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公开(公告)号：CN114071870A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110144466.9
申请日：2021-02-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：基板部，具有凹部并且包括第一电路层；桥，设置在所述凹部中并且包括绝缘层和桥电路层；绝缘材料，设置在所述凹部的至少一部分中并且覆盖所述桥的至少一部分；第二电路层，设置在所述绝缘材料上；以及第一过孔，穿透所述绝缘材料和/或所述桥的一部分，并且将所述第二电路层和所述桥电路层彼此连接。
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公开(公告)号：CN112992883A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010395863.9
申请日：2020-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/485
Abstract: 本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一电子组件；第一绝缘材料，覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料的一个表面上；第二电子组件，设置在所述第一布线层上，并且通过所述第一布线层连接到所述第一电子组件；以及第二绝缘材料，覆盖所述第二电子组件的至少一部分，其中，所述第一电子组件的至少一部分从所述第一绝缘材料的与所述第一绝缘材料的所述一个表面相对的另一表面暴露。
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公开(公告)号：CN113038705B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202010353383.6
申请日：2020-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：电子组件模块，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括具有第一贯通部的第一支撑构件、设置在所述第一贯通部中的第一电子组件、覆盖所述第一电子组件的至少一部分的第一树脂层、设置在所述第一支撑构件的一侧上且具有第二贯通部的第二支撑构件、设置在所述第二贯通部中且连接到所述第一电子组件的第二电子组件以及覆盖所述第二电子组件的至少一部分的第二树脂层；绝缘材料，覆盖所述电子组件模块的侧表面和所述第一表面中的每者的至少一部分；以及第一布线层，设置在所述绝缘材料上，并且连接到所述第一电子组件。
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公开(公告)号：CN113038705A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202010353383.6
申请日：2020-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：电子组件模块，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括具有第一贯通部的第一支撑构件、设置在所述第一贯通部中的第一电子组件、覆盖所述第一电子组件的至少一部分的第一树脂层、设置在所述第一支撑构件的一侧上且具有第二贯通部的第二支撑构件、设置在所述第二贯通部中且连接到所述第一电子组件的第二电子组件以及覆盖所述第二电子组件的至少一部分的第二树脂层；绝缘材料，覆盖所述电子组件模块的侧表面和所述第一表面中的每者的至少一部分；以及第一布线层，设置在所述绝缘材料上，并且连接到所述第一电子组件。
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公开(公告)号：CN106257968A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610429430.4
申请日：2016-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在第一绝缘层之上；第二绝缘层，设置在第一绝缘层之上；第二电路层，设置在第二绝缘层之上，并且由光敏材料构成；保护层，设置在第二绝缘层之上，并且围住第二电路层，其中，保护层包括隧道式空腔，并且将第二电路层的一部分暴露于外部环境，其中，第二绝缘层将第一电路层的位于空腔之下的部分暴露于外部环境。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113905516A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202110086513.9
申请日：2021-01-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括第一芯层，具有第一通孔；第一无源组件，设置在所述第一通孔中；第二芯层，设置在所述第一芯层上并且具有第二通孔；第二无源组件，设置在所述第二通孔中；绝缘材料，覆盖所述第一无源组件和所述第二无源组件中的每个的至少一部分并且设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每个的至少一部分中；以及第一布线层，设置在所述第一无源组件与所述第二无源组件之间，并且所述第一布线层的至少一部分被所述绝缘材料覆盖。所述第一无源组件和所述第二无源组件通过所述第一布线层彼此连接。
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公开(公告)号：CN101026929A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710079521.0
申请日：2007-02-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明一个方面的特征是一种印刷电路板。该印刷电路板可包括：芯层，其中形成有内部导通孔(IVH)；第一镀层，封闭内部导通孔的一个入口，在未填充的内部导通孔中留有剩余空间；以及第二镀层，封闭内部导通孔的另一个入口，填充剩余空间。另外，本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，其中不要求用绝缘油墨填充内部导通孔以及在绝缘油墨上形成导电层。因此，本发明可通过简化制造过程以及减少交付周期而增加生产能力并降低制造成本。
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公开(公告)号：CN105321915A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510468244.7
申请日：2015-08-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/24 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K2201/096 , H05K2201/10
Abstract: 提供了一种嵌入式板及其制造方法。所述嵌入式板包括：芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有形成在其中的第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有形成在其中的第二腔室。第一腔室和第二腔室彼此连接并向外暴露安装焊盘。
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