一种型材喷印角度控制系统及控制方法

    公开(公告)号:CN114211881B

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202111256875.4

    申请日:2021-10-27

    IPC分类号: B41J2/07

    摘要: 本发明公开了一种型材喷印角度控制系统,包括型材、喷印平台、横移装置、悬挂装置、喷印轨道和喷印装置,型材倾斜设置在喷印平台上,型材与喷印平台之间形成倾斜角度,型材的顶端面与喷印平台的垂直面相抵,横移装置的下端面与喷印平台的下端面平行,喷印轨道两端与横移装置及悬挂装置铰接,悬挂装置的一端与横移装置的垂直面上端铰接,喷印装置通过伺服系统沿喷印轨道滑动,喷印装置上设有喷头和距离传感器,喷头喷印吸附在型材的上端面,距离传感器检测喷头与型材上端面的距离;还公开了一种用于型材喷印角度控制系统的控制方法。本发明闭环精准控制喷头,喷头到型材的距离保持稳定,喷印质量佳,自动化程度高,适用性强,安全可靠,结构紧凑。

    一种多元工艺逻辑回归的激光拼板焊缝质量分类方法

    公开(公告)号:CN115982651A

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202211596391.9

    申请日:2022-12-13

    摘要: 一种多元工艺逻辑回归的激光拼板焊缝质量分类方法,包含:记录日常调试激光拼板工位每一条焊缝的焊接工艺参数和质量结果;把数据集分为训练集和测试集;对训练集、测试集的焊缝工艺参数进行归一化和中心化处理;使用梯度下降法求解并构建多元工艺逻辑回归模型;设置多元工艺逻辑回归模型超参数和模型参数初始值;训练多元工艺逻辑回归模型;对多元工艺逻辑回归模型的损失和正确率进行可视化输出;权值向量逆转归一化;对激光拼板焊缝进行质量预测分类;根据焊缝的焊接工艺参数,对训练集、测试集的焊缝工艺参数进行归一化和中心化处理,对多元工艺逻辑回归模型的损失和正确率进行可视化输出,对激光拼板焊缝进行精准的质量预测分类。

    一种局部真空电子束焊接装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN117086459A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202310999636.0

    申请日:2023-08-09

    IPC分类号: B23K15/06 B23K15/00

    摘要: 本发明涉及一种局部真空电子束焊接装置,底板上设有真空系统和与真空系统配合的局部密封装置,底板上设有电子枪,局部密封装置上设有与电子枪配合的安装接口,电子枪通过电子枪移动装置与底板形成可移动连接,底板上设有电源机构,电源机构与电子枪相连。实施中,在焊缝正面配置局部密封装置,采用真空泵对密封装置内部进行抽真空,保证整条焊缝区域的局部真空,以满足电子束焊接需求。而后采用电子束焊接对正面焊缝进行焊接,完成整条焊缝的焊接作业。本发明适用于板材特别是大厚度板材的焊接,解决电子束焊接需要大型真空室的问题,能够焊接大型构件,具有结构简单、成本低、焊接效率高、质量高及焊接变形小等优点,大大拓展了真空电子束焊接的应用场景。

    一种用于环缝电子束焊接的局部真空装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN117139811A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202310999637.5

    申请日:2023-08-09

    IPC分类号: B23K15/06 B23K15/04 B23K15/00

    摘要: 本发明涉及一种用于环缝电子束焊接的局部真空装置,包括内部密封装置、和与内部密封装置配合的外部密封装置;内部密封装置呈圆筒状,内部密封装置外壁设有一组向外凸起的对称槽壁,对称槽壁之间形成内部密封腔体,外部密封装置设有与内部密封腔体相对应外部密封腔体,内部密封腔体的对称槽壁端部设有内部固定密封圈,外部密封装置设有外部固定密封圈。实施中,对于需要进行环形焊缝电子束焊接的工件,将内部密封装置设置在工件内,外部密封装置设置于工件外部,在焊缝的内、外侧分别形成内、外密封腔体,通过内、外部密封装置的共同作用,形成内、外部的局部真空状态,保证在焊接环焊缝时正反两面的真空,从而给电子束焊接形成真空环境,满足电子束焊接需求。