公开(公告)号：CN204014279U

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201290000939.2

申请日：2012-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 斋藤孝夫 ,  大岛诚

IPC: H05K1/18 ,  H01R4/02 ,  H01R4/38

CPC classification number: H01R12/515 ,  H01R12/58 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10333

Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制安装在配线基板的端子台中的发热的配线基板。配线基板(10)具备：配线图案(11)；具有脚(31)且由能够焊接的板构件弯折构成的端子台(13)；用于将配线图案(11)与配置在该配线图案上的端子台(13)连接的焊接部(14)；设于焊接部(14)且供脚(31)插入的贯通孔(12)，并且使脚(31)插入贯通孔(12)内来进行焊接连接，其中，还具备沿着端子台(13)配置在焊接部(14)上的、能够焊接的金属线(17)，在焊接时，利用经由贯通孔(12)供给来的焊料而将焊接部(14)、端子台(13)及金属线(17)一体地焊接。

公开(公告)号：CN203801145U

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201290000941.X

申请日：2012-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 斋藤孝夫 ,  大岛诚

IPC: H05K1/18 ,  H01R4/02 ,  H01R4/38

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/0455

Abstract: 本实用新型提供一种电子装置，该电子装置通过将端子构件焊接于电装基板而成，该端子构件包括供螺纹件螺合的上表面和与该面相连且在端部具有嵌入电装基板的贯通孔的凸部的侧面，在该电子装置中，端子构件在侧面的电装基板侧的端缘至少具有两个凸部，且在与这些凸部间的端缘相对置的电装基板上设置导电图案，当向设于该导电图案的贯通孔插入了两个凸部时，向在端缘与导电图案之间构成的间隙添加焊料，以使端缘与所述导电图案导通。