公开(公告)号：CN116978846B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202311165095.8

申请日：2023-09-11

申请人： 上海广川科技有限公司

发明人： 董怀宝 ,  卜天瑜 ,  苗义 ,  张菊 ,  刘恩龙 ,  武一鸣 ,  马刚 ,  刘锐 ,  董阳 ,  张艺怀 ,  王俊波

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

摘要： 一种带缓存工位的晶圆校正器，包括两个晶圆支架组件、OCR组件、控制器和晶圆吸附&旋转组件；晶圆支架组件的上表面为上层晶圆放置工位，用于缓存等待校正的晶圆，两个晶圆支架组件对称设置于晶圆吸附&旋转组件的两侧；晶圆吸附&旋转组件包括在晶圆进行校正时提供旋转运动旋转伺服、调整前后位置的吸盘直线模组及吸附固定晶圆的晶圆吸盘，晶圆吸盘为下层晶圆放置工位，并载着晶圆进行前后运行；OCR组件用于实时采集晶圆边缘的轮廓信息，并实时上传控制器；控制器根据下层晶圆放置工位实时的轮廓信息及旋转运动旋转伺服的实时位置，计算晶圆偏心量以及晶圆缺口特征的位置。本发明通过新增缓存工位，增加了晶圆的取放数量，还提升晶圆传输的效率。

公开(公告)号：CN116682781A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310809279.7

申请日：2023-07-04

申请人： 上海广川科技有限公司

发明人： 董怀宝 ,  武一鸣 ,  刘恩龙 ,  马刚 ,  刘锐 ,  苗义 ,  张菊 ,  董阳 ,  李莹莹 ,  卜天瑜 ,  张艺怀 ,  王俊波

IPC分类号： H01L21/687 ,  B25J15/00 ,  H01L21/677

摘要： 本发明涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆运输系统的智能化末端执行器结构，包括设置在晶圆搬运机器人的机械臂末端的承载平板，所述承载平板用于承载晶圆，在其周边位置设置有多个台阶状的仿生被动增磨垫，在其靠近机械臂末端的一端设置有夹爪，所述夹爪用于通过伸缩实现晶圆夹持，所述夹爪的驱动器与处理器相连，所述处理器用于接收上位机的晶圆选型信息，通过驱动器控制夹爪是否伸出，以参与晶圆夹持。整个装置结构简单，组装简单，维护难度低，便于推广应用。

公开(公告)号：CN117584163A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202310808861.1

申请日：2023-07-04

申请人： 上海广川科技有限公司

发明人： 董怀宝 ,  刘恩龙 ,  武一鸣 ,  马刚 ,  刘锐 ,  苗义 ,  张菊 ,  董阳 ,  李莹莹 ,  卜天瑜 ,  张艺怀 ,  王俊波

IPC分类号： B25J15/06

摘要： 本发明涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆运输系统的多功能末端执行器结构，包括设置在晶圆搬运机器人的机械臂末端的承载平板，所述承载平板用于承载晶圆，在其顶面的中央位置设置有多个真空吸盘，在其周边位置设置有多个台阶状的仿生被动增摩垫，在其内部设置有与各个真空吸盘对应连通的管道以及气缸，每个所述气缸与处理器相连，所述处理器用于接收上位机的晶圆选型信息，控制气缸是否驱动真空吸盘参与晶圆夹持。整个装置结构简单，组装简单，维护难度低，便于推广应用。

公开(公告)号：CN116978846A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202311165095.8

申请日：2023-09-11

申请人： 上海广川科技有限公司

发明人： 董怀宝 ,  卜天瑜 ,  苗义 ,  张菊 ,  刘恩龙 ,  武一鸣 ,  马刚 ,  刘锐 ,  董阳 ,  张艺怀 ,  王俊波

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

摘要： 一种带缓存工位的晶圆校正器，包括两个晶圆支架组件、OCR组件、控制器和晶圆吸附&旋转组件；晶圆支架组件的上表面为上层晶圆放置工位，用于缓存等待校正的晶圆，两个晶圆支架组件对称设置于晶圆吸附&旋转组件的两侧；晶圆吸附&旋转组件包括在晶圆进行校正时提供旋转运动旋转伺服、调整前后位置的吸盘直线模组及吸附固定晶圆的晶圆吸盘，晶圆吸盘为下层晶圆放置工位，并载着晶圆进行前后运行；OCR组件用于实时采集晶圆边缘的轮廓信息，并实时上传控制器；控制器根据下层晶圆放置工位实时的轮廓信息及旋转运动旋转伺服的实时位置，计算晶圆偏心量以及晶圆缺口特征的位置。本发明通过新增缓存工位，增加了晶圆的取放数量，还提升晶圆传输的效率。

公开(公告)号：CN116902471A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202311053286.5

申请日：2023-08-21

申请人： 上海广川科技有限公司

发明人： 董怀宝 ,  杨柳 ,  陈雷 ,  马刚 ,  刘恩龙 ,  武一鸣 ,  刘锐 ,  苗义 ,  张菊 ,  朱曼春 ,  张贤龙 ,  李莹莹 ,  卜天瑜 ,  王俊波

IPC分类号： B65G1/14

摘要： 一种层距可调的晶圆存储设备，包括骨架单元、动力驱动单元、链接单元以及晶圆承载单元；骨架单元包括底板、两个高度调节块和左右层间滑动支撑轴；晶圆承载单元包括N个晶圆承载台，每一个晶圆承载台包括一对相对对称平行设置的左右插槽SLOT，用于将一片晶圆平行放置于左右插槽SLOT上；左右插槽SLOT分别通过由固定在所述左右层间滑动支撑轴贯穿的方式堆叠在一起；位于晶圆承载单元最下面的插槽SLOT底面分别通过两个个高度调节块与底板上表面直接或间接固定；当对某一个插槽SLOT取放晶圆时，动力启动单元抬升插槽SLOT，机械手对插槽SLOT进行取放晶圆操作；当取放晶圆后，伺服模组带动横向伸缩气缸下降，直到相邻两个插槽SLOT之间的间距缩短为最小。