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公开(公告)号：CN108581110B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201810436050.2
申请日：2018-05-09
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K1/005
Abstract: 本发明提供了一种制备高压焊点的电子装联焊接方法，通过将元器件引脚进行搪锡成形处理，并安装于印制板上，在高压焊点引脚部位焊盘涂覆焊膏。将印制板安装于三轴移动平台，将高压焊点焊盘部位送至激光工作区域，坐标定位设备对印制板扫描寻找到定位点并设置为坐标原点，通过印制板电子图纸导入坐标定位设备，进而编辑程序输入坐标定位高压焊点焊盘位置。焊接过程中，激光聚焦头与印制板保持相对角度，并调整聚焦头与印制板间聚焦距离，采用激光对程序中该坐标部位焊盘进行准确聚焦，将激光束的能量传递到引脚焊点部位，焊料获得热量自发熔化为液态，液态焊料填充焊盘部位通孔内与引脚间空隙。
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公开(公告)号：CN114122852B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202111433385.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明提供了一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。本发明的二次防电晕灌封方法具有焊点高可靠性、可返修性强、防电晕保障性能强等特点，显著提高了电连接器防电晕方法的质量及可靠性，因此具有重要意义。
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公开(公告)号：CN110744183A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910900458.5
申请日：2019-09-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种大型薄壁结构超薄铜层的电阻焊悬臂电极工具，包括支撑板、绝缘支架、电阻点焊机、上悬臂、下悬臂、上电极、下电极和丝杠；支撑板上安装有绝缘支架和电阻点焊机，下悬臂通过三个绝缘支架固定于支撑板上，上悬臂一端通过铜线与电阻点焊机的正极连接，另一端通过转接板与上电极连接，下悬臂一端通过铜线与电阻点焊机的负极连接，另一端通过转接板与下电极连接；所述支撑板安装在丝杠上，丝杠运动能够带动支撑板运动。本发明同时公开了电阻焊悬臂电极工具的电阻焊方法。本发明电极能够深入至纵深部位进行定点焊接，焊接质量高。
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公开(公告)号：CN116131170A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211564029.3
申请日：2022-12-07
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: H02G1/12
Abstract: 本发明提供了一种涉及漆包线脱漆领域的漆包线的无损脱漆方法，包括如下步骤：S1、漆包线两端夹持于夹持工具上；S2、将激光束聚焦于漆包线上；S3、激光去除漆包线外层绝缘漆。本发明通过激光去漆的漆包线，导线芯线无损，效率高，去漆效果理想，同时更加环保，综上该方法可广泛应用。
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公开(公告)号：CN110170726A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910422509.8
申请日：2019-05-21
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 一种空间用超薄铜层与镀银编织铜带连接的电阻焊接方法，包括：第一步，采用无水乙醇对待焊镀银编织铜带进行多余物清理，镀银编织铜丝之间不得有胶液、微尘颗粒等多余物质，并采用光学超景深相机进行确认；第二步，规整镀银编织铜带，使其自然伸展，编织铜带厚度均匀，无局部紧促或松弛状态，采用游标卡尺测量编织铜带宽度，与自然伸展状态下参数差值控制在0.5mm以内；第三步，对镀银编织铜带成形，制作减应力环；第四步，镀银编织铜带采用胶带粘贴进行绑扎固定；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与镀银编织铜带的电阻焊，解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中、金属间化合物生长等问题造成的焊点断裂失效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114122852A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111433385.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明提供了一种适用于航天空间应用的电连接器防高压电晕灌封方法，其特征在于，包括下述步骤：电连接器焊接以后，在焊接面采用真空脱泡处理过的室温固化硅橡胶进行灌封，均匀覆盖焊接面，硅橡胶液面将焊点全部包覆保护，没过导线根部绝缘皮端口，硅橡胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪；将所述的电连接器在第一层硅橡胶灌封层的基底上，采用真空脱泡处理过的环氧胶进行第二层灌封，均匀覆盖硅橡胶灌封层并包覆导线引出线根部，环氧胶充分静置固化，对灌封层表面进行修剪。本发明的二次防电晕灌封方法具有焊点高可靠性、可返修性强、防电晕保障性能强等特点，显著提高了电连接器防电晕方法的质量及可靠性，因此具有重要意义。
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公开(公告)号：CN109396623A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811239783.3
申请日：2018-10-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，包括以下步骤：第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当打磨，去除表面有机物、微尘颗粒等多余物；第三步，导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定；第四步，电极进行预压，定位导线芯线与电极间压合位置对正，同时对导线芯线进行预压成型；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。有效解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中等问题造成的焊点断裂失效，提高焊点质量及可靠性，操作简单，适用性强。
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公开(公告)号：CN109104827A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810900923.0
申请日：2018-08-09
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明的元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法在插装元器件之前，采用贴片机在印制电路板上元器件插装位置处贴装抬高垫条，抬高垫条的厚度δ为0.2～1mm；之后再插装元器件，元器件插装后本体支撑在抬高垫条上；波峰焊接后将抬高垫条从元器件本体底部抽离出来。本发明利用抬高垫条自动抬高元器件，提高了元器件抬高工作效率，且抬高垫条可精确控制抬高高度，防止元器件两侧抬高高度不一致、抬高高度不合理，解决了因抬高高度不合理引起的引脚变形、应力集中等缺陷，另外，贴装抬高垫条可杜绝插装过程元器件与表面有裸露电路的印制电路板之间贴面安装的风险，提高印制电路板服役可靠性。
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公开(公告)号：CN114103508A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111433354.1
申请日：2021-11-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明实施例提供了一种基于电喷印技术制备RFID电子标签的方法，其特征在于，包括步骤：步骤1：采用化学还原法制备银纳米颗粒；步骤2：采用步骤1制备获得的银纳米颗粒作为溶质，选择包括乙二醇的溶剂，制备导电墨水；步骤3：采用步骤2制备获得的导电墨水通过电喷印技术在PET基底上打印RFID电子标签。RFID电子标签的主要优点包括尺寸小、扫描速度快、数量多、信息安全性高、数据容量大以及穿透性好等方面。电子标签在射频识别技术中担任着主要的角色；读写器向电子标签发射电磁波从而识别电子标签所连接的芯片信息并进行数据交换。
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公开(公告)号：CN110744183B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201910900458.5
申请日：2019-09-23
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种大型薄壁结构超薄铜层的电阻焊悬臂电极工具，包括支撑板、绝缘支架、电阻点焊机、上悬臂、下悬臂、上电极、下电极和丝杠；支撑板上安装有绝缘支架和电阻点焊机，下悬臂通过三个绝缘支架固定于支撑板上，上悬臂一端通过铜线与电阻点焊机的正极连接，另一端通过转接板与上电极连接，下悬臂一端通过铜线与电阻点焊机的负极连接，另一端通过转接板与下电极连接；所述支撑板安装在丝杠上，丝杠运动能够带动支撑板运动。本发明同时公开了电阻焊悬臂电极工具的电阻焊方法。本发明电极能够深入至纵深部位进行定点焊接，焊接质量高。
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