公开(公告)号：CN105026957A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201380071572.2

申请日：2013-05-16

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 米田宗弘 ,  黑田能克 ,  荒川浩 ,  玄蕃惠 ,  池渊博

IPC: G01T1/16 ,  G01T1/167

CPC classification number: G06T11/60 ,  G01T1/167 ,  G01T7/00 ,  G06T11/206

Abstract: 放射性物质分布图制作系统具备：放射线检测器、位置测定器、以及放射性物质分布图制作装置。放射线检测器被搭载在移动体中，用于进行放射性物质的测定。位置测定器对该移动体的位置进行测定。放射性物质分布图制作装置接收测定数据，其中，所述测定数据包含：放射线检测器的测定结果、以及通过位置测定器测定到的移动体的位置信息。然后，放射性物质分布图制作装置通过使用伴随移动体的移动而得到的多个位置上的测定数据，从而制作放射性物质的分布图。

公开(公告)号：CN101988813A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910262542.5

申请日：2009-12-29

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 黑田能克 ,  川又善博 ,  新乡美可

IPC: F42B10/04 ,  F42B10/64 ,  B64C1/26

CPC classification number: B64D1/04 ,  B64D3/00 ,  B64G1/005

Abstract: 本发明涉及发射系统和发射设备。具体地，提供了一种能在空中发射的飞行物体，其以可分离的方式安装至发射设备的翼体上。所述发射设备由飞行器通过缆线拖引，从而滑行和起飞。在通过飞行器将所述发射设备提升到飞行物体的发射高度后，在空中从所述翼体释放所述飞行物体，然后点火所述飞行物体，并在发射系统中在空中发射飞行物体。在不新开发作为航空母机的平台的情况下，能够开发出用于在空中发射的系统，从而能显著降低研究费用。在小型人造卫星安装在飞行物体内的情形中，可开发能够顺利地且快速地运用至安全事务和灾难监控中的人造卫星。

公开(公告)号：CN101946318A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880126654.1

申请日：2008-02-14

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 上野大司 ,  和田太郎 ,  舩山正宏 ,  黑田能克 ,  近藤雄一 ,  小林真一 ,  中野浩儿 ,  藤原谦二 ,  竹下照雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/19 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及热连接和电连接性能优异、能完全确保冷却性能且可靠性高的半导体元件模块及其制造方法。半导体元件模块包括绝缘栅双极晶体管(2)、二极管(3)、陶瓷衬底(7)、陶瓷衬底(8)和密封构件(11)，绝缘栅双极晶体管(2)和二极管(3)的两侧的表面均形成有电极，陶瓷衬底(7)的热传导率高、并在其表面上形成有与绝缘栅双极晶体管(2)和二极管(3)的一个表面结合的配线电路层(4、5)，陶瓷衬底(8)的热传导率高、并在其表面上形成有与绝缘栅双极晶体管(2)和二极管(3)的另一个表面结合的配线电路层(6)，密封构件(11)被夹持在陶瓷衬底(7、8)的外缘之间、并用于密封内部。这些构件通过室温结合法结合。

公开(公告)号：CN101946318B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN200880126654.1

申请日：2008-02-14

Applicant: 三菱重工业株式会社

Inventor： 上野大司 ,  和田太郎 ,  舩山正宏 ,  黑田能克 ,  近藤雄一 ,  小林真一 ,  中野浩儿 ,  藤原谦二 ,  竹下照雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/19 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及热连接和电连接性能优异、能完全确保冷却性能且可靠性高的半导体元件模块及其制造方法。半导体元件模块包括绝缘栅双极晶体管(2)、二极管(3)、陶瓷衬底(7)、陶瓷衬底(8)和密封构件(11)，绝缘栅双极晶体管(2)和二极管(3)的两侧的表面均形成有电极，陶瓷衬底(7)的热传导率高、并在其表面上形成有与绝缘栅双极晶体管(2)和二极管(3)的一个表面结合的配线电路层(4、5)，陶瓷衬底(8)的热传导率高、并在其表面上形成有与绝缘栅双极晶体管(2)和二极管(3)的另一个表面结合的配线电路层(6)，密封构件(11)被夹持在陶瓷衬底(7、8)的外缘之间、并用于密封内部。这些构件通过室温结合法结合。