所述电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料上，并且连接到所述电子组件；内置块，设置在所述第二腔中；以及第二绝缘材料，覆盖所述内置块的至少一部分。

公开(公告)号：CN112954892A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202010324643.7

申请日：2020-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金容勳 ,  李承恩 ,  李荣官 ,  金学春

IPC: H05K1/14

Abstract: 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。

公开(公告)号：CN112954892B

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202010324643.7

申请日：2020-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金容勳 ,  李承恩 ,  李荣官 ,  金学春

IPC: H05K1/14

Abstract: 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。

公开(公告)号：CN113038705B

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202010353383.6

申请日：2020-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  高京焕 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：电子组件模块，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括具有第一贯通部的第一支撑构件、设置在所述第一贯通部中的第一电子组件、覆盖所述第一电子组件的至少一部分的第一树脂层、设置在所述第一支撑构件的一侧上且具有第二贯通部的第二支撑构件、设置在所述第二贯通部中且连接到所述第一电子组件的第二电子组件以及覆盖所述第二电子组件的至少一部分的第二树脂层；绝缘材料，覆盖所述电子组件模块的侧表面和所述第一表面中的每者的至少一部分；以及第一布线层，设置在所述绝缘材料上，并且连接到所述第一电子组件。

公开(公告)号：CN113038705A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202010353383.6

申请日：2020-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  高京焕 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：电子组件模块，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括具有第一贯通部的第一支撑构件、设置在所述第一贯通部中的第一电子组件、覆盖所述第一电子组件的至少一部分的第一树脂层、设置在所述第一支撑构件的一侧上且具有第二贯通部的第二支撑构件、设置在所述第二贯通部中且连接到所述第一电子组件的第二电子组件以及覆盖所述第二电子组件的至少一部分的第二树脂层；绝缘材料，覆盖所述电子组件模块的侧表面和所述第一表面中的每者的至少一部分；以及第一布线层，设置在所述绝缘材料上，并且连接到所述第一电子组件。