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公开(公告)号：CN116130185A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211593487.X
申请日：2022-12-13
Applicant: 上海维安电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种具有高抗雷击能力的电阻正温度效应导电复合材料及过电流保护元件。该电阻正温度效应导电复合材料包括聚合物基材、导电填料以及导热填料，所述的聚合物基材占所述导电复合材料的体积分数的20%～75%；所述的导电填料占所述导电复合材料的体积分数的25%～80%；所述的导热填料优选微观为棒状的导热材料，占所述导电复合材料的体积分数的0.1%～70%，并在所述导电复合材料中形成导热网络。由于导热填料形成的导热网络具有超高的导热效率，能够缓解局部过热，使得本发明电阻正温度效应导电复合材料具有较高的抵抗电路中遭受的户外雷击的能力。
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公开(公告)号：CN119108164A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411138632.4
申请日：2024-08-19
Applicant: 上海维安电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种六面塑封的过流保护器件及其制备方法，属于半导体技术领域，包括：过流保护芯片，六个面均包覆有塑封层；导电焊盘电极，位于塑封层的第一表面和/或第二表面；导电焊盘，形成于导电焊盘电极上；导通孔，形成于塑封层的两端，且分别与过流保护芯片、导电焊盘电极和导电焊盘电气连接，以形成导通回路。有益效果：通过塑封层完全隔绝元器件内部芯片与外界任何物质的直接接触，且由于塑封层的包覆，可以大大限制了芯材膨胀老化，提升器件的通流能力，降低器件多次保护的升阻，提升器件的可恢复能力，并且具有更高的耐环境可靠性和长期充放电寿命，可广泛应用于严苛的特定环境中和对元器件有极大可靠性要求的电子设备上。
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公开(公告)号：CN116666018A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310895125.4
申请日：2023-07-20
Applicant: 上海维安电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有自恢复功能的过电流保护贴片电阻元件，包括端子和贴片电阻，所述的贴片电阻为贴片电阻层，采用具有自恢复过流保护功能的PTC芯层和所述贴片电阻层集成为一体，其与高分子PTC芯层通过电接触实现串联结构；所述贴片电阻层的电阻大于高分子PTC芯层的电阻；所述贴片电阻层和高分子PTC芯层通过连接端子与外部电路串联。相比较传统保护方案，优点在于：①该元件使贴片电阻具有过电流保护功能；②该元件的电阻精度远远高于高分子PTC元件，可以做到接近贴片电阻的精度；③该元件适用于即需要PTC的自恢复过流保护功能又对电阻要求很高的线路中；④一体式元件，结构简单，器件最小可以做到0201封装。
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公开(公告)号：CN118039272A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410194149.1
申请日：2024-02-21
Applicant: 上海维安电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种过流保护元件及其制备方法，属于过温过流保护技术领域，包括：双面覆铜基板，双面覆铜基板上蚀刻有预设图案和焊盘；芯材层，芯材层具有正温度系数特性，芯材层的第一面压覆有双面覆铜基板，芯材层的第二面压覆有双面覆铜基板或铜箔层。有益效果：本发明在双面覆铜基板上蚀刻好图案及焊盘，再通过压合芯材层，即可得到所需的贴片成品，该方法直接回避了偏位弯曲的问题。
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公开(公告)号：CN116313338A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211593385.8
申请日：2022-12-13
Applicant: 上海维安电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种基于垂直取向石墨烯为导电材料的PTC及其制作方法，是以高分子聚合物为基体，包含与电极平面垂直方向取向的石墨烯粒子，所述的石墨烯粒子沿与电极片垂直方向分散在聚合物基体中，利用石墨烯片层内的高导电性，能够大幅降低PTC的电阻。该发明方法分为四步：第一步，通过流延、热压等方法制成0.1~5mm厚的薄片，内部的石墨烯在流动场作用下沿薄膜平面平行取向；第二步，将第一步得到的薄片通过堆叠，再经过热压，制得一定厚度的具有取向结构的聚合物/石墨烯复合物；第三步，沿与石墨烯取向方向垂直的方向通过机械力切割制成薄膜，该薄膜保留了第一步和第二步的取向结构；第四步，在切割面覆上电极片，制得基于与电极片垂直取向的石墨烯为导电材料的PTC产品。本发明方法可以使石墨烯朝着有利于导电的方向取向，能够充分利用石墨烯层内的高导电性，大幅降低了PTC的室温电阻，减少PTC在电路中的损耗。
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公开(公告)号：CN116206838A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202211719486.5
申请日：2022-12-30
Applicant: 上海维安电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种具有防雷击浪涌的表面贴装过流保护组件，其中包含至少一具有电阻正温度效应(PTC)芯片层和一具有瞬压保护芯片层，其中正温度效应(PTC)芯片层结构是由含上电极箔、下电极箔及一层夹在上下电极箔间的具有电阻正温度系数效应的材料层所构成；具有瞬压保护芯片层其结构由含上电极箔、下电极箔及一层夹在上下电极箔间的具有瞬压保护芯材层构成；瞬压保护芯片层通过组件两个端导通孔与PTC芯片层并联的。本发明的表面贴装过电流保护组件具有高抗浪涌雷击能力，避免常规的过电流保护元件易受雷击击穿的失效现象。
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