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公开(公告)号:CN106588000B
公开(公告)日:2020-11-10
申请号:CN201611043483.9
申请日:2016-11-24
申请人: 上海交通大学 , 上海宇航系统工程研究所
IPC分类号: C04B35/48 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/634 , B28B1/00
摘要: 本发明涉及一种螺线型陶瓷弹簧的制作工艺,包括浆料配置、除气、相转化成型、浸渍、干燥、烧结等步骤,采用卷绳效应辅助相转化方法制备得到螺线型陶瓷弹簧。与现有技术相比,本发明克服了已有方法材料消耗大,生产成本高,可适用材料范围有限的不足,生产出的陶瓷弹簧可运用于电极绝缘、隔热防护、高温弹簧零部件等诸多领域。
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公开(公告)号:CN106588000A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201611043483.9
申请日:2016-11-24
申请人: 上海交通大学 , 上海宇航系统工程研究所
IPC分类号: C04B35/48 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/634 , B28B1/00
CPC分类号: B28B1/00 , C04B35/10 , C04B35/48 , C04B35/622 , C04B35/62635 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/63436 , C04B35/63488 , C04B2235/3225 , C04B2235/60
摘要: 本发明涉及一种螺线型陶瓷弹簧的制作工艺,包括浆料配置、除气、相转化成型、浸渍、干燥、烧结等步骤,采用卷绳效应辅助相转化方法制备得到螺线型陶瓷弹簧。与现有技术相比,本发明克服了已有方法材料消耗大,生产成本高,可适用材料范围有限的不足,生产出的陶瓷弹簧可运用于电极绝缘、隔热防护、高温弹簧零部件等诸多领域。
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公开(公告)号:CN110282976B
公开(公告)日:2021-09-10
申请号:CN201910481059.X
申请日:2019-06-04
申请人: 上海交通大学
IPC分类号: C04B35/56 , C04B35/634 , C04B35/645 , C04B35/626 , B28B1/00 , B33Y30/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
摘要: 本发明涉及一种三维结构碳化铪‑钛硅碳复相陶瓷的制备方法,分别制备得到HfC陶瓷料浆、钛硅碳陶瓷料浆,然后将上述浆料装入3D打印设备进行3D打印,完成后经干燥处理,然后置于保护气氛中除去聚氧乙烯聚氧丙烯醚嵌段共聚物、聚乙烯醇,得到的HfC‑Ti3SiC2复相陶瓷坯体经烧结处理,得到三维结构碳化铪‑钛硅碳复相陶瓷。与现有技术相比,本发明提供了一种不仅工艺简单而且高效调控微观结构制备三维结构HfC‑Ti3SiC2复相陶瓷,实现了HfC和Ti3SiC2陶瓷的复合进而优化提高其力学和抗氧化性能,具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN106568526B
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201610910520.5
申请日:2016-10-19
申请人: 上海交通大学 , 河南普莱姆涂层科技有限公司
IPC分类号: G01K11/00
摘要: 本发明涉及基于YSZ:Re荧光寿命测量的温度测量系统及其测试方法与应用,温度测量系统包括信号发射器、与信号发射器电连接的UV‑LED紫外光源、温度测量探针以及与温度测量探针配合使用的温度信号处理单元,该温度信号处理单元包括滤光镜、光电倍增管检测器、与光电倍增管检测器依次电连接的电阻箱及示波器,所述的温度测量探针的表面喷涂有YSZ:Re荧光层,并通过光纤分别与UV‑LED紫外光源、滤光镜相连;所述的温度测量系统用于测量航空发动机或地面燃气轮机处于工作状态下的温度。与现有技术相比,本发明具有测量温度高500‑1200℃,温度精确高的特点,根据改变温度测量探针的形状适应不同环境下的温度测量,不影响温度场,温度精度高,适用范围广。
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公开(公告)号:CN109678511A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201811576879.9
申请日:2018-12-23
申请人: 上海交通大学
IPC分类号: C04B35/56 , C04B35/58 , C04B35/622 , C04B35/64
CPC分类号: C04B35/5622 , C04B35/58078 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B2235/3244 , C04B2235/3804 , C04B2235/424 , C04B2235/5436 , C04B2235/5454 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/666 , C04B2235/96 , C04B2235/9615
