-
公开(公告)号：CN108415124A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810430067.7
申请日：2018-05-08
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 一种高密度光波导结构及印制电路板及其制备方法，所述高密度光波导结构，依次包括下包层、芯层、上包层；其中，所述下包层内间隔设置若干沟槽，沟槽内填充光波导材料，形成芯层。本发明以将光波导集成到PCB中，实现光电互连；可以更好地实现更高的并行互连密度，保持良好的信号完整性，减小器件和设备的尺寸；同时，功耗小，散热容易，能够实现更简单的物理架构和设计，最大程度上提升了印制电路板布线空间，有利于超精细线线路板的制作；并且，可以提高现有制备方法的布线密度，提高可靠性。
-
公开(公告)号：CN112867236B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202110082734.9
申请日：2021-01-21
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 本发明提供一种IC封装基板及其制作方法，制作方法包括：提供具有相对第一面和第二面的芯板，自第一面在芯板中进行第一次开孔，形成若干个第一孔，在第一孔内填充第一导电材料，自第二面在芯板中进行第二次开孔，形成若干个第二孔，在第二孔内填充第二导电材料，第一孔内的第一导电材料构成第一导电柱，第二孔内的第二导电材料构成第二导电柱，以进行散热。本发明的IC封装基板制作中，通过高密度通孔实现印刷线路板的散热，基于通孔填孔的方式替代现有埋铜块的制作方法，还可以将散热结构与线路层制备结构，提高线路板散热效果，提高结构的稳定性，简化制备工艺，提高工艺效率，适于批量生产。
-
公开(公告)号：CN114506000A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011289004.8
申请日：2020-11-17
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 本发明提供一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具及其制备方法，基于PCB工艺中的mSAP工艺制备所述压印模具，制备方法包括步骤：提供基板，在基板上制备待压印图形层，在待压印图形层上制备预设金属镀层，在预设金属镀层上制备防黏处理层。本发明利用改良型半加成工艺(mSAP)制备压印模具，对压印模具表面形成预设金属镀层并进行防黏处理形成防黏处理层，将压印技术应用到PCB板的制作中，经过PCB工艺制备金属线路，适于大尺寸PCB板，可以极大地提高复杂特征尺寸不一致的线路的均匀性，陡直度高，工艺稳定性好，能保证批量生产，容易满足模具在PCB压印过程中硬度、拉伸强度等要求。
-
公开(公告)号：CN112867236A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110082734.9
申请日：2021-01-21
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 本发明提供一种IC封装基板及其制作方法，制作方法包括：提供具有相对第一面和第二面的芯板，自第一面在芯板中进行第一次开孔，形成若干个第一孔，在第一孔内填充第一导电材料，自第二面在芯板中进行第二次开孔，形成若干个第二孔，在第二孔内填充第二导电材料，第一孔内的第一导电材料构成第一导电柱，第二孔内的第二导电材料构成第二导电柱，以进行散热。本发明的IC封装基板制作中，通过高密度通孔实现印刷线路板的散热，基于通孔填孔的方式替代现有埋铜块的制作方法，还可以将散热结构与线路层制备结构，提高线路板散热效果，提高结构的稳定性，简化制备工艺，提高工艺效率，适于批量生产。
-
公开(公告)号：CN104058445B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310095033.4
申请日：2013-03-22
申请人： 上海美维科技有限公司
IPC分类号： C01G3/02
摘要： 本发明涉及一种高纯电镀级氧化铜的制备方法，以酸性蚀刻废液为原料，在制得氧化铜粗品的基础上，通过添加氧化剂处理有机物，进行二次纯化方法获得高纯电镀级氧化铜粉。所制备的氧化铜纯度可达99.0wt%以上、各种金属和非金属杂质含量低、溶解速率快，小于30s。使用电镀填孔药水进行填孔，其下凹均小于5微米，能广泛应用于各种电镀场合。
-
公开(公告)号：CN104058445A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201310095033.4
申请日：2013-03-22
申请人： 上海美维科技有限公司
IPC分类号： C01G3/02
摘要： 本发明涉及一种高纯电镀级氧化铜的制备方法，以酸性蚀刻废液为原料，在制得氧化铜粗品的基础上，通过添加氧化剂处理有机物，进行二次纯化方法获得高纯电镀级氧化铜粉。所制备的氧化铜纯度可达99.0wt%以上、各种金属和非金属杂质含量低、溶解速率快，小于30s。使用电镀填孔药水进行填孔，其下凹均小于5微米，能广泛应用于各种电镀场合。
-
公开(公告)号：CN214294085U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202022663190.9
申请日：2020-11-17
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种基于压印技术的印刷线路板制作用压印模具，压印模具包括：基板；待压印图形层，形成在基板至少一侧，待压印图形层中制备有待压印图形；预设金属镀层，形成在待压印图形层远离基板的一面；防黏处理层，形成在预设金属镀层远离待压印图形层的一面。本实用新型利用改良型半加成工艺(mSAP)制备压印模具，对压印模具表面形成预设金属镀层并进行防黏处理形成防黏处理层，将压印技术应用到PCB板的制作中，经过PCB工艺制备金属线路，适于大尺寸PCB板，可以极大地提高复杂特征尺寸不一致的线路的均匀性，陡直度高，工艺稳定性好，能保证批量生产，容易满足模具在PCB压印过程中硬度、拉伸强度等要求。
-
公开(公告)号：CN208060766U
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201820674396.1
申请日：2018-05-08
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 一种高密度光波导结构及印制电路板，所述高密度光波导结构依次包括下包层、芯层、上包层；其中，所述下包层内间隔设置若干沟槽，沟槽内填充光波导材料，形成芯层。本实用新型可以将光波导集成到PCB中，实现光电互连；可以更好地实现更高的并行互连密度，保持良好的信号完整性，减小器件和设备的尺寸；同时，功耗小，散热容易，能够实现更简单的物理架构和设计，最大程度上提升了印制电路板布线空间，有利于超精细线线路板的制作；并且，可以提高现有制备方法的布线密度，提高可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN207150951U
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201721175342.2
申请日：2017-09-14
申请人： 上海美维科技有限公司
IPC分类号： H05K1/18
摘要： 一种含有隐埋电阻的印制电路板，其自下而上依次包括第一介电层、隐埋电阻、线路层及第二介电层，其中，隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层，且，该聚合物隔离层表面粗化，其表面粗糙度Rz大于0.01μm，聚合物隔离层在拐角处的厚度至少0.1μm。本实用新型印制电路板在隐埋电阻表面上覆盖一层聚合物隔离层，从而保护了隐埋电阻在棕化、超粗化等后续湿流程中不被化学药水攻击腐蚀，提升了制作埋阻板工艺能力，进一步推动埋阻板向内层埋阻的应用。
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
9 条记录 (耗时 0.032 秒)
