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公开(公告)号：CN119631581A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380057796.1
申请日：2023-06-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供量产性优异且树脂组合物层与金属箔的剥离受到抑制的覆金属箔层叠板的制造方法、以及树脂组合物、树脂复合片、印刷电路板的制造方法以及半导体装置的制造方法。一种覆金属箔层叠板的制造方法，其为使用真空层压装置制造覆金属箔层叠板的方法，所述覆金属箔层叠板是树脂复合片C在电路基板A的表面上层叠而成的，所述树脂复合片C包含金属箔和配置于所述金属箔的单面的树脂组合物层，所述电路基板A包含绝缘层和导体电路层，所述制造方法包括以下工序：工序1：使电路基板A中包含的水分和/或溶剂的含量减少而得到电路基板B的工序；工序2：配置电路基板B和树脂复合片C，在加热且减压或真空的环境下，进行加压而得到层叠基板D的工序；工序3：将层叠基板D的前述树脂组合物层的表面平滑化而得到层叠基板E的工序。
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公开(公告)号：CN119213082A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380036094.5
申请日：2023-04-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/12 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K3/013 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供制成固化物时能够抑制背面曝光的树脂组合物、以及使用了前述树脂组合物的固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、半导体装置、以及印刷电路板的制造方法。一种树脂组合物，其为包含热固性化合物的树脂组合物，该树脂组合物成形为30μm厚度的固化物中，g射线(波长436nm)、h射线(波长405nm)及i射线(波长365nm)的透射率各自为0.070％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114845874B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202080087628.3
申请日：2020-12-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂片具备：支撑体、及配置于前述支撑体的表面的包含树脂组合物的层，前述树脂组合物包含：氰酸酯化合物和/或酚类化合物；及环氧化合物和/或马来酰亚胺化合物，选自由前述氰酸酯化合物、前述酚类化合物、前述环氧化合物、和前述马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上包含具有联苯骨架的化合物，前述树脂组合物包含无机填充材料时，前述无机填充材料的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为60质量份以下，前述树脂组合物的固化物的维氏硬度(HV0.01)为10以上且19以下，前述包含树脂组合物的层的厚度为2μm以上且20μm以下。
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公开(公告)号：CN116075557A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180056742.4
申请日：2021-08-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣(smear)除去性且可抑制悬伸(overhang)。本发明的附树脂层的铜箔10具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且无机填充材(B1)的含量为15体积％以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。
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公开(公告)号：CN116096805A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180056838.0
申请日：2021-08-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
IPC: C08K5/3415
Abstract: 本发明提供一种在绝缘性、镀覆密着性、及吸湿耐热性上优异的附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体。本发明的附树脂层的铜箔10系具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12系含有：聚苯醚化合物(A)、聚酰亚胺树脂(B)、及马来酰亚胺化合物(C)。铜箔11的表面的十点平均粗糙度Rz为0.3μm以上10μm以下。
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公开(公告)号：CN114845874A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080087628.3
申请日：2020-12-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂片具备：支撑体、及配置于前述支撑体的表面的包含树脂组合物的层，前述树脂组合物包含：氰酸酯化合物和/或酚类化合物；及环氧化合物和/或马来酰亚胺化合物，选自由前述氰酸酯化合物、前述酚类化合物、前述环氧化合物、和前述马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上包含具有联苯骨架的化合物，前述树脂组合物包含无机填充材料时，前述无机填充材料的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为60质量份以下，前述树脂组合物的固化物的维氏硬度(HV0.01)为10以上且19以下，前述包含树脂组合物的层的厚度为2μm以上且20μm以下。
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