摘要: 本发明涉及一种致密HfC(Si)-HfB2复相陶瓷的制备方法,将氧化铪粉体、纳米碳黑以及六硼化硅粉体按摩尔比为1~10∶1~20∶1~5的比例混合,获得混合粉体,经过进行球磨混合均匀,然后进行干燥,形成均匀的混合粉体;将得到的均匀混合粉体装入石墨模具中进行放电等离子体烧结,即原位碳-硼热还原反应-烧结致密化一步工艺完成,制备得到致密度为94.0%~100%且晶粒均匀弥散分布的HfC(Si)-HfB2复相陶瓷。与现有技术相比,本发明烧结制备得到物相组成和晶粒尺寸均匀分布,同时其陶瓷烧结体具有较高的致密性和断裂韧性,避免传统先制备粉体过程中难以控制成分和晶粒尺寸,后期烧结陶瓷过程中难以致密化。
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公开(公告)号:CN104759241B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201510115007.2
申请日:2015-03-16
IPC分类号: B01J13/02
摘要: 本发明涉及一种具有非对称结构的碳中空微球制备方法,包括前驱体浆料配制、前驱体制备、碳化烧结三个步骤,利用非溶剂致相分离原理收集滴落的中空微球前驱体液滴,使得滴落液滴外表面瞬间相分离固化,有效避免液滴变形和再融合,得到碳中空微球前驱体。之后的前驱体进行室温干燥和碳化烧结处理,最终得到碳中空微球。与现有技术相比,本发明制备的碳中空微球球形度好,球体尺寸和孔隙率可控,无需消耗大量能源和酸碱试剂,工艺简单易于实现大批量工业化生产。
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公开(公告)号:CN106119765A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201610485194.8
申请日:2016-06-28
申请人: 上海交通大学
IPC分类号: C23C4/134 , C23C4/073 , C04B35/16 , C04B35/622 , C04B35/626 , G01K7/02
CPC分类号: C23C4/06 , C04B35/16 , C04B35/62222 , C04B35/62605 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , G01K7/02
摘要: 本发明涉及一种温度敏感型Y2SiO5:Eu智能热障涂层的制备方法及其应用,将纳米氧化钇粉体、微米二氧化硅粉体、纳米氧化铕粉体、LiYO2粉体球磨并高温烧结得到陶瓷骨料粉Y2SiO5:Eu粉体,再分散于1‑甲基吡咯烷酮中,加入聚乙烯醇使其充分分散后超声震荡,再加入混合粘结剂并进行L‑S相转化制备,将得到的喷涂Y2SiO5:Eu微球在带有金属粘结层的高温合金试样表面喷涂形成厚度为3‑50μm的荧光层,再按照相同的喷涂工艺在荧光层的表面喷涂Y2SiO5涂层,即得到温度敏感型Y2SiO5:Eu智能热障涂层,可以在涂层温度测量中使用。本发明所制备的热障涂层具有表面均匀无微裂纹产生,且厚度均一无贯穿性孔洞、结合力较好的优点,另外还具有优异的荧光发光性能和温度荧光效应,可以应用于涂层的荧光测温领域。
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公开(公告)号:CN106116698A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201610453576.2
申请日:2016-06-21
申请人: 上海交通大学
IPC分类号: C04B41/87
CPC分类号: C04B41/5066 , C04B41/87
摘要: 本发明涉及一种低热导SiCN‑Y2SiO5环境阻障复合涂层制备方法,将陶瓷骨料粉Y2SiO5和SiCN混合后分散于异丙醇溶剂中得到均匀的悬浮液,然后加入混合粘结剂,确保粘结剂在悬浮液中充分溶解混合,再结合静电纺丝技术以及超音速等离子喷涂制备得到SiCN‑Y2SiO5环境阻障复合外涂层。与现有技术相比,本发明具有较好的界面结合性能和低热导的特性,获得均匀多相的SiCN‑Y2SiO5复合环境阻障涂层,不需要后期热处理。
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公开(公告)号:CN109678511B
公开(公告)日:2021-09-10
申请号:CN201811576879.9
申请日:2018-12-23
申请人: 上海交通大学
IPC分类号: C04B35/56 , C04B35/58 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要: 本发明涉及一种致密HfC(Si)‑HfB2复相陶瓷的制备方法,将氧化铪粉体、纳米碳黑以及六硼化硅粉体按摩尔比为1~10∶1~20∶1~5的比例混合,获得混合粉体,经过进行球磨混合均匀,然后进行干燥,形成均匀的混合粉体;将得到的均匀混合粉体装入石墨模具中进行放电等离子体烧结,即原位碳‑硼热还原反应‑烧结致密化一步工艺完成,制备得到致密度为94.0%~100%且晶粒均匀弥散分布的HfC(Si)‑HfB2复相陶瓷。与现有技术相比,本发明烧结制备得到物相组成和晶粒尺寸均匀分布,同时其陶瓷烧结体具有较高的致密性和断裂韧性,避免传统先制备粉体过程中难以控制成分和晶粒尺寸,后期烧结陶瓷过程中难以致密化。
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