公开(公告)号：CN118237715A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202211663242.X

申请日：2022-12-23

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 吕金玲 ,  贺晓斌 ,  齐苗苗 ,  曾兆朋 ,  刘子扬 ,  罗小依 ,  张砚旗 ,  马永驹 ,  刘维寿

IPC: B23K13/01

Abstract: 本发明提供了一种基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法，包括以下步骤：步骤1：将金基合金母材和焊料片装配为待焊试件；步骤2：利用焊接工装将所述待焊试件置于感应线圈的中心位置；步骤3：设定高频感应焊接的相关参数；步骤4：开启高频感应焊设备进行焊接。本发明通过将组成复杂构件的金基合金母材和焊料片装配为“三明治”形式的待焊试件，通过控制焊料片的使用数量，精准控制焊料用料，通过设定高频感应焊接的相关参数进行焊接，可以有效避免“金脆”隐患，可以短时间升温以提升焊接效率，可以局部加热被焊试件进而避免影响焊接试件弹性性能，焊接合格率高，并且没有污染环境且能耗极低，能够有效扩大应用范围。