公开(公告)号：CN114453746A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202111534061.2

申请日：2021-12-15

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 夏佩云 ,  尹玉环 ,  封小松 ,  黄珲 ,  池辉 ,  周佳俊

IPC: B23K26/26 ,  B23K26/14 ,  B23K26/067 ,  B23K103/10

Abstract: 本发明的铝合金蒙皮‑桁条结构双束摆动激光填丝协同焊接方法包括：装配蒙皮与桁条，双束摆动激光从桁条两侧倾斜照射待焊接处，焊接处形成一个贯通熔池或两个独立熔池，进而消除T形接头连接界面，形成蒙皮‑桁条冶金结合；焊接过程中，两束激光束可采用“O”、“8”、“∞”、“8”或线性摆动，对熔池中气孔产生搅拌作用，并稳定匙孔，达到减小气孔的产生；焊接过程同时填入焊丝，焊丝位于静态激光光斑的前端，焊丝吸收摆动时激光能量发生熔化并过渡至熔池，熔入的焊丝对T形接头填充，形成圆滑过渡的焊缝。采用本发明方法进行铝合金蒙皮‑桁条结构的焊接，解决了常规激光填丝焊接铝合金，焊丝溶入不稳定、工艺气孔多、飞溅严重等问题。

公开(公告)号：CN114161720A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111404424.0

申请日：2021-11-24

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 夏佩云 ,  尹玉环 ,  封小松 ,  赵慧慧 ,  黄珲 ,  唐杰

IPC: B29C65/16

Abstract: 本发明公开了一种诱导热塑性复合材料与铝合金化学键合的连接方法，其步骤如下：(1)铝合金表面经磷酸阳极氧化处理使得表面形成3～5微米的氧化膜，氧化时间18min～22min，直流电压9.5V～10.5V；(2)铝合金置于热塑性树脂上方施加压力使两者接触面贴合，铝合金上方预留出连接热源施加位置；(3)从铝合金一侧施加激光热源，施加热源前，铝合金上表面需进行表面清理，去除热源施加面的氧化膜、油污等；(4)热源施加与界面化学键合反应同步进行：铝合金激光焊焊缝熔池深度小于铝合金壁厚0.5mm～1mm，施加热源过程中铝合金表面磷酸阳极氧化膜与热塑性树脂发生元素扩散，并形成化学键，达到连接的效果。

公开(公告)号：CN114161720B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202111404424.0

申请日：2021-11-24

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 夏佩云 ,  尹玉环 ,  封小松 ,  赵慧慧 ,  黄珲 ,  唐杰

IPC: B29C65/16

Abstract: 本发明公开了一种诱导热塑性复合材料与铝合金化学键合的连接方法，其步骤如下：(1)铝合金表面经磷酸阳极氧化处理使得表面形成3～5微米的氧化膜，氧化时间18min～22min，直流电压9.5V～10.5V；(2)铝合金置于热塑性树脂上方施加压力使两者接触面贴合，铝合金上方预留出连接热源施加位置；(3)从铝合金一侧施加激光热源，施加热源前，铝合金上表面需进行表面清理，去除热源施加面的氧化膜、油污等；(4)热源施加与界面化学键合反应同步进行：铝合金激光焊焊缝熔池深度小于铝合金壁厚0.5mm～1mm，施加热源过程中铝合金表面磷酸阳极氧化膜与热塑性树脂发生元素扩散，并形成化学键，达到连接的效果。

公开(公告)号：CN119282455A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411823564.5

申请日：2024-12-12

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 吴梁禄 ,  夏佩云 ,  尹玉环 ,  黄珲 ,  浦岩昊 ,  张创业 ,  陈旭峰 ,  黄庆 ,  吴伟

IPC: B23K26/70 ,  C21D9/50 ,  C21D9/28 ,  B23K26/60 ,  B23K26/32 ,  B23K26/14 ,  B23K37/053 ,  B23K103/04

Abstract: 本发明提供了一种异种金属轴类薄壁零件焊接热处理装置及系统，包括加热环组件、固定装置以及温控模块，固定装置用于安装加热环组件，并用于调整加热环组件的位置；加热环组件套设在外部变位机上的第一轴类薄壁零件、第二轴类薄壁零件之间的焊缝外部，并用于对焊缝加热，其中，第一轴类薄壁零件与第二轴类薄壁零件为异种金属材质；温控模块与加热环组件电性连接。本发明结构简单，操作方便，通过在焊缝外侧设置在焊接过程中可以持续保温的环形加热结构，可以有效的控制焊接过程中焊缝周围母材的温度变化，降低焊接温度梯度，改善焊缝周围应力状态，减小焊缝内部裂纹发生几率，提升焊接质量，增加产品合格率。

公开(公告)号：CN118768723A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410886271.5

申请日：2024-07-03

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 蒋笑 ,  夏佩云 ,  孙靖 ,  王闻杰 ,  金阳 ,  李送斌 ,  黄珲 ,  蔡爱军 ,  徐勇 ,  周佳俊 ,  张创业

IPC: B23K26/12 ,  B23K26/70 ,  B23K26/10 ,  B23K26/21 ,  B23K101/06

Abstract: 本发明提供了一种涉及焊接领域的用于管件激光焊接可变直径夹持的气体保护装置，包括保护腔室、变径结构以及转盘，转盘将变径结构卡接于保护腔室上，两个保护腔室适配连接形成腔体；激光焊接时，将保护腔室夹持在导管上，保护腔室上放置激光焊接嘴，且保护腔室下方通保护气体，让保护气体在保护腔室中形成环形层流，保护激光焊接嘴附近的金属。本发明使用可变径夹持的气体保护装置，夹持部分可以随所焊接管径大小改变，操作简单，适用性强；通过改变保护气体进入位置、调节流量，产生的稳定保护气流，不会扰动熔池产生飞溅，同时避免直吹气体包裹进入熔池形成气泡，从而保证管件环焊缝的成形与质量。