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公开(公告)号：CN114845874B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202080087628.3
申请日：2020-12-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂片具备：支撑体、及配置于前述支撑体的表面的包含树脂组合物的层，前述树脂组合物包含：氰酸酯化合物和/或酚类化合物；及环氧化合物和/或马来酰亚胺化合物，选自由前述氰酸酯化合物、前述酚类化合物、前述环氧化合物、和前述马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上包含具有联苯骨架的化合物，前述树脂组合物包含无机填充材料时，前述无机填充材料的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为60质量份以下，前述树脂组合物的固化物的维氏硬度(HV0.01)为10以上且19以下，前述包含树脂组合物的层的厚度为2μm以上且20μm以下。
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公开(公告)号：CN111465496A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201880080384.9
申请日：2018-11-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：能适合地用于形成有高密度的微细布线的薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的带绝缘性树脂层的铜箔。本发明的带绝缘性树脂层的铜箔包含铜箔、和层叠于前述铜箔的绝缘性树脂层，与前述绝缘性树脂层接触的前述铜箔面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05～2μm，前述绝缘性树脂层由包含(A)热固性树脂、(B)球状填料和(C)平均纤维长度为10～300μm的玻璃短纤维的树脂组合物形成。
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公开(公告)号：CN109564899A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048479.8
申请日：2017-08-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下工序：第1层叠体准备工序，准备第1层叠体，所述第1层叠体具有：树脂层、设置于前述树脂层的至少一面侧并且具备剥离单元的粘接层、和设置于前述粘接层上的第1金属层；第1布线形成工序，对前述第1金属层进行蚀刻，在前述第1层叠体形成第1布线导体；第2层叠体形成工序，在前述第1层叠体的设置有前述第1布线导体的面依次层叠绝缘树脂层和第2金属层，形成第2层叠体；第2布线形成工序，在前述绝缘树脂层形成到达至前述第1布线导体的非贯通孔，对形成有前述非贯通孔的前述绝缘树脂层实施电镀和/或化学镀，在前述绝缘树脂层上形成第2布线导体；和、剥离工序，从形成有前述第2布线导体的前述第2层叠体将至少前述树脂层剥离。
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公开(公告)号：CN106538080A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580039363.9
申请日：2015-07-15
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , B32B3/266 , B32B15/20 , B32B37/02 , B32B37/187 , B32B38/04 , B32B38/10 , B32B2260/021 , B32B2305/076 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2311/12 , B32B2457/14 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4864 , H01L21/6835 , H01L23/12 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/544 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , H05K3/46 , H01L2924/00
Abstract: 一种层叠体，其是通过至少具有如下工序的制造方法制造出的，即：准备第一中间层叠体的工序，该第一中间层叠体具有载体基板和金属层，该载体基板在内部含有支承体，该金属层形成在该载体基板的至少一个面且能够剥离；通过在所述第一中间层叠体的不成为产品的部分形成从所述第一中间层叠体的表面至少到达所述载体基板中的所述支承体的第一孔，制作带有所述第一孔的第二中间层叠体的工序；在所述第二中间层叠体的形成有所述第一孔的所述表面上，自所述表面侧按照绝缘材料和金属箔的顺序层叠配置绝缘材料以及金属箔，一边对所述第二中间层叠体、所述绝缘材料以及所述金属箔进行加热一边沿着它们的层叠方向进行加压，从而制作在所述第一孔中填充有所述绝缘材料的第三中间层叠体的工序；以及使用药液对所述第三中间层叠体进行处理的工序。
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公开(公告)号：CN109564899B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201780048479.8
申请日：2017-08-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下工序：第1层叠体准备工序，准备第1层叠体，所述第1层叠体具有：树脂层、设置于前述树脂层的至少一面侧并且具备剥离单元的粘接层、和设置于前述粘接层上的第1金属层；第1布线形成工序，对前述第1金属层进行蚀刻，在前述第1层叠体形成第1布线导体；第2层叠体形成工序，在前述第1层叠体的设置有前述第1布线导体的面依次层叠绝缘树脂层和第2金属层，形成第2层叠体；第2布线形成工序，在前述绝缘树脂层形成到达至前述第1布线导体的非贯通孔，对形成有前述非贯通孔的前述绝缘树脂层实施电镀和/或化学镀，在前述绝缘树脂层上形成第2布线导体；和、剥离工序，从形成有前述第2布线导体的前述第2层叠体将至少前述树脂层剥离。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN114127205A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080046749.3
申请日：2020-06-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D161/06 , C09D7/61 , C09D7/63 , B32B27/42 , B32B27/38 , B32B27/28 , B32B27/36 , B32B27/20 , B32B15/20 , B32B15/098 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/09
Abstract: 本发明的树脂片具备：支承体；以及，设置于所述支承体的表面的包含树脂组合物的层，所述树脂组合物满足式(i)、(ii)和(iii)所表示的关系。0.15≤b/a≤0.60···(i)、0.015≤c/a≤0.07···(ii)、3≤a≤10···(iii)(式(i)、(ii)和(iii)中，a、b和c分别表示所述树脂组合物的固化物在40℃、170℃和230℃下的储能模量(单位：GPa)。)。
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公开(公告)号：CN111465496B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201880080384.9
申请日：2018-11-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：能适合地用于形成有高密度的微细布线的薄型的印刷电路板和半导体元件搭载用基板的带绝缘性树脂层的铜箔。本发明的带绝缘性树脂层的铜箔包含铜箔、和层叠于前述铜箔的绝缘性树脂层，与前述绝缘性树脂层接触的前述铜箔面的算术平均粗糙度(Ra)为0.05～2μm，前述绝缘性树脂层由包含(A)热固性树脂、(B)球状填料和(C)平均纤维长度为10～300μm的玻璃短纤维的树脂组合物形成。
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公开(公告)号：CN113573887A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021825.5
申请日：2020-03-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种带绝缘性树脂层的铜箔，其具备：铜箔、和配置于前述铜箔上的绝缘性树脂层，前述绝缘性树脂层包含：热固性树脂、球状填料、和平均纤维长度为10μm以上且300μm以下的玻璃短纤维，前述绝缘性树脂层的平面方向上的前述玻璃短纤维的取向度(fp)低于0.60。
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