公开(公告)号：CN108581110B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201810436050.2

申请日：2018-05-09

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 江琛 ,  徐燕铭 ,  王志国 ,  贺晓斌 ,  刘双宝 ,  顾茹燕 ,  杨世华 ,  苏宪法

IPC: B23K1/005

Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法，通过将元器件引脚进行搪锡成形处理，并安装于印制板上，在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台，将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域，坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点，通过印制板电子图纸导入坐标定位设备，进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中，激光聚焦头与印制板保持相对角度，并调整聚焦头与印制板间聚焦距离，采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦，将激光束的能量传递到引脚焊点部位，焊料获得热量自发熔化为液态，液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。

公开(公告)号：CN108581110A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810436050.2

申请日：2018-05-09

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 江琛 ,  徐燕铭 ,  王志国 ,  贺晓斌 ,  刘双宝 ,  顾茹燕 ,  杨世华 ,  苏宪法

IPC: B23K1/005

Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法，通过将元器件引脚进行搪锡成形处理，并安装于印制板上，在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台，将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域，坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点，通过印制板电子图纸导入坐标定位设备，进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中，激光聚焦头与印制板保持相对角度，并调整聚焦头与印制板间聚焦距离，采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦，将激光束的能量传递到引脚焊点部位，焊料获得热量自发熔化为液态，液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。