公开(公告)号：CN110324963A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201810265954.3

申请日：2018-03-28

Applicant: 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙)

Inventor： 余若冰

IPC: H05K1/09

Abstract: 本发明提供导电浆料及其制备方法和用途，所述导电浆料包括以下原料组分及重量百分含量：助焊剂5~20wt%；表面镀锡的铜粉和/或表面镀锡的铜合金粉80~95wt%。本申请采用表面镀锡的铜粉和/或表面镀锡的铜合金粉，避免了铜粉/铜合金粉表面的氧化层产生，另外，锡镀层直接与铜/铜合金表面接触，在加热过程中，首先熔化的锡使得铜/铜合金的熔解及合金化变得更容易进行，不仅加快了合金化的速度，也使合金化反应更完全，提高了孔连接的可靠性。

公开(公告)号：CN110322985A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201810264578.6

申请日：2018-03-28

Applicant: 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙)

Inventor： 余若冰

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

Abstract: 本申请提供一种导电浆料及其制备方法和用途，以所述导电浆料的原料组分的总质量为基准计，所述导电浆料包括以下原料组分及重量百分含量：助焊剂5wt%~20wt%；表面镀锡金属粉60wt%~90wt%；低熔点金属粉5wt%~20wt%。本申请采用表面镀锡铜粉和/或表面镀锡铜合金粉，避免了铜粉/铜合金粉表面的氧化层产生，另外，锡镀层直接与铜或铜合金表面接触，在加热过程中，首先熔化的低熔点金属粉与镀锡层形成低温合金熔液，直接浸润铜/铜合金，使得下一步合金化变得更容易进行；由于使用了低熔点金属，使得合金化可以在较低温度下进行，不仅加快了合金化的速度，也使合金化反应更完全，提高了孔连接的可靠性。

公开(公告)号：CN106604536A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201710057438.7

申请日：2017-01-26

Applicant: 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙)

Inventor： 余若冰

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/322 ,  B32B2250/40 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275

Abstract: 一种聚四氟乙烯复合微波介质材料，以所述聚四氟乙烯复合微波介质材料的总质量为基准计，所述聚四氟乙烯复合微波介质材料包括如下组分及质量百分含量：聚四氟乙烯30~60wt%；微波介质陶瓷粉填料35~60wt%；玻璃纤维粉5~15wt%。本发明中采用等静压成型压坯，可以保证物料物性的各向同性，得到在X轴Y轴和Z轴三个方向上都具有低的热膨胀系数的复合微波介质材料。

公开(公告)号：CN107787172A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610728410.7

申请日：2016-08-25

Applicant: 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙)

Inventor： 余若冰

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0024

Abstract: 本发明公开了一种屏蔽散热结构及其制作方法，安装于一电路板上，所述电路板的安装面上安装有电子元器件，屏蔽散热结构包括屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述电路板的安装面连接，所述屏蔽罩与所述电路板围成屏蔽腔室，所述电子元器件处于所述屏蔽腔室中；所述屏蔽腔室的剩余空间中充满导热胶。本发明的屏蔽散热结构使得电子元器件的热量能够快速地释放，以保证电子元器件的性能稳定，本发明的制作方法使屏蔽罩与固化后的导热胶的外部能够完全贴合，提高散热的效率，同时导热胶也具有密封功能，保护电路板和电子元器件免受化学物质、湿气、和其他污染物等环境因素的影响。

公开(公告)号：CN107787111A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610728395.6

申请日：2016-08-25

Applicant: 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙)

Inventor： 余若冰

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板基材及其制造方法，印刷电路板基材包括至少两个层状结构，至少两个层状结构包括金属箔层以及设置于金属箔层上的电磁屏蔽层。本发明在印刷电路板基材上设置电磁屏蔽层，与现有技术相比，省去了在将来印刷电路板上另外附加电磁屏蔽层的工序，使得印刷电路板的厚度变薄，又简化生产工序，降低生产成本。

公开(公告)号：CN106800733A

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201710042374.3

申请日：2017-01-20

Applicant: 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙)

Inventor： 余若冰

IPC: C08L27/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K3/36 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开了一种复合微波介质材料，所述复合微波介质材料包括以下组分及重量份：含氟聚合物25~35重量份；微波介质陶瓷粉20~70重量份。本申请采用氟树脂为载体材料，与微波介质陶瓷粉共混，能够降低复合材料及高频电路基板的介质损耗角正切；且采用辐射交联技术对含氟聚合物进行交联处理，进一步降低了材料的热膨胀系数，使得印刷电路基材的膨胀系数能够与孔铜的膨胀系数接近，避免使用过程中电路故障问题，辐照交联也提高了印刷电路板基材的机械性能。