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公开(公告)号：CN116844804A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310503168.3
申请日：2023-05-06
申请人： 上海维安电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种新结构过电流保护器件，包括PPTC材料层，与PPTC材料层二面的电极箔构成PPTC芯片，通过金属箔片引脚与外部电路连接，其中：二个PPTC芯片重叠，包括第一芯片、第二芯片，两个PPTC芯片与引脚都处于连接状态，二个PPTC芯片重叠时形成了内、外层电极箔，其中，二个PPTC芯片的外层电极箔连接，并连接第一引脚；二个PPTC芯片的内层电极箔通过第二引脚连接，可以实现PPTC材料层并联连接。本发明所述的新结构过电流保护器件可以实现较低的初始电阻，等同于常规的PPTC电阻的一半，同时满足较小的PPTC面积和较低的电阻。
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公开(公告)号：CN116313338A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211593385.8
申请日：2022-12-13
申请人： 上海维安电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于垂直取向石墨烯为导电材料的PTC及其制作方法，是以高分子聚合物为基体，包含与电极平面垂直方向取向的石墨烯粒子，所述的石墨烯粒子沿与电极片垂直方向分散在聚合物基体中，利用石墨烯片层内的高导电性，能够大幅降低PTC的电阻。该发明方法分为四步：第一步，通过流延、热压等方法制成0.1~5mm厚的薄片，内部的石墨烯在流动场作用下沿薄膜平面平行取向；第二步，将第一步得到的薄片通过堆叠，再经过热压，制得一定厚度的具有取向结构的聚合物/石墨烯复合物；第三步，沿与石墨烯取向方向垂直的方向通过机械力切割制成薄膜，该薄膜保留了第一步和第二步的取向结构；第四步，在切割面覆上电极片，制得基于与电极片垂直取向的石墨烯为导电材料的PTC产品。本发明方法可以使石墨烯朝着有利于导电的方向取向，能够充分利用石墨烯层内的高导电性，大幅降低了PTC的室温电阻，减少PTC在电路中的损耗。
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公开(公告)号：CN116162302A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202211719461.5
申请日：2022-12-30
申请人： 上海维安电子股份有限公司
摘要： 本发明揭示一种聚合物基导电复合材料及由其制备的过电流保护元件。所述聚合物基导电复合材料包含聚合物基材和分散于聚合物基材中的类石墨烯二维层状结构的导电填料,聚合物基材占所述聚合物基导电复合材料的体积分数的20%‑75%，导电填料占聚合物基导电复合材料的体积分数的25%‑80%。所述导电填料耐候性能突出，加工性能好，且导电性能优。利用所述聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件包含至少两个金属电极箔，聚合物基导电复合材料与所述金属电极箔之间紧密结合。由该聚合物基导电复合材料制备的过电流保护元件具有低室温电阻率、突出的耐候性能和良好可加工性能。
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公开(公告)号：CN116487138A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202211566033.3
申请日：2022-12-07
申请人： 上海维安电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种高精度的合金贴片电阻器的制作方法及其产品，包含纤维增强高分子材料的绝缘层,电阻合金板材的电阻层以及电极层，所述的纤维增强高分子材料的绝缘层位于该电阻层上方；电极层位于该电阻层的下方，且包含相互分离的第一电极及第二电极，包括以下步骤：先将电阻合金板材和纤维增强高分子材料通过胶层热压成一整体的电阻器板材；在该电阻器板材上通过PCB工艺形成高精度的合金贴片电阻器。本发明采用耐腐蚀性、耐化学性佳、电绝缘性能良好的绝缘层，具有比重小、比强度高、减振的力学性能优异的特点，避免了电阻器在使用或运输过程中的碎裂，延长了电阻器的使用寿命。在制作尺寸和加工工艺不受限制,可进一步缩小其尺寸。
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公开(公告)号：CN116403790A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211564814.9
申请日：2022-12-07
申请人： 上海维安电子股份有限公司
IPC分类号： H01C17/06 , H01C17/242 , H01C17/28 , H01C1/02 , H01C1/144
摘要： 本发明提供了一种高精度的封装式合金贴片电阻器制作方法及其产品，包含电阻元件、引线、外封装体，将电阻合金板材和高分子材料通过热压合或模压将两者结合，构成一张整体的电阻器板材；在电阻器板材上通过PCB工艺形成高精度的合金电阻元件，将该电阻元件与引线、外封装体组装形成封装式合金贴片电阻器；外封装体包含导热片以及固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽。本发明没有传统的电镀电极以及外焊层，降低了加工成本；避免了镀层间分层造成电阻器焊板阻值升高。减少了酸洗磨砂等对已精调的电阻值精度的影响。增大了可修阻的有效面积，单一初始阻值可得到多阻值段的电阻。包裹槽的设计具有散热功能，还使电阻元件与外封装体连接更加牢固。
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公开(公告)号：CN116612954A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310743197.7
申请日：2023-06-21
申请人： 上海维安电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种过流保护元件，尤其是一种应用于PTC过流保护元件的柔性结构及其制备方法，以便降低柔性电路板焊接点应力集中。主要特点是PTC过流保护元件中包含一个从PTC材料层第二表面贯穿至第一绝缘层外表面的柔性绝缘层，柔性绝缘层在元件中不仅可以防止两电极短路，还起到柔性连接的作用。按柔性结构方案设计的元件焊接在软板上，随着软板的弯折，元件中的柔性绝缘层也发生相应的形变，不仅可以保证元件的有效结构不受应力影响，还可以消减焊接处的应力集中，提高焊接可靠性。
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公开(公告)号：CN116598083A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202211566023.X
申请日：2022-12-07
申请人： 上海维安电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种高精度的双面电极的合金贴片电阻器制作方法及其产品，包含纤维增强高分子材料的绝缘层,电阻合金板材作为电阻层以及电极层，包括下述制作步骤：将电阻合金板材和纤维增强高分子材料通过热压合将两者结合，构成一张整体的电阻器板材；在电阻器板材上通过PCB工艺形成高精度的合金贴片电阻器。本发明采用导通孔的方式，实现整板利用PCB工艺制成双面焊盘的高精度的合金电阻器。具有比重小、比强度高、减振性好的绝缘层，可以避免电阻器在切割工序中的碎裂，影响外观。本发明不采用线路冲压成单一电阻器后进行阻值调整、模压封装的加工方式,在制作上尺寸和加工工艺不受限制,可进一步缩小电阻器尺寸，工艺难度降低，节约成本。
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