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公开(公告)号:CN106687553B
公开(公告)日:2019-01-11
申请号:CN201580049063.9
申请日:2015-06-10
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及用于抛光有机膜的用于有机膜的CMP浆料组合物以及使用其的有机膜抛光方法,所述CMP浆料组合物包含:极性溶剂和/或非极性溶剂;金属氧化物研磨剂;氧化剂;和杂环化合物,其中作为杂原子的杂环化合物包含氧(O)原子、硫(S)原子和氮(N)原子中的一种或两种并且具有50‑95原子%的碳含量。
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公开(公告)号:CN118853077A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410854026.6
申请日:2016-09-29
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , H01L21/306
Abstract: 本发明揭示一种用于有机膜的化学机械研磨浆料组合物及有机膜研磨方法。化学机械研磨浆料组合物包含超纯水、磨料、含四价铈离子的铈盐及氧化剂,其中氧化剂在酸性区中具有1.72电子伏特或高于1.72电子伏特的氧化电位,且化学机械研磨浆料组合物的pH值为1至7。化学机械研磨浆料组合物可在pH值为1或高于1下使四价铈离子(Ce4+)稳定且因此可展现出对有机膜的高研磨速率。因此,可通过使用化学机械研磨浆料组合物的研磨方法来简单地移除有机膜,尤其是通过自对准双重图案化技术而形成的有机膜。
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公开(公告)号:CN108138030A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680057069.5
申请日:2016-09-29
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , H01L21/306
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/306
Abstract: 本发明揭示一种用于有机膜的化学机械研磨浆料组合物及使用其的研磨方法。化学机械研磨浆料组合物包含超纯水、磨料、含四价铈离子的铈盐及氧化剂,其中氧化剂在酸性区中具有1.72电子伏特或高于1.72电子伏特的氧化电位,且化学机械研磨浆料组合物的pH值为1至7。化学机械研磨浆料组合物可在pH值为1或高于1下使四价铈离子(Ce4+)稳定且因此可展现出对有机膜的高研磨速率。因此,可通过使用化学机械研磨浆料组合物的研磨方法来简单地移除有机膜,尤其是通过自对准双重图案化技术而形成的有机膜。
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公开(公告)号:CN106687553A
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201580049063.9
申请日:2015-06-10
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/304
CPC classification number: C09K3/14 , C09G1/02 , C09K3/1472 , H01L21/31058
Abstract: 本发明涉及用于抛光有机膜的用于有机膜的CMP浆料组合物以及使用其的有机膜抛光方法,所述CMP浆料组合物包含:极性溶剂和/或非极性溶剂;金属氧化物研磨剂;氧化剂;和杂环化合物,其中作为杂原子的杂环化合物包含氧(O)原子、硫(S)原子和氮(N)原子中的一种或两种并且具有50‑95原子%的碳含量。
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