硅的捆包方法以及捆包体

    公开(公告)号:CN101376442A

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200810146329.3

    申请日:2008-08-25

    发明人: 佐佐木刚

    IPC分类号: B65D77/00 C01B33/02

    CPC分类号: B65D31/04 B65D31/08 B65D81/03

    摘要: 一种硅的捆包方法以及捆包体,在利用包括内侧袋(1a)和外侧袋(1b)的两层结构的捆包体捆包多晶硅时,作为内侧袋(1a)和外侧袋(1b)采用下述方式,即具有底部(4a)、(4b),该底部具备从方形的两侧面部(3a)、(3b)连续的部分向内侧折入而形成的俯视大致呈三角形的一对的折入部,将收纳有多晶硅的内侧袋(1a)收纳进外侧袋(1b)时,内侧袋(1a)以及外侧袋(1b)的各自的上述折入部(6a)、(6b)以不重叠的方式错开90度而将底部(4a)、(4b)层叠。

    硅的捆包方法以及捆包体

    公开(公告)号:CN101376442B

    公开(公告)日:2011-10-12

    申请号:CN200810146329.3

    申请日:2008-08-25

    发明人: 佐佐木刚

    IPC分类号: B65D77/00 C01B33/02

    CPC分类号: B65D31/04 B65D31/08 B65D81/03

    摘要: 一种硅的捆包方法以及捆包体,在利用包括内侧袋(1a)和外侧袋(1b)的两层结构的捆包体捆包多晶硅时,作为内侧袋(1a)和外侧袋(1b)采用下述方式,即具有底部(4a)、(4b),该底部具备从方形的两侧面部(3a)、(3b)连续的部分向内侧折入而形成的俯视大致呈三角形的一对的折入部,将收纳有多晶硅的内侧袋(1a)收纳进外侧袋(1b)时,内侧袋(1a)以及外侧袋(1b)的各自的上述折入部(6a)、(6b)以不重叠的方式错开90度而将底部(4a)、(4b)层叠。