公开(公告)号：CN118076000A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410314113.2

申请日：2024-03-19

申请人： 上海美维科技有限公司

发明人： 李君红 ,  和宜涛 ,  杜玲玲 ,  张军 ,  彭增 ,  王建彬

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K1/11

摘要： 本发明提供一种无芯板单层埋线电路板结构及制作方法，该方法包括：提供双面覆铜载板，包括中心载板及位于中心载板相对两面的第一铜箔，第一铜箔与中心载板之间设有粘连层；于第一铜箔远离中心载板一侧形成埋线图形层；形成覆盖埋线图形层的外增层；刻蚀位于第一线路图形层图形间隙下方导电层，刻蚀量为外增层与埋线图形层之间闪蚀量差值；将第一铜箔从粘连层剥离，采用闪蚀法刻蚀第一铜箔及位于第一线路图形层图形间隙下方剩余导电层。本发明对增层中高厚径比的盲孔进行填充之前进行闪镀，增加盲孔的孔内导电性，使得线路图形层能够较好的填充到盲孔中；并且，采用分步闪蚀法解决电路板结构双面刻蚀量不同的问题，适配高厚径比产品的不对称闪蚀。