-
公开(公告)号：CN109168258A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811059178.8
申请日：2018-09-12
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/0094 , H05K3/4611 , H05K2201/0959 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：步骤1、提供若干芯板、若干半固化片，并对至少一张芯板上开出需树脂填充的槽孔，至少一张半固化片上与芯板上相对应位置开出需树脂填充的槽孔，叠合开槽孔的芯板、半固化片，压合形成压合板，在压合过程中槽孔填充满半固化片的树脂成分；或者将若干芯板、若干半固化片在高温高压条件下压合得出压合板，并在压合板上进行第一次钻孔，钻出大孔后，对压合板上的大孔进行专有塞孔料塞孔；步骤2、在压合板上进行密集钻孔制作，钻孔时，对应填塞有树脂成分的槽孔区或填充专有塞孔料的大孔区域单独采用专用钻刀进行钻孔。本发明有效的避免了钻孔制作过程中对板材的玻纤造成损伤引起晕圈及毛细作用的问题。
-
公开(公告)号：CN107718840A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710829142.2
申请日：2017-09-14
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
CPC classification number: B32B37/10 , B32B37/06 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/12 , B32B2457/08 , H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明公开一种PCB背钻盖板及其制备方法，所述盖板是由酚醛树脂、铝箔胶粘剂、纸、合金铝箔复合而成的单面覆铝箔酚醛盖板，本发明采用酚醛树脂、铝箔胶粘剂和纸形成的绝缘介质层取代高成本的环氧树脂玻纤复合绝缘介质层，制得的盖板具有易入钻、定位效果好、降低钻针磨损的功效；采用合金铝箔取代高成本的铜箔，大幅度降低成本，同时具备金属导电层薄且厚度公差小、与PCB板贴紧度好，钻孔控深精度好的特点。本发明既解决了铝片的定位效果差、钻孔精度低、与PCB贴紧度差、钻孔控深精度差的问题，也解决了单面覆铜板的成本高以及其他生产类似单面覆铝箔酚醛盖板的单面覆铝箔生产中的外观皱褶、水渍、以及烘烤过程中的划伤等外观问题。
-
公开(公告)号：CN107072050A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710202364.1
申请日：2017-03-30
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/4638 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明提供一种PCB上插孔的制作方法，包括以下步骤：1)提供若干芯板，在每一芯板的邻近板角处设X‑ray对位标靶；2)制取两子板，每一子板通过若干芯板进行压合制得；3)提供X‑ray钻靶机，通过X‑ray扫描并抓取每层芯板上对应角位置的X‑ray对位标靶，钻出子板对位孔；4)提供CCD钻机，CCD钻机抓取子板对位孔对位，钻设子板压接通孔，同时在子板板角处增加钻设母板对位孔以及销钉孔；5)采用PIN‑LAM结合销钉层压叠加方式将两子板进行压板形成母板；6)CCD钻机抓取母板对位孔对位，在母板上钻设母板压接通孔并且配合所在表面的子板压接通孔形成一压接器插孔。上述制取插孔的方式，可提高母板压接通孔与子板压接通孔对位精度，确保了压接器插孔的开孔质量。
-
公开(公告)号：CN106961796A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710217748.0
申请日：2017-04-05
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K1/0268 , H05K3/429 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及印制线路板制造领域,具体为一种便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法,此便于检测背钻孔精度的PCB的制作方法，在背钻位的周围设置一个为开环的导电的环形线，完成背钻孔工序后，用万用表通过检测点来测试环形线开路与否，开路则表示钻断环形线，短路则表示没有钻断环形线。通过测量，记下短路的标识记号，标识记号为环形线与背钻孔的距离数值及各环形线所在的层数，则可以通过普通的加减运算，即可得知准确的偏移量，非常直观，使得读取背钻孔的精度变得非常方便简单。当背钻孔的数量比较多时，也非常容易识别不良孔。通过这种方法不仅操作简单，而且可以节约大量检测成本及人工成本，提高了工作效率。
-
公开(公告)号：CN106793587A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611190826.4
申请日：2016-12-21
Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明公开一种具有盲槽的刚挠结合板及其制作方法，方法包括步骤：A、使用钻机在刚性板上钻定位孔，利用钻出的定位孔将刚性板定位于锣机台面，使用锪钻进行盲槽加工；B、对挠性板进行冲孔，以冲出铆合孔和透气孔，然后进行等离子处理；C、将挠性板、半固化片、刚性板按照刚挠结合板的结构叠合，然后用铆钉在铆合孔位置将其固定对位；将叠好的结构放入压机进行压合。本发明的工艺流程简单，节省了加工时间，提高了制作效率；提高了产品制作良率；突破了原有锪钻的使用范畴；大大节约了加工成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106793577A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710028825.8
