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公开(公告)号：CN112534572B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN201880096364.0
申请日：2018-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体模块(1)包括：半导体开关元件(T1‑T4)；多个基部(11)，在至少任一个上安装有半导体开关元件(T1‑T4)；模塑树脂(10)，密封半导体开关元件(T1‑T4)和多个基部(11)；多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)，与多个基部(11)中的每一个一体形成，并且设置为从模塑树脂(10)的外周侧面突出；凹部(12)或凸部(13)，在多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的模塑树脂(10)的外周(9)侧面的一部分中，具有确保多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的爬电距离的深度或高度，并且形成为横穿多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的相对部分。
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公开(公告)号：CN111989774B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201880092539.0
申请日：2018-04-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 共用底板(50B)具有多个基部(50a)和端子形成部(50b)，多个基部(50a)安装有包含半导体开关元件(41U、42U、44U)在内的多个电子元器件，端子形成部(50b)形成为从基部(50a)向外侧延伸。端子形成部(50b)具有区别用端子，该区别用端子在第1半导体模块(100)和第2半导体模块(101)中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。通过将未作为端子被使用的区别用端子切割得较短，从而能在外观上简单地与使用了共用底板(50B)的其它半导体模块进行区分。
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公开(公告)号：CN111095537B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201780094899.X
申请日：2017-09-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体装置(100)在引线框(2)的散热面(2b)设有作为框状突起的散热面侧裙部。由此，以较少的树脂增加量就能增大沿面距离，绝缘性得到提高。另外，经过两次转送成形工序后成形散热面侧裙部，从而提高第二模塑树脂(8)的流动性，容易对第一模塑树脂(7)和引线框(2)进行浸润，附着性得到提高。而且，在安装面(2a)一侧，使内部引线(6)的端面(6a)从元件密封部(7b)露出，并利用由第二模塑树脂(8)成形的第二薄壁成形部(8c)进行覆盖，由此，半导体元件(1)所产生的热量能够从第一薄壁成形部(8b)和第二薄壁成形部(8c)的两个面高效地散发出去，因此散热性得到提高。
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公开(公告)号：CN112534572A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201880096364.0
申请日：2018-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体模块(1)包括：半导体开关元件(T1‑T4)；多个基部(11)，在至少任一个上安装有半导体开关元件(T1‑T4)；模塑树脂(10)，密封半导体开关元件(T1‑T4)和多个基部(11)；多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)，与多个基部(11)中的每一个一体形成，并且设置为从模塑树脂(10)的外周侧面突出；凹部(12)或凸部(13)，在多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的模塑树脂(10)的外周(9)侧面的一部分中，具有确保多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的爬电距离的深度或高度，并且形成为横穿多个端子(C1‑C6、B1、B2、G1、G2、M1、M2)间的相对部分。
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公开(公告)号：CN112119678A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880093235.6
申请日：2018-05-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种降低共模噪声、且对于从外部侵入的噪声耐量较大的电子装置。电子装置具有：构成了电子电路的基板(100)；收纳基板(100)的外壳(500)；以及设置在基板上、作为外壳(500)的外部与内部之间的接口的连接器(300)，其特征在于，基板具有构成主电路的主电路图案部(101)和构成框架接地的框架接地图案部(102)，主电路图案部(101)和框架接地图案部(102)在基板上及基板内以不重叠的方式配置，并且连接器(300)的端子(301)配置于所述框架接地图案部(102)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117121352A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202180094847.9
申请日：2021-04-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02K11/30
Abstract: 控制装置包括电路基板、伴随电动机的驱动而发热的多个发热元件、以及检测所述电动机的旋转角的旋转角传感器，所述电路基板具有提供所述电动机的驱动电流的电源输入部、安装所述多个发热元件的发热元件安装区域、安装所述旋转角传感器的控制部安装区域，所述电源输入部、所述发热元件安装区域及所述控制部安装区域按该顺序排列配置，从所述旋转轴的轴向观察，所述电路基板向包围所述电动机的电动机壳体的圆筒部的外周面所投影的投影区域的外侧突出，所述电源输入部位于所述电路基板中的位于所述投影区域外侧的部分。
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公开(公告)号：CN112514058A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201880096090.5
申请日：2018-08-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明获得一种能防止翘曲或歪斜并提高可靠性的半导体模块(1)。半导体模块(1)包括：构成多个端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的基座(10a)；安装于端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)的搭载部(21)的半导体开关元件(T1‑T4)；以及对半导体开关元件(T1‑T4)进行密封的模塑树脂(20)，模塑树脂(20)的外周侧端部中，在端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的一部分形成有具有比端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)要宽的宽度的宽幅部(G10、G20)，宽幅部(G10、G20)以从模塑树脂(20)的外周侧端部朝向内部延伸的状态埋入并固定于模塑树脂(20)的内部。
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公开(公告)号：CN111095537A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201780094899.X
申请日：2017-09-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体装置(100)在引线框(2)的散热面(2b)设有作为框状突起的散热面侧裙部。由此，以较少的树脂增加量就能增大沿面距离，绝缘性得到提高。另外，经过两次转送成形工序后成形散热面侧裙部，从而提高第二模塑树脂(8)的流动性，容易对第一模塑树脂(7)和引线框(2)进行浸润，附着性得到提高。而且，在安装面(2a)一侧，使内部引线(6)的端面(6a)从元件密封部(7b)露出，并利用由第二模塑树脂(8)成形的第二薄壁成形部(8c)进行覆盖，由此，半导体元件(1)所产生的热量能够从第一薄壁成形部(1b)和第二薄壁成形部(8c)的两个面高效地散发出去，因此散热性得到提高。
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公开(公告)号：CN118923022A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202280091518.3
申请日：2022-04-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02K5/00
Abstract: 一种驱动装置，对具有旋转轴的马达进行驱动，包括：功率基板，所述功率基板安装有对所述马达进行驱动的逆变器电路；控制基板，所述控制基板安装有对所述马达的驱动进行控制的控制电路，并且配置成在所述旋转轴的轴向上与所述功率基板对置；基板间连接器，所述基板间连接器将所述逆变器电路与所述控制电路电连接；以及连接器组件，在所述轴向上，所述功率基板、所述控制基板以及所述连接器组件依次排列，所述连接器组件具有第一连接器接线端和第二连接器接线端，所述第一连接器接线端与所述控制基板连接且将信号传输至所述控制电路，所述第二连接器接线端与所述功率基板连接且将电源供给至所述逆变器电路。
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公开(公告)号：CN118265915A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202180104361.9
申请日：2021-11-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的检测电路(1)包括：差动放大器(4)，其输出与由插入到电路的路径的检测器(3)检测出的电流或电压相对应的电压；正侧检测线(5a)，其连接在检测器的两端中的一端和差动放大器(4)的正输入端子之间；负侧检测线(5b)，其连接在两端中的另一端和差动放大器的负输入端子之间；1个以上的第1检测线(5c)，其在检测器的一端和差动放大器的正输入端子之间与正侧检测线的至少一部分并联连接；以及1个以上的第2检测线(5d)，其在检测器的另一端和差动放大器的负输入端子之间与负侧检测线的至少一部分并联连接，第1检测线和第2检测线配置在电路中，以利用因电磁噪声而产生的感应电压，将因正侧检测线和负侧检测线上产生的电磁噪声而引起的感应电压抵消。
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