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公开(公告)号：CN114122852B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202111433385.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明提供了一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。本发明的二次防电晕灌封方法具有焊点高可靠性、可返修性强、防电晕保障性能强等特点，显著提高了电连接器防电晕方法的质量及可靠性，因此具有重要意义。
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公开(公告)号：CN110744161B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201910942925.0
申请日：2019-09-30
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于三维激光扫描的电连接器自动搪锡机，包括可伸缩电连接器夹具、可转换烙铁机械手、三维激光扫描仪、中心控制器；可转换烙铁机械手包括适用于不同焊杯直径的烙铁头；可伸缩电连接器夹具用于装夹待处理电连接器，并通过传送带将所述电连接器传送至指定位置；三维激光扫描仪探测所述电连接器焊杯直径及排布，将探测数据发送至中心控制器；中心控制器根据电连接器焊杯排布及直径，确定搪锡方案，并按照搪锡方案选择烙铁头，完成每个焊杯的搪锡。
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公开(公告)号：CN108581110A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810436050.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K1/005
Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法，通过将元器件引脚进行搪锡成形处理，并安装于印制板上，在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台，将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域，坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点，通过印制板电子图纸导入坐标定位设备，进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中，激光聚焦头与印制板保持相对角度，并调整聚焦头与印制板间聚焦距离，采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦，将激光束的能量传递到引脚焊点部位，焊料获得热量自发熔化为液态，液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。
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公开(公告)号：CN119331489A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411896654.7
申请日：2024-12-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: C09D163/10 , C09D7/61 , C09D7/65
Abstract: 本发明提供一种超低温防护涂料及其防护涂层，所述防护涂料包括A组分，A组分包括丙烯酸改性环氧树脂和超支化聚合物增韧剂，所述超支化聚合物增韧剂由3‑烯丙基‑环辛烯和封端剂反应制备而成，所述3‑烯丙基‑环辛烯和封端剂的摩尔比为10~30:1；所述封端剂包括衣康酸酐、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯中的至少一种。还公开了一种防护涂层，将防护涂料喷涂或滚涂在金属表面，干燥后形成防护涂层。本发明制备的防护涂料和防护涂层能够承受‑183℃的超低温环境，显著提升涂层在超低温下的韧性和低温附着力，还具有防盐雾、防湿热和防霉菌功能，具有较高的冲击强度，实现了防护涂层的高效防护。
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公开(公告)号：CN108581110B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201810436050.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K1/005
Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法，通过将元器件引脚进行搪锡成形处理，并安装于印制板上，在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台，将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域，坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点，通过印制板电子图纸导入坐标定位设备，进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中，激光聚焦头与印制板保持相对角度，并调整聚焦头与印制板间聚焦距离，采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦，将激光束的能量传递到引脚焊点部位，焊料获得热量自发熔化为液态，液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119331489B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411896654.7
申请日：2024-12-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: C09D163/10 , C09D7/61 , C09D7/65
Abstract: 本发明提供一种超低温防护涂料及其防护涂层，所述防护涂料包括A组分，A组分包括丙烯酸改性环氧树脂和超支化聚合物增韧剂，所述超支化聚合物增韧剂由3‑烯丙基‑环辛烯和封端剂反应制备而成，所述3‑烯丙基‑环辛烯和封端剂的摩尔比为10~30:1；所述封端剂包括衣康酸酐、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯中的至少一种。还公开了一种防护涂层，将防护涂料喷涂或滚涂在金属表面，干燥后形成防护涂层。本发明制备的防护涂料和防护涂层能够承受‑183℃的超低温环境，显著提升涂层在超低温下的韧性和低温附着力，还具有防盐雾、防湿热和防霉菌功能，具有较高的冲击强度，实现了防护涂层的高效防护。
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公开(公告)号：CN114122852A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111433385.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明提供了一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。本发明的二次防电晕灌封方法具有焊点高可靠性、可返修性强、防电晕保障性能强等特点，显著提高了电连接器防电晕方法的质量及可靠性，因此具有重要意义。
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公开(公告)号：CN110744161A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910942925.0
申请日：2019-09-30
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于三维激光扫描的电连接器自动搪锡机，包括可伸缩电连接器夹具、可转换烙铁机械手、三维激光扫描仪、中心控制器；可转换烙铁机械手包括适用于不同焊杯直径的烙铁头；可伸缩电连接器夹具用于装夹待处理电连接器，并通过传送带将所述电连接器传送至指定位置；三维激光扫描仪探测所述电连接器焊杯直径及排布，将探测数据发送至中心控制器；中心控制器根据电连接器焊杯排布及直径，确定搪锡方案，并按照搪锡方案选择烙铁头，完成每个焊杯的搪锡。
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公开(公告)号：CN109396623A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811239783.3
申请日：2018-10-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，包括以下步骤：第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当打磨，去除表面有机物、微尘颗粒等多余物；第三步，导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定；第四步，电极进行预压，定位导线芯线与电极间压合位置对正，同时对导线芯线进行预压成型；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。有效解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中等问题造成的焊点断裂失效，提高焊点质量及可靠性，操作简单，适用性强。
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公开(公告)号：CN109104827A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810900923.0
申请日：2018-08-09
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明的元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法在插装元器件之前，采用贴片机在印制电路板上元器件插装位置处贴装抬高垫条，抬高垫条的厚度δ为0.2～1mm；之后再插装元器件，元器件插装后本体支撑在抬高垫条上；波峰焊接后将抬高垫条从元器件本体底部抽离出来。本发明利用抬高垫条自动抬高元器件，提高了元器件抬高工作效率，且抬高垫条可精确控制抬高高度，防止元器件两侧抬高高度不一致、抬高高度不合理，解决了因抬高高度不合理引起的引脚变形、应力集中等缺陷，另外，贴装抬高垫条可杜绝插装过程元器件与表面有裸露电路的印制电路板之间贴面安装的风险，提高印制电路板服役可靠性。
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