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公开(公告)号:CN117116843A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202311138049.9
申请日:2023-09-05
申请人: 上海广川科技有限公司
IPC分类号: H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/67
摘要: 本发明公开了一种兼容型的晶圆夹持搬运装置,包括:末端手指和末端手臂,所述末端手指固定在末端手臂中;所述末端手臂包括固定组件和移动组件,所述固定组件固定在末端手臂中,所述移动组件滑动设置在固定组件中,所述移动组件中设置有晶圆紧固件;当末端手指中晶圆尺寸不同时,所述移动组件移动至移动组件不同位置处实现不同尺寸晶圆的夹持。本发明的目的在于提供一种兼容型的晶圆夹持搬运装置和方法,能够实现多种尺寸晶圆的夹持搬运,兼容性强,调节方便。
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公开(公告)号:CN118073253A
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202311853544.8
申请日:2023-12-29
申请人: 上海广川科技有限公司
发明人: 周伟强 , 武一鸣 , 杨琦 , 刘恩龙 , 曲泉铀 , 张平 , 王贺明 , 中岛隆志 , 川辺哲也 , 张菊 , 贾豪 , 李家璇 , 焦点子洋 , 西超博 , 程宇骏 , 苗义 , 朱骏驰 , 王晨旭 , 张文磊 , 徐圳
IPC分类号: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/66
摘要: 本发明涉及半导体设备,公开了一种用于立式炉晶圆搬运机器人的多功能组装测试台架,包括按照测试距离要求设置的移动式晶舟测试单元、移动式机器人组装单元、移动式FOUP测试单元,所述移动式机器人组装单元采用L型结构,其内侧能够拆卸地与待测机器人相连,其外侧的底部设置有多个移动轮结构;所述移动式FOUP测试单元设置为层式框架结构,其底部也设置有多个移动轮结构,每层均能够拆卸地设置有FOUP盒;所述移动式晶舟测试单元包括倒工字形支架,在所述倒工字形支架的两个侧部的底部均设置有多个移动轮结构,在其横部上能够拆卸地连接有晶舟。
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