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公开(公告)号：CN106471617B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201480077767.2
申请日：2014-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 通过连续地利用激光进行点照射，从而在表面实施了金属镀敷的引线框(2)设置使金属镀敷变形成鳞状而得到的鳞状部(3)。鳞状部(3)被配置在引线框(2)的任意部位，例如浇口切断痕迹(8)附近、被模塑树脂(8)密封的区域内的外周部、半导体元件(1)的周围等。利用该鳞状部(3)的锚固效果，引线框(2)与模塑树脂(8)的密接力提高，从而能够抑制模塑树脂(8)从引线框(2)剥离。
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公开(公告)号：CN112640096A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201880097013.1
申请日：2018-09-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(101)的引线框(2)中，在与装设有半导体元件(1)的安装部(2A)相对的散热部(2B)，由高散热树脂即第二模塑树脂(9)成型有厚度为0.02mm～0.3mm左右的薄壁成型部(9d)。连续地形成有鳞片状突起的鳞状部(3b)夹着散热部(2B)的树脂边界部(2c)配置在两侧。鳞状部(3b)到达用于成型工序的成型模具的上模、下模的对接面，因此可以得到与排气口相同的空隙抑制效果。
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公开(公告)号：CN109937530A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201680090811.2
申请日：2016-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02K11/33
Abstract: 为了提供一种旋转电动机，在电动机的输出轴延伸的方向上配置有控制装置和散热器的该旋转电动机中，确保装设于控制装置的半导体装置的散热性和绝缘性，且使整体小型，从而使控制装置包括半导体装置，该半导体装置具有与电动机的定子绕组对应地设置的驱动电路，半导体装置的主表面与散热器紧贴，为了增大冷却面积，在半导体装置与散热器的紧密接触面以沿散热器的外缘部的方式形成有驱动电路。
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公开(公告)号：CN112805814A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201880098402.6
申请日：2018-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种电力用半导体装置(1)，在树脂封装件(6)的短边方向侧面(62)具有第一浇口断裂痕迹(63)和第二浇口断裂痕迹(64)。对树脂封装件(6)成型的成型模具(10)的上侧浇口(11a)和下侧浇口(11b)配置于树脂封装件(6)的短边方向侧面(62)，多个型腔(12)配置成使相邻的树脂封装件(6)的长边方向侧面(61)面对。由此，增加了单次能成型的电力用半导体装置(1)的数量，提高了生产率。
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公开(公告)号：CN111095537A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201780094899.X
申请日：2017-09-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体装置(100)在引线框(2)的散热面(2b)设有作为框状突起的散热面侧裙部。由此，以较少的树脂增加量就能增大沿面距离，绝缘性得到提高。另外，经过两次转送成形工序后成形散热面侧裙部，从而提高第二模塑树脂(8)的流动性，容易对第一模塑树脂(7)和引线框(2)进行浸润，附着性得到提高。而且，在安装面(2a)一侧，使内部引线(6)的端面(6a)从元件密封部(7b)露出，并利用由第二模塑树脂(8)成形的第二薄壁成形部(8c)进行覆盖，由此，半导体元件(1)所产生的热量能够从第一薄壁成形部(1b)和第二薄壁成形部(8c)的两个面高效地散发出去，因此散热性得到提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109314090A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780034527.8
申请日：2017-06-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：第一绝缘树脂部(7)，形成于引线框架(2)的安装面侧；第二绝缘树脂部(8)，形成于引线框架(2)的散热面侧；以及散热器(50)，被固定到第二绝缘树脂部(8)的散热面，第二绝缘树脂部(8)具有形成于薄型成形部(8b)的端部的第二边缘部(8a)，第一绝缘树脂部(7)具有覆盖第二边缘部(8a)的第一边缘部(7a)，第二边缘部(8a)的外周面部具备与引线框架(2)及第一边缘部(7a)连接的第一端部(T1)、与散热器(50)连接的第二端部(T2)、以及形成于第一端部(T1)与第二端部(T2)之间的至少一个弯曲部(R1)。
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公开(公告)号：CN111095537B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201780094899.X
申请日：2017-09-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的半导体装置(100)在引线框(2)的散热面(2b)设有作为框状突起的散热面侧裙部。由此，以较少的树脂增加量就能增大沿面距离，绝缘性得到提高。另外，经过两次转送成形工序后成形散热面侧裙部，从而提高第二模塑树脂(8)的流动性，容易对第一模塑树脂(7)和引线框(2)进行浸润，附着性得到提高。而且，在安装面(2a)一侧，使内部引线(6)的端面(6a)从元件密封部(7b)露出，并利用由第二模塑树脂(8)成形的第二薄壁成形部(8c)进行覆盖，由此，半导体元件(1)所产生的热量能够从第一薄壁成形部(8b)和第二薄壁成形部(8c)的两个面高效地散发出去，因此散热性得到提高。
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公开(公告)号：CN109314090B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201780034527.8
申请日：2017-06-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：第一绝缘树脂部(7)，形成于引线框架(2)的安装面侧；第二绝缘树脂部(8)，形成于引线框架(2)的散热面侧；以及散热器(50)，被固定到第二绝缘树脂部(8)的散热面，第二绝缘树脂部(8)具有形成于薄型成形部(8b)的端部的第二边缘部(8a)，第一绝缘树脂部(7)具有覆盖第二边缘部(8a)的第一边缘部(7a)，第二边缘部(8a)的外周面部具备与引线框架(2)及第一边缘部(7a)连接的第一端部(T1)、与散热器(50)连接的第二端部(T2)、以及形成于第一端部(T1)与第二端部(T2)之间的至少一个弯曲部(R1)。
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公开(公告)号：CN108701661A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680083069.2
申请日：2016-03-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/29 , H01L21/565 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265
Abstract: 本发明的半导体装置包括：第一绝缘树脂部(7)，该第一绝缘树脂部(7)对引线框(2)的安装面(2a)进行密封；以及第二绝缘树脂部(8)，该第二绝缘树脂部(8)对散热面(2b)进行密封，第二绝缘树脂部(8)含有最大直径为0.02mm～0.075mm的充填物(18)，第二绝缘树脂部(8)具有与引线框(2)的散热面(2b)相接而形成的薄层成形部(10)，薄层成形部(10)的厚度是充填物(18)的最大直径的1.1～2倍，所述半导体装置具有混合层，该混合层在第一绝缘树脂部(7)与第二绝缘树脂部(8)的界面上将彼此的树脂进行混合。
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公开(公告)号：CN106471617A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201480077767.2
申请日：2014-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3142 , H01L23/4334 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 通过连续地利用激光进行点照射，从而在表面实施了金属镀敷的引线框(2)设置使金属镀敷变形成鳞状而得到的鳞状部(3)。鳞状部(3)被配置在引线框(2)的任意部位，例如浇口切断痕迹部、半导体元件(1)的周围等。利用该鳞状部(3)的锚固效果，引线框(2)与模塑树脂(8)的密接力提高，从而能够抑制模塑树脂(8)从引线框(2)剥离。(8)附近、被模塑树脂(8)密封的区域内的外周
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