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公开(公告)号：CN116054072A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211579177.2
申请日：2022-12-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种涉及航天产品电缆组件制造领域的航天产品电缆组件导线固定方法及航天产品电缆组件，包括如下步骤：S1、采用热熔胶填充在压板下方的导线束间；S2、吹覆热缩套管；S3、导线束外穿锦纶丝套管；S4、缠绕热缩膜并吹覆；S5、压板安装固定。本发明使用热熔胶将各导线连接在一起，极大限制了导线间发生相对位移，导线束与锦纶丝套管间增加的热缩套管，增大了摩擦力，此外，包覆材料更改为热缩膜后，导线束受力更均匀，导线束与锦纶丝套管更不容易发生相对移动。综上可极大程度提高电缆可靠性，可广泛应用。
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公开(公告)号：CN116131170A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211564029.3
申请日：2022-12-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: H02G1/12
Abstract: 本发明提供了一种涉及漆包线脱漆领域的漆包线的无损脱漆方法，包括如下步骤：S1、漆包线两端夹持于夹持工具上；S2、将激光束聚焦于漆包线上；S3、激光去除漆包线外层绝缘漆。本发明通过激光去漆的漆包线，导线芯线无损，效率高，去漆效果理想，同时更加环保，综上该方法可广泛应用。
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公开(公告)号：CN118237715A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211663242.X
申请日：2022-12-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K13/01
Abstract: 本发明提供了一种基于金基合金复杂构件的高频感应焊接方法，包括以下步骤：步骤1：将金基合金母材和焊料片装配为待焊试件；步骤2：利用焊接工装将所述待焊试件置于感应线圈的中心位置；步骤3：设定高频感应焊接的相关参数；步骤4：开启高频感应焊设备进行焊接。本发明通过将组成复杂构件的金基合金母材和焊料片装配为“三明治”形式的待焊试件，通过控制焊料片的使用数量，精准控制焊料用料，通过设定高频感应焊接的相关参数进行焊接，可以有效避免“金脆”隐患，可以短时间升温以提升焊接效率，可以局部加热被焊试件进而避免影响焊接试件弹性性能，焊接合格率高，并且没有污染环境且能耗极低，能够有效扩大应用范围。
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公开(公告)号：CN119644215A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202510186124.1
申请日：2025-02-20
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明涉及测量技术领域，提供了一种电磁铁吸力测量装置，包括衔铁、开槽液氮筒、导向杆、测力机构、导向组件以及端盖；所述开槽液氮筒的底部设置有通孔，所述通孔的上方设置有导向组件，所述导向组件配置在所述开槽液氮筒内部的底部，所述开槽液氮筒的内部形成盛载空间，所述盛载空间中盛装有液氮；所述导向组件上设置被测电磁铁且所述被测电磁铁浸泡在液氮中，所述端盖封堵在所述通孔的底部使得所述通孔与导向组件之间形成导向空间，所述衔铁布置在所述导向空间中。本发明测量精度高，可以实现在任意要求位移下的吸力测量，密封良好，既能完成低温吸力测试，又保证了试验的安全性，测量过程简单且安全。
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公开(公告)号：CN116193755A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211655460.9
申请日：2022-12-22
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明提供了一种应用于小尺寸PCB板组批焊接的方法，包括以下步骤：步骤S1，根据生产节拍确定PCB板组批焊接的数量；步骤S2，排列成拼板PCB板；步骤S3，生产所述拼板PCB板；步骤S4，使用机器焊接所述拼板PCB板；步骤S5，对焊接完成的所述拼板PCB板进行分离形成多个PCB板。本发明通过结合实际生产计算PCB板组批焊接数量，通过V‑CUT方式连接桥在保证拼板PCB板强度的同时降低了分板的难度，保护了PCB板上的元器件，确保了小尺寸PCB板单元的完整性，有助于提高焊接效率，提高分板效率；通过机器焊接拼板PCB板，有助于焊接效率高、焊点质量可靠、焊接难度降低、生产成本降低、生产周期缩短。
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