申请日：2017-01-16
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/46 , H05K2201/096 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明提供一种高速PCB的制作方法及PCB，包括以下步骤，1)正常的内层图形制作后进行层压；2)层压后减铜到6μm‑8μm；3)对深微孔和一阶盲孔区整体+4.5mil蚀铜开窗；4)激光钻孔完成深微孔、一阶盲孔加工，4)第一次机械钻需要树脂塞孔的通孔；6)第一次孔内金属化；7)第一次通孔背钻；8)真空塞孔；9)干膜盖孔，将对深微孔、一阶盲孔和第一次通孔单边+5mil盖干膜；10)化学减铜+陶瓷磨板减铜到20μm‑25μm；11)机械钻第二通孔；12)第二次孔内金属化和POFV盖帽；13)对第二通孔进行背钻加工，加工出连接型功能孔；14)外层图形转移和蚀刻精细线路图形；15)完成阻焊和表面处理。本发明能实现高复杂高速PCB的制作，制作周期短，成本低。
-
公开(公告)号：CN106793520A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611261944.X
申请日：2016-12-30
Applicant: 昆山元茂电子科技有限公司
Inventor： 姚一波
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及印刷电路板的钻孔方法，其中印刷电路板的钻孔方法步骤包括：设计四个外靶位和位于外靶位对角线交点上的中靶位，以外靶位为基准钻出功能通孔，以中靶位为基准钻出功能盲孔，以外靶位对角线交点和中靶位连线中心点为基准印制电路。本发明印刷电路板的钻孔方法在确定定位点时可以兼顾功能通孔与功能盲孔的位置，这样就可以令线路焊盘的位置尽量覆盖所有功能孔，提高了对位精度，降低了报废率。
-
公开(公告)号：CN106535482A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611179936.0
申请日：2016-12-19
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
Inventor： 翟青霞
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/0094 , H05K3/429 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及一种树脂塞背钻孔的PCB板加工方法，包括对经过前工序处理以及压合处理后的多层PCB板钻通孔；沉铜导通通孔，对板面进行电镀处理；对多层PCB板钻背钻孔；用树脂塞满整个背钻孔和需要塞树脂的通孔，并进行砂带磨板；制作外层图形，盖孔减铜，再进行砂带磨板；钻沉孔，后沉铜板电，将树脂塞孔位电镀填平；进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊处理后，进入后工序。本发明满足背钻孔为NPTH且塞树脂，保证线路质量，PTH通孔和NPTH背钻孔都能塞树脂，较高程度提高信号的真实度。
-
公开(公告)号：CN106304625A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610900703.9
申请日：2016-10-17
Applicant: 奥士康精密电路(惠州)有限公司
CPC classification number: H05K1/0353 , H05K3/0047 , H05K2201/0158 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明提供一种高Tg印制线路板及其加工方法。本发明使用该方案制作的覆铜板中氯元素和溴元素总量小于600ppm，达到欧盟无卤化要求，满足了IEC、JPCA、IPC 联合约定各种产业标准；在线路板的钻孔直径减小的情况下，有效的防止的钻孔后，在线路板孔边产生的凹凸和毛刺，同时降低钻孔时钻针钻头的温度，提高钻针的寿命。根据本发明，能够提供与现有的钻孔用盖板相比孔位置精度更优异、能够抑制钻头折损、加工屑在钻头上的缠绕少的钻孔用盖板、及使用该钻孔用盖板的钻孔方法。
-
公开(公告)号：CN106231802A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610806450.9
申请日：2016-09-06
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/423 , H05K2203/0214 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明属于多层板的制造工艺技术领域，提供一种多层板上金属化半槽的制作方法，通过内层芯板开料、内层图形成型和压板后形成多层板；然后在多层板上钻孔和锣制板边槽；接着对孔和槽进行沉铜后在板边槽内进行二次钻孔形成多个除批锋孔，最后沿着除批锋孔锣去板边槽的外槽边，并锣制形成单元板成品外形。这样设计的制作方法可以解决现有的制作工艺中锣具在锣金属化半槽的过程中容易造成锣具受损的问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
178
records
(took 0.015 seconds)
