公开(公告)号：CN1520469A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN02812732.3

申请日：2002-06-18

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 细见彰良 ,  木暮直毅 ,  森山贤一 ,  高桥健一 ,  细田笃史 ,  池田和彦

IPC分类号： C23F1/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/26

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23C22/52 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/124

摘要： 铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这一点在传统技术中是难以做到的，因此除对固定电子部件的半固化片和树脂外还对刻蚀保护层、阻焊剂的结合有显著的改进。

公开(公告)号：CN1239747C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02812732.3

申请日：2002-06-18

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 细见彰良 ,  木暮直毅 ,  森山贤一 ,  高桥健一 ,  细田笃史 ,  池田和彦

IPC分类号： C23F1/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/26

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23C22/52 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/124

摘要： 铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这一点在传统技术中是难以做到的，因此除对固定电子部件的半固化片和树脂外还对刻蚀保护层、阻焊剂的结合有显著的改进。