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公开(公告)号：CN108566734A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810567355.7
申请日：2018-06-05
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，包括如下步骤：a)在完成内层线路制造的印制线路板上层压未固化的介质层；b)通过压印的方式在介质层内制造出凹槽和微孔；c)将介质层固化；d)通过除胶渣的工艺处理介质层表面，并使微孔底部的介质层处理干净，暴露出底部的铜盘；e)在介质层上沉积一层种子层；f)通过电镀使凹槽和微孔填满金属铜，并使凹槽和微孔处的铜层突出于平面处的铜层；g)将表面多余的铜层刻蚀干净；h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。本发明使用压印工艺制作凹槽和微孔，不仅可以制作非常精细的线路，而且对位精度高，有利于制作高端的印制电路板。
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公开(公告)号：CN108566734B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201810567355.7
申请日：2018-06-05
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 一种使用压印工艺制作印制电路板的方法，包括如下步骤：a)在完成内层线路制造的印制线路板上层压未固化的介质层；b)通过压印的方式在介质层内制造出凹槽和微孔；c)将介质层固化；d)通过除胶渣的工艺处理介质层表面，并使微孔底部的介质层处理干净，暴露出底部的铜盘；e)在介质层上沉积一层种子层；f)通过电镀使凹槽和微孔填满金属铜，并使凹槽和微孔处的铜层突出于平面处的铜层；g)将表面多余的铜层刻蚀干净；h)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。本发明使用压印工艺制作凹槽和微孔，不仅可以制作非常精细的线路，而且对位精度高，有利于制作高端的印制电路板。
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公开(公告)号：CN108415124A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810430067.7
申请日：2018-05-08
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 一种高密度光波导结构及印制电路板及其制备方法，所述高密度光波导结构，依次包括下包层、芯层、上包层；其中，所述下包层内间隔设置若干沟槽，沟槽内填充光波导材料，形成芯层。本发明以将光波导集成到PCB中，实现光电互连；可以更好地实现更高的并行互连密度，保持良好的信号完整性，减小器件和设备的尺寸；同时，功耗小，散热容易，能够实现更简单的物理架构和设计，最大程度上提升了印制电路板布线空间，有利于超精细线线路板的制作；并且，可以提高现有制备方法的布线密度，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN111491456A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201910084146.1
申请日：2019-01-29
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 一种含有隐埋线路的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：a)将第一导电层固定在支撑板上；b)在第一导电层上依次制作一层阻挡层和第二导电层；c)涂覆光阻层，通过曝光、显影、电镀第三导电层，去除曝光后的光阻层；d)在第三导电层上层压介电层；e)分离支撑板和第一导电层；f)去除第一导电层；g)去除阻挡层；h)去除第二导电层；i)通过后处理工艺在线路板表面形成阻焊层，并对焊盘进行表面处理，得到含隐埋线路的印制电路板。本发明含有隐埋线路的印制电路板的制作方法可以实现精细线路制作，提高线路制作的良率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN208060766U
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201820674396.1
申请日：2018-05-08
申请人： 上海美维科技有限公司
摘要： 一种高密度光波导结构及印制电路板，所述高密度光波导结构依次包括下包层、芯层、上包层；其中，所述下包层内间隔设置若干沟槽，沟槽内填充光波导材料，形成芯层。本实用新型可以将光波导集成到PCB中，实现光电互连；可以更好地实现更高的并行互连密度，保持良好的信号完整性，减小器件和设备的尺寸；同时，功耗小，散热容易，能够实现更简单的物理架构和设计，最大程度上提升了印制电路板布线空间，有利于超精细线线路板的制作；并且，可以提高现有制备方法的布线密度，提高可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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