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公开(公告)号：CN119601666A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411598470.2
申请日：2024-11-11
Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司
Abstract: 一种集流体及其制备方法、极片、二次电池，属于电池技术领域；集流体包括基膜和附着于所述基膜至少一侧的金属层，所述集流体的表面接触角为60°～80°，所述集流体的方阻为2～200mΩ/□；该集流体具有较低的表面接触角，在应用作为极片时，能够与活性材料层具有较大的附着力。同时，该集流体具有较低的方阻，使得其具有较好的导电性能，能够适应大电流工况。
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公开(公告)号：CN116313237A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310300839.6
申请日：2023-03-24
Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种导电薄膜及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：熔解一有机材料，以形成一有机层，并使所述有机层呈现一流涎体型态；喷涂一无机材料于所述流涎体型态的表面并同步拉伸，使一无机层嵌于所述有机层的至少一侧表面，以形成一基层；及沉积一沉积层于所述基层上，生成一导电薄膜，因此以前述所载的制备方法所制成的导电薄膜存在嵌套结构，使其拉伸强度和剥离强度都有所提高。
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公开(公告)号：CN119392230A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411524706.8
申请日：2024-10-30
Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种聚合物表面覆铜方法，其特征在于，对一聚合物进行粗化步骤及镀铜步骤，并在所述镀铜步骤中使用一镀铜液，所述镀铜液包括植物酸；据此，可以解决传统技术中，覆铜速率低、铜层与聚合物之间结合力不高等问题。
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公开(公告)号：CN119786620A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411991957.7
申请日：2024-12-31
Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种复合金属箔及其制备方法和应用。所述复合金属箔其在基体层中嵌有适合量的金属，与覆盖于基体层表面的金属层结合更紧密，且补充基膜强度且改善了基膜的耐弯折性，使得所述复合金属箔具有更好的剥离强度。该复合金属箔尤其是铜箔可以作为负极集流体，实现电池产品的轻量化，不仅提高了铜箔的剥离强度，在局部区域可以提高铜箔导电性；同时，铜金属嵌入结构还提供了快速热响应界面，改善电池的安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116072882A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310088528.8
申请日：2023-01-29
Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司
IPC: H01M4/66 , H01M10/0525 , H01M10/058
Abstract: 本申请实施例提供一种带有U型焊接区的复合集流体的制备方法，属于锂离子电池制造领域。复合集流体的制备方法包括以下步骤：提供聚合物基体；在聚合物基体的两侧表面沉积金属，得到带有导电层的聚合物基体；去除与导电层的边缘区域对应的聚合物基体的部位，得到带有U型焊接区的复合集流体，通过该制备方法能够在一定程度上解决聚合物基体与导电层结合力较弱的问题。
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公开(公告)号：CN119786619A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411988336.3
申请日：2024-12-31
Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种复合集流体及其制备方法和应用。该复合集流体包括聚合物基膜层以及设置于所述聚合物基膜层的至少一个表面上的金属层，所述聚合物基膜层包括与所述金属层接触的金属嵌入层；所述复合集流体的强度因子#imgabs0#为#imgabs1#所述#imgabs2#本发明将复合集流体的强度因子调控在一定的范围内，可以使得复合集流体的拉伸强度相对基膜的拉伸强度的提升程度明显提高。此外，本发明的复合集流体还具有良好的剥离强度和低的方阻。
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公开(公告)号：CN116137330A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202310182896.9
申请日：2023-02-28
Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司
Abstract: 本申请提供一种集流体及其制备方法、电池极片和电池，属于电池材料技术领域。集流体包括绝缘层和导电层；导电层覆盖于绝缘层的厚度方向上的至少一个表面。绝缘层的材质为含有碳氢键的物质；导电层用于承载电极活性材料，导电层具有由金属纳米线相互交错堆叠形成的空间网状结构，且金属纳米线的表面具有纳米级的刺状结构。本申请提供的集流体包括绝缘层和覆盖于绝缘层的厚度方向上的至少一个表面的导电层，可有效提高电池的能量密度；导电层具有孔隙结构，导电层表面的水接触角较小且刺状结构可以插入活性材料层中，可提高集流体与电极活性材料层间的剥离强度，进而可提高电池极片的稳定性，实现提高制得的电池的效率和性能。
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公开(公告)号：CN219553674U
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202320360708.2
申请日：2023-02-28
Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司
IPC: H01M4/66 , H01M4/70 , H01M4/13 , H01M10/0525 , B82Y30/00
Abstract: 本申请提供了一种集流体、电池极片及电池，涉及电池材料技术领域。集流体包括：绝缘层和覆盖于绝缘层的厚度方向上的至少一表面的导电层；导电层用于承载电极活性材料，导电层包括多个相互接触的金属纳米线。或，集流体包括导电层；导电层用于承载电极活性材料，导电层包括多个相互接触的金属纳米线，且金属纳米线的表面具有纳米级的刺状结构。本申请提供的集流体中的导电层具有孔隙结构且导电层表面的水接触角较小，可提高集流体与电极活性材料层间的剥离强度，进而可提高电池极片的稳定性，实现提高制得的电池的效率和性能。
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公开(公告)号：CN219246721U
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202320166537.X
申请日：2023-01-29
Applicant: 上海恩捷新材料科技有限公司
IPC: H01M4/66 , H01M4/13 , H01M10/0525
Abstract: 本申请提供一种复合集流体、电池电极、电池以及用电设备，属于锂离子电池领域。复合集流体包括聚合物基体以及导电层。在聚合物基体的厚度方向上，聚合物基体的两侧均直接连接有导电层，在第一预设方向上，两个导电层的其中一侧端部均超过聚合物基体在该侧的端部，且两个导电层的内壁与聚合物基体的侧壁合围形成U型焊接区，第一预设方向预设与聚合物基体的厚度方向垂直，通过该结构的复合集流体，能够在一定程度上解决聚合物基体与导电层结合力较弱的问题。